中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年

時(shí)間：2024-01-15作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：22

 中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年
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[報(bào)告編號(hào)] 518808
[出版日期] 2024年1月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院
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 章 電子級(jí)多晶硅行業(yè)相關(guān)概述 13
1.1 硅材料的相關(guān)概述 13
1.1.1 硅材料簡(jiǎn)介 13
1.1.2 硅的性質(zhì) 13
1.2 多晶硅的相關(guān)概述 16
1.2.1 多晶硅的定義 16
1.2.2 多晶硅的性質(zhì) 16
1.2.3 多晶硅產(chǎn)品分類 17
1.2.4 多晶硅主要用途 17
1.3 電子級(jí)多晶硅 18
1.3.1 電子級(jí)多晶硅介紹 18
1.3.2 電子級(jí)多晶硅用途 18
 
二章 多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)分析 19
2.1 多晶硅生產(chǎn)的工藝技術(shù) 19
2.1.1 多晶硅的主要生產(chǎn)工藝技術(shù) 19
2.1.2 多晶硅的制備步驟 19
2.1.3 高純多晶硅的制備技術(shù) 20
2.1.4 太陽(yáng)能級(jí)多晶硅新工藝技術(shù) 22
2.2 世界主要多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù) 23
2.2.1 改良西門子法 23
2.2.2 硅烷熱分解法 24
2.2.3 流化床法 25
2.2.4 冶金法 26
2.3 國(guó)內(nèi)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)概況 27
2.3.1 中國(guó)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 27
2.3.2 國(guó)內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)技術(shù)對(duì)此分析 28
2.3.3 多晶硅制造業(yè)亟須加快技術(shù)研發(fā) 29
2.4 我國(guó)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)進(jìn)展 29
2.4.1 我國(guó)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)國(guó)外 29
2.4.2 太陽(yáng)能級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)獲得突破 30
2.4.3 我國(guó)已掌握千噸級(jí)多晶硅技術(shù) 31
2.4.4 我國(guó)臺(tái)光伏多晶硅澆鑄設(shè)備研成 31
2.5 電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)工藝及技術(shù)分析 32
2.5.1 電子級(jí)多晶硅供貨系統(tǒng)研究 32
2.5.2 國(guó)外電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)分析 32
2.5.3 中國(guó)電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)水平分析 35
2.5.4 國(guó)內(nèi)外電子級(jí)多晶硅技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 36
 
三章 中國(guó)電子級(jí)多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈分析 37
3.1 電子級(jí)多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈 37
3.1.1 多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介 37
3.1.2 半導(dǎo)體用多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈 38
3.1.3 太陽(yáng)能電池用多晶硅材料 41
3.2 電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)設(shè)備 43
3.2.1 生產(chǎn)設(shè)備及性能 43
3.2.2 生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展趨勢(shì) 45
3.3 電子級(jí)多晶硅的需求行業(yè)分析 47
3.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)（含芯片生產(chǎn)材料分析） 47
3.3.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 52
3.3.3 世界太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè) 55
3.3.4 中國(guó)太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè) 64
3.3.5 太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 71
3.3.6 太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)分析 73
3.4 電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問(wèn)題 74
 
四章 電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)供需分析 76
4.1 電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)能力分析 76
4.1.1 國(guó)外主要企業(yè)多晶硅產(chǎn)能 76
4.1.2 電子級(jí)多晶硅的生產(chǎn)現(xiàn)狀分析 77
4.1.3 主要電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)廠家發(fā)展動(dòng)向 77
4.2 電子級(jí)多晶硅的需求分析 78
4.2.1 電子級(jí)多晶硅需求分析 78
4.2.2 半導(dǎo)體用電子級(jí)多晶硅的主要區(qū)域分析 79
4.3 世界電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 82
 
五章 中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 83
5.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境 83
5.1.1 中國(guó)GDP分析 83
5.1.2 中國(guó)消費(fèi)價(jià)格指數(shù) 83
5.1.3 城鄉(xiāng)居民收入分析 84
5.1.4 全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 86
5.1.5 季度工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行總體情況 86
5.2 中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)政策環(huán)境分析 90
5.2.1 多晶硅被劃入產(chǎn)能過(guò)剩行業(yè) 90
5.2.2 多晶硅行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)即將出臺(tái) 90
5.2.3 太陽(yáng)能光伏相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策 90
5.2.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策 91
5.3 中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 93
 
六章 中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析 97
6.1 中國(guó)目前電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)運(yùn)行格局分析 97
6.1.1 中國(guó)電子級(jí)多晶硅的生產(chǎn)狀況分析 97
6.1.2 中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)能影響因素 98
6.1.3 中國(guó)電子級(jí)多晶硅需求分析 98
6.2 中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 99
6.2.1 中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)現(xiàn)狀 99
6.2.2 中國(guó)電子級(jí)多晶硅價(jià)格走勢(shì)分析 99
6.2.3 中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題分析 100
6.3 國(guó)內(nèi)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài) 101
6.3.1 1500噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目在江西正式投產(chǎn) 101
6.3.2 浙江協(xié)成硅業(yè)電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目試生產(chǎn) 102
6.3.3 英利集團(tuán)3000噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目試產(chǎn)成功 102
6.3.4 洛陽(yáng)中硅2000噸電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收 102
6.3.5 中國(guó)條微電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)線投產(chǎn)運(yùn)行 102
6.4 中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展方略 103
6.4.1 電子級(jí)多晶硅的發(fā)展目標(biāo) 103
6.4.2 發(fā)展我國(guó)電子級(jí)多晶硅的可能性 103
6.4.3 發(fā)展方略 104
 
七章 中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒（28046110）市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 106
7.1 中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì) 106
7.1.1 中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量情況 106
7.1.2 中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額情況 106
7.2 中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì) 107
7.2.1 中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量情況 107
7.2.2 中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額情況 108
7.3 中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口均價(jià)分析 108
7.4 中國(guó)主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口情況 109
7.5 中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口流向情況 111
 
八章 中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒（28046120）市場(chǎng)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 114
8.1 中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì) 114
8.1.1 中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量情況 114
8.1.2 中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口金額情況 114
8.2 中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì) 115
8.2.1 中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口數(shù)量情況 115
8.2.2 中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口金額情況 116
8.3 中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口均價(jià)分析 116
8.4 中國(guó)主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口情況 117
8.5 中國(guó)直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口流向情況 118
 
九章 中國(guó)多晶硅市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 121
9.1 中國(guó)多晶硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 121
9.1.1 中國(guó)多晶硅行業(yè)或?qū)⒋笠?guī)模洗牌 121
9.1.2 中國(guó)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 121
9.1.3 中國(guó)多晶硅企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力分析 122
9.1.4 中國(guó)多晶硅行業(yè)的盈利性分析 123
9.2 中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析 123
9.2.1 行業(yè)集中度分析 123
9.2.2 產(chǎn)品技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)分析 124
9.2.3 成本價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)分析 125
9.3 中國(guó)電子級(jí)多晶硅競(jìng)爭(zhēng)策略分析 125
 
十章 國(guó)外電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)分析 127
10.1　HEMLOCK公司 127
10.2 WACKER CHEMIE 128
10.3 TOKUYAMA 132
10.4 MEMC ELECTRonIC MATERIALS 133
10.5　REC 135
10.6　Mitsubishi Materials 139
10.7　OCI(DC Chemical) 140
 
十一章 中國(guó)電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析 142
11.1 江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司 142
11.1.1 企業(yè)基本情況 142
11.1.2 公司多晶硅業(yè)務(wù)狀況 142
11.1.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 144
11.2 洛陽(yáng)中硅高科技有限公司 145
11.2.1 企業(yè)基本概況 145
11.2.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況 145
11.2.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 146
11.2.4 企業(yè)新發(fā)展動(dòng)態(tài) 147
11.3 四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司 148
11.3.1 企業(yè)基本情況 148
11.3.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況 148
11.3.3 企業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài) 149
11.4 重慶大全新能源有限公司 149
11.4.1 企業(yè)基本概況 149
11.4.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況 149
11.4.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 149
11.5 峨眉半導(dǎo)體材料廠 151
11.5.1 企業(yè)基本概況 151
11.5.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況 151
11.5.3 企業(yè)多晶硅技術(shù)分析 152
11.5.4 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 153
11.6 四川永祥多晶硅有限公司 154
11.6.1 企業(yè)基本概況 154
11.6.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況 155
11.6.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 155
11.7 江蘇順大電子材料科技有限公司 157
11.7.1 企業(yè)基本概況 157
11.7.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況 157
11.7.3 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 158
11.8 宜昌南玻硅材料有限公司 159
11.8.1 企業(yè)基本概況 159
11.8.2 企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況 159
11.8.3 企業(yè)新發(fā)展動(dòng)態(tài) 160
 
十二章 中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 161
12.1 中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 161
12.1.1 電子級(jí)多晶硅技術(shù)走勢(shì)分析 161
12.1.2 電子級(jí)多晶硅行業(yè)發(fā)展方向分析 161
12.2 中國(guó)電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 162
12.2.1 電子級(jí)多晶硅供給預(yù)測(cè)分析 162
12.2.2 電子級(jí)多晶硅需求預(yù)測(cè)分析 162
12.2.3 電子級(jí)多晶硅競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè) 163
12.3 中國(guó)電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)盈利能力預(yù)測(cè)分析 163
 
十三章 電子級(jí)多晶硅投資前景預(yù)測(cè)分析 165
13.1 中國(guó)電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目投資可行性分析 165
13.2 中國(guó)電子級(jí)多晶硅投資環(huán)境及建議 177
13.2.1 太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)多晶硅投資影響 177
13.2.2 電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)供需矛盾 179
13.2.3 中國(guó)電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)瓶頸 180
13.2.4 電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 180
13.3 電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 181
13.3.1 政策風(fēng)險(xiǎn)分析 181
13.3.2 市場(chǎng)供需風(fēng)險(xiǎn) 181
13.3.3 產(chǎn)品價(jià)格風(fēng)險(xiǎn) 182
13.3.4 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 182
13.3.5 節(jié)能減排風(fēng)險(xiǎn) 183
13.4 中國(guó)電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)投資策略分析 184


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