中國(guó)絕緣柵雙晶體管(IGBT)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年


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    [報(bào)告編號(hào)] 515617
    [出版日期] 2023年11月
    [出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 
    [交付方式] 電子版或特快專遞
    [價(jià)格] 紙質(zhì)版:650 電子版:680 紙質(zhì)版+電子版:700 
    [客服專員] 李軍

     章 絕緣柵雙型晶體管(IGBT)行業(yè)相關(guān)概述
    節(jié) 功率半導(dǎo)體相關(guān)介紹
    一、 基本定義
    二、 主要分類
    三、 產(chǎn)業(yè)鏈條
    四、 應(yīng)用范圍
    二節(jié) IGBT相關(guān)介紹
    一、 基本定義
    二、 工作特征
    三、 基本分類
    四、 產(chǎn)品類別
    二章 2021-2023年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
    節(jié) 2021-2023年功率半導(dǎo)體發(fā)展分析
    一、 行業(yè)發(fā)展歷程
    二、 標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
    三、 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
    四、 細(xì)分市場(chǎng)占比
    五、 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
    六、 應(yīng)用領(lǐng)域狀況
    七、 市場(chǎng)發(fā)展展望
    二節(jié) 2021-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展分析
    一、 行業(yè)發(fā)展歷程
    二、 行業(yè)政策環(huán)境
    三、 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
    四、 貿(mào)易規(guī)模分析
    五、 市場(chǎng)構(gòu)成分析
    六、 產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布
    七、 企業(yè)規(guī)模分析
    八、 行業(yè)投分析
    三節(jié) 2021-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)分析
    一、 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
    二、 市場(chǎng)份額占比
    三、 市場(chǎng)集中程度
    四、 企業(yè)區(qū)域分布
    五、 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
    六、 競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
    四節(jié) 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)項(xiàng)目投資案例分析
    一、 項(xiàng)目基本概況
    二、 項(xiàng)目的必要性
    三、 項(xiàng)目的可行性
    四、 項(xiàng)目投資概算
    五、 項(xiàng)目進(jìn)度安排
    六、 項(xiàng)目環(huán)保情況
    五節(jié) 中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及前景分析
    一、 行業(yè)發(fā)展困境
    二、 行業(yè)發(fā)展建議
    三、 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
    四、 市場(chǎng)發(fā)展展望
    三章 2021-2023年IGBT行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
    節(jié) 政策環(huán)境
    一、 IGBT行業(yè)監(jiān)管主體部門
    二、 IGBT行業(yè)相關(guān)政策匯總
    三、 IGBT芯片國(guó)家層面政策
    四、 IGBT芯片地方層面政策
    五、 新能源汽車相關(guān)政策推動(dòng)
    二節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
    一、 世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
    二、 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
    三、 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
    四、 固定資產(chǎn)投資情況
    五、 未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢(shì)
    三節(jié) 社會(huì)環(huán)境
    一、 居民收入水平
    二、 居民消費(fèi)水平
    三、 社會(huì)消費(fèi)規(guī)模
    四、 研發(fā)投入情況
    五、 科技人才發(fā)展
    四章 2021-2023年IGBT行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
    節(jié) 2021-2023年IGBT行業(yè)發(fā)展分析
    一、 行業(yè)發(fā)展歷程
    二、 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
    三、 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
    四、 下游應(yīng)用占比
    二節(jié) 2021-2023年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展分析
    一、 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
    二、 產(chǎn)量規(guī)模分析
    三、 需求驅(qū)動(dòng)分析
    四、 國(guó)產(chǎn)化率變化
    五、 典型企業(yè)布局
    六、 應(yīng)用領(lǐng)域分布
    七、 申請(qǐng)分析
    三節(jié) 2021-2023年中國(guó)IGBT控制器發(fā)展分析
    一、 IGBT驅(qū)動(dòng)器基本定義
    二、 IGBT驅(qū)動(dòng)器主要分類
    三、 IGBT驅(qū)動(dòng)器發(fā)展歷程
    四、 IGBT驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)規(guī)模
    五、 IGBT驅(qū)動(dòng)器供需分析
    六、 IGBT驅(qū)動(dòng)器企業(yè)布局
    七、 IGBT驅(qū)動(dòng)器發(fā)展趨勢(shì)
    四節(jié) IGBT商業(yè)模式發(fā)展分析
    一、 無(wú)工廠芯片供應(yīng)商(Fabless)模式
    二、 代工廠(Foundry)模式
    三、 集成器件制造(IDM)模式
    五節(jié) IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
    一、 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
    二、 產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)
    三、 上游領(lǐng)域分析
    四、 下游領(lǐng)域分析
    五章 2021-2023年IGBT芯片發(fā)展?fàn)顩r分析
    節(jié) IGBT芯片定義與發(fā)展
    一、 IGBT芯片基本定義
    二、 IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
    三、 IGBT芯片應(yīng)用領(lǐng)域
    四、 IGBT芯片技術(shù)發(fā)展
    二節(jié) 2021-2023年IGBT芯片發(fā)展分析
    一、 IGBT芯片發(fā)展歷程
    二、 IGBT芯片市場(chǎng)格局
    三、 IGBT芯片區(qū)域格局
    四、 IGBT芯片企業(yè)
    三節(jié) 2021-2023年中國(guó)IGBT芯片發(fā)展分析
    一、 中國(guó)IGBT芯片供給分析
    二、 中國(guó)IGBT芯片需求分析
    三、 中國(guó)IGBT芯片成本構(gòu)成
    四、 中國(guó)IGBT芯片價(jià)格分析
    五、 中國(guó)IGBT芯片企業(yè)布局
    六、 中國(guó)IGBT芯片技術(shù)發(fā)展
    四節(jié) 2021-2023年中國(guó)IGBT芯片競(jìng)爭(zhēng)情況分析
    一、 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
    二、 行業(yè)市場(chǎng)份額
    三、 市場(chǎng)集中程度
    四、 企業(yè)區(qū)域分布
    五、 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
    六、 競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
    五節(jié) 中國(guó)IGBT芯片發(fā)展機(jī)遇與困境分析
    一、 中國(guó)IGBT芯片發(fā)展機(jī)遇
    二、 中國(guó)IGBT芯片技術(shù)瓶頸
    三、 中國(guó)IGBT芯片市場(chǎng)展望
    六章 2021-2023年IGBT技術(shù)研發(fā)狀況分析
    節(jié) IGBT技術(shù)進(jìn)展及挑戰(zhàn)分析
    一、 封裝技術(shù)分析
    二、 車用技術(shù)要求
    三、 技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)
    二節(jié) 車規(guī)級(jí)IGBT芯片技術(shù)發(fā)展分析
    一、 大電流密度和低損耗技術(shù)
    二、 高壓/高溫技術(shù)
    三、 智能集成技術(shù)
    三節(jié) 車規(guī)級(jí)IGBT模塊封裝技術(shù)發(fā)展分析
    一、 芯片表面互連技術(shù)
    二、 貼片互連技術(shù)
    三、 端子引出技術(shù)
    四、 散熱設(shè)計(jì)技術(shù)
    四節(jié) 車規(guī)級(jí)IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
    一、 主要技術(shù)挑戰(zhàn)
    二、 技術(shù)解決方案
    七章 2021-2023年IGBT行業(yè)上游材料及設(shè)備發(fā)展?fàn)顩r分析
    節(jié) 2021-2023年IGBT行業(yè)上游材料發(fā)展分析——硅晶圓
    一、 營(yíng)收發(fā)展規(guī)模
    二、 產(chǎn)能規(guī)模分析
    三、 產(chǎn)能尺寸分布
    四、 產(chǎn)能區(qū)域分布
    五、 出貨面積情況
    六、 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
    七、 行業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
    二節(jié) 2021-2023年IGBT行業(yè)上游材料發(fā)展分析——光刻膠
    一、 行業(yè)基本介紹
    二、 行業(yè)政策發(fā)布
    三、 行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益
    四、 市場(chǎng)規(guī)模分析
    五、 國(guó)產(chǎn)化率分析
    六、 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
    七、 行業(yè)投分析
    八、 行業(yè)發(fā)展壁壘
    九、 行業(yè)發(fā)展展望
    三節(jié) 2021-2023年IGBT行業(yè)上游設(shè)備發(fā)展分析——光刻機(jī)
    一、 行業(yè)基本定義
    二、 市場(chǎng)規(guī)模分析
    三、 出貨規(guī)模分析
    四、 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
    五、 主要企業(yè)布局
    六、 技術(shù)迭代狀況
    七、 行業(yè)發(fā)展前景
    四節(jié) 2021-2023年IGBT行業(yè)上游設(shè)備發(fā)展分析——刻蝕設(shè)備
    一、 行業(yè)基本定義
    二、 行業(yè)發(fā)展歷程
    三、 市場(chǎng)規(guī)模分析
    四、 國(guó)產(chǎn)化率分析
    五、 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
    六、 主要企業(yè)布局
    七、 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
    八章 2021-2023年IGBT行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r分析
    節(jié) 2021-2023年新能源汽車領(lǐng)域發(fā)展分析
    一、 新能源汽車市場(chǎng)分析
    二、 車規(guī)級(jí)IGBT基本定義
    三、 車規(guī)級(jí)IGBT發(fā)展歷程
    四、 車規(guī)級(jí)IGBT市場(chǎng)規(guī)模
    五、 車規(guī)級(jí)IGBT供需分析
    六、 車規(guī)級(jí)IGBT競(jìng)爭(zhēng)格局
    七、 車規(guī)級(jí)IGBT發(fā)展趨勢(shì)
    二節(jié) 2021-2023年新能源發(fā)電領(lǐng)域發(fā)展分析
    一、 光伏新增裝機(jī)量
    二、 風(fēng)電新增裝機(jī)量
    三、 IGBT應(yīng)用場(chǎng)景分析
    四、 IGBT應(yīng)用規(guī)模分析
    五、 IGBT應(yīng)用需求特點(diǎn)
    六、 IGBT應(yīng)用前景展望
    三節(jié) 2021-2023年工業(yè)控制領(lǐng)域發(fā)展分析
    一、 工控市場(chǎng)規(guī)模分析
    二、 工控細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
    三、 工控主要產(chǎn)品分析
    四、 IGBT應(yīng)用場(chǎng)景分析
    五、 IGBT應(yīng)用前景分析
    六、 IGBT應(yīng)用規(guī)模預(yù)測(cè)
    四節(jié) 2021-2023年變頻家電領(lǐng)域發(fā)展分析
    一、 變頻家電行業(yè)概況
    二、 變頻家電典型產(chǎn)品
    三、 變頻家電市場(chǎng)格局
    四、 IGBT應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
    五、 IGBT應(yīng)用前景展望
    五節(jié) 2021-2023年其他應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
    一、 軌道交通領(lǐng)域
    二、 特高壓輸電領(lǐng)域
    九章 2021-2023年IGBT行業(yè)國(guó)外企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
    節(jié) 英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)
    一、 企業(yè)發(fā)展概況
    二、 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
    三、 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
    四、 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
    二節(jié) 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor Corp.)
    一、 企業(yè)發(fā)展概況
    二、 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
    三、 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
    四、 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
    三節(jié) 富士電機(jī)控股株式會(huì)社(Fuji Electric Co., Ltd)
    一、 企業(yè)發(fā)展概況
    二、 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
    三、 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
    四、 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
    四節(jié) 三菱電機(jī)株式會(huì)社(Mitsubishi Electric Corporation)
    一、 企業(yè)發(fā)展概況
    二、 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
    三、 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
    四、 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
    十章 2020-2023年IGBT行業(yè)國(guó)內(nèi)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
    節(jié) 比亞迪股份有限公司
    一、 企業(yè)發(fā)展概況
    二、 經(jīng)營(yíng)效益分析
    三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
    四、 財(cái)務(wù)狀況分析
    五、 競(jìng)爭(zhēng)力分析
    六、 未來(lái)前景展望
    二節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
    一、 企業(yè)發(fā)展概況
    二、 經(jīng)營(yíng)效益分析
    三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
    四、 財(cái)務(wù)狀況分析
    五、 競(jìng)爭(zhēng)力分析
    六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    七、 未來(lái)前景展望
    三節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
    一、 企業(yè)發(fā)展概況
    二、 經(jīng)營(yíng)效益分析
    三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
    四、 財(cái)務(wù)狀況分析
    五、 競(jìng)爭(zhēng)力分析
    六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    四節(jié) TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
    一、 企業(yè)發(fā)展概況
    二、 經(jīng)營(yíng)效益分析
    三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
    四、 財(cái)務(wù)狀況分析
    五、 競(jìng)爭(zhēng)力分析
    六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    七、 未來(lái)前景展望
    五節(jié) 株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司
    一、 企業(yè)發(fā)展概況
    二、 經(jīng)營(yíng)效益分析
    三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
    四、 財(cái)務(wù)狀況分析
    五、 競(jìng)爭(zhēng)力分析
    六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    七、 未來(lái)前景展望
    十一章 IGBT行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)提示
    節(jié) IGBT行業(yè)投資機(jī)遇分析
    一、 契合政策發(fā)展機(jī)遇
    二、 國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展機(jī)遇
    三、 能效標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定機(jī)遇
    二節(jié) IGBT行業(yè)投資項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
    一、 芯未半導(dǎo)體IGBT項(xiàng)目
    二、 順為科技集團(tuán)IGBT項(xiàng)目
    三、 斯達(dá)半導(dǎo)體IGBT項(xiàng)目
    四、 達(dá)新半導(dǎo)體IGBT項(xiàng)目
    五、 晶益通IGBT項(xiàng)目開(kāi)工
    三節(jié) IGBT行業(yè)投資壁壘分析
    一、 技術(shù)壁壘
    二、 壁壘
    三、 資金壁壘
    四、 人才壁壘
    四節(jié) IGBT行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
    一、 產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
    二、 技術(shù)泄密風(fēng)險(xiǎn)
    三、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)
    四、 宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
    五、 利潤(rùn)水平變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
    十二章 2024-2030年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
    節(jié) IGBT行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)
    一、 行業(yè)發(fā)展前景
    二、 企業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
    三、 行業(yè)發(fā)展方向
    二節(jié) 2024-2030年中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
    一、 2024-2030年中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)影響因素分析
    二、 2024-2030年中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
    三、 2024-2030年IGBT產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
    圖表目錄
    圖表 功率半導(dǎo)體的分類
    圖表 功率半導(dǎo)體器件性能對(duì)比
    圖表 功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
    圖表 功率半導(dǎo)體行業(yè)全景圖譜
    圖表 功率半導(dǎo)體應(yīng)用范圍
    圖表 IGBT的結(jié)構(gòu)圖示
    圖表 IGBT工作特性
    圖表 IGBT的基本分類(根據(jù)電壓等級(jí)劃分)
    圖表 IGBT的產(chǎn)品類別
    圖表 IGBT單管、模塊和IPM技術(shù)特性比較
    圖表 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
    圖表 功率半導(dǎo)體不同組織標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)情況匯總
    圖表 2018-2023年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模變化
    圖表 2021年功率半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析(按市場(chǎng)規(guī)模)
    圖表 功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)分布情況匯總(按總部所在地)
    圖表 功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)份額排行榜TOP10
    圖表 2021年功率半導(dǎo)體代表性企業(yè)布局
    圖表 2021年功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域占比
    圖表 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
    圖表 中國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程
    圖表 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策匯總一覽表
    圖表 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
    圖表 中國(guó)功率半導(dǎo)體分立器件標(biāo)準(zhǔn)體系框架
    圖表 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系分類分析
    圖表 中國(guó)功率半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)目標(biāo)分析
    圖表 2018-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模變化
    圖表 2019-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體進(jìn)出口
    圖表 2019-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體進(jìn)出口均價(jià)
    圖表 2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體進(jìn)出口格局
    圖表 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比情況
    圖表 截至2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布情況
    圖表 2000-2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
    圖表 2008-2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)事件數(shù)
    圖表 2008-2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)投事件匯總
    圖表 2008-2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)事件匯總(續(xù))
    圖表 中國(guó)大基金一期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的
    圖表 中國(guó)大基金二期投資布局規(guī)劃
    圖表 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
    圖表 2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額占比情況
    圖表 2020-2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)集中度變化
    圖表 截至2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
    圖表 2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體代表企業(yè)注冊(cè)地分布情況分析
    圖表 2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)品布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
    圖表 MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目投資概算
    圖表 中國(guó)IGBT相關(guān)政策匯總一覽
    圖表 中國(guó)IGBT芯片行業(yè)政策匯總
    圖表 中國(guó)IGBT芯片行業(yè)政策匯總(續(xù))
    圖表 國(guó)家層面IGBT芯片相關(guān)金融財(cái)政扶持政策
    圖表 國(guó)家層面有關(guān)IGBT芯片的及知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)政策
    圖表 政策環(huán)境對(duì)中國(guó)IGBT芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
    圖表 中國(guó)部分省市IGBT芯片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總及(一)
    圖表 中國(guó)部分省市IGBT芯片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總及(二)
    圖表 中國(guó)部分省市IGBT芯片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總及(三)
    圖表 中國(guó)部分省市IGBT芯片行業(yè)相關(guān)政策規(guī)劃匯總及(四)
    圖表 2018-2022年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
    圖表 2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
    圖表 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
    圖表 2018-2023年GDP同比增長(zhǎng)速度
    圖表 2018-2023年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
    圖表 2018-2202年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
    圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
    圖表 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
    圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)比重
    圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)增長(zhǎng)速度
    圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
    圖表 2022-2023年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)同比增速
    圖表 2022年全國(guó)及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
    圖表 2023年全國(guó)及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
    圖表 2022年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
    圖表 2023年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
    圖表 2018-2022年社會(huì)消費(fèi)品零售總額及其增長(zhǎng)速度
    圖表 2022-2023年社會(huì)消費(fèi)品零售總額同比增速
    圖表 2022-2023年消費(fèi)類型分零售額同比增速
    圖表 2018-2022年研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
    圖表 IGBT經(jīng)歷的七代發(fā)展
    圖表 2020-2022年IGBT市場(chǎng)規(guī)模變化
    圖表 IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
    圖表 IGBT器件競(jìng)爭(zhēng)格局
    圖表 IGBT模塊競(jìng)爭(zhēng)格局
    圖表 IGBT下游應(yīng)用市場(chǎng)占比
    圖表 2014-2022年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模變化
    圖表 2018-2023年中國(guó)IGBT產(chǎn)量變化
    圖表 2017-2023年中國(guó)IGBT自給率走勢(shì)變化
    圖表 中國(guó)IGBT行業(yè)主要企業(yè)概況
    圖表 中國(guó)IGBT市場(chǎng)下游應(yīng)用領(lǐng)域占比情況
    圖表 2009-2022年中國(guó)IGBT申請(qǐng)量統(tǒng)計(jì)
    圖表 IGBT驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品分類及描述示意圖
    圖表 IGBT驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品發(fā)展歷程示意圖
    圖表 2015-2022年中國(guó)IGBT驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)規(guī)模變化
    圖表 2015-2022年中國(guó)IGBT驅(qū)動(dòng)器行業(yè)產(chǎn)量變化情況
    圖表 2015-2022年中國(guó)IGBT驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)需求量變化
    圖表 中國(guó)IGBT驅(qū)動(dòng)器行業(yè)企業(yè)
    圖表 IGBT行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
    圖表 IGBT芯片的基本結(jié)構(gòu)
    圖表 中國(guó)IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
    圖表 IGBT芯片行業(yè)全景圖譜
    圖表 IGBT應(yīng)用領(lǐng)域
    圖表 IGBT芯片技術(shù)發(fā)展歷程及趨勢(shì)
    圖表 不同代際IGBT芯片產(chǎn)品特點(diǎn)
    圖表 不同代際IGBT芯片產(chǎn)品應(yīng)用情況
    圖表 IGBT芯片發(fā)展歷程
    圖表 IGBT單管廠商市場(chǎng)占有率情況
    圖表 美國(guó)IGBT芯片代表廠商分析
    圖表 歐洲IGBT芯片代表廠商分析
    圖表 亞太I(xiàn)GBT芯片代表廠商分析
    圖表 2019-2021年中國(guó)IGBT芯片產(chǎn)量
    圖表 中國(guó)主要廠商IGBT芯片行業(yè)供給能力分析
    圖表 不同電壓等級(jí)的IGBT芯片應(yīng)用領(lǐng)域
    圖表 中國(guó)不同電壓等級(jí)IGBT廠商布局情況
    圖表 中國(guó)IGBT廠商產(chǎn)品電壓覆蓋范圍
    圖表 中國(guó)IGBT芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
    圖表 中國(guó)IGBT芯片價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制
    圖表 中國(guó)IGBT芯片行業(yè)企業(yè)技術(shù)布局
    圖表 2018-2021年IGBT芯片行業(yè)研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比重情況
    圖表 中國(guó)IGBT芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)(按注冊(cè)資本)
    圖表 中國(guó)IGBT芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
    圖表 中國(guó)IGBT芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
    圖表 IGBT芯片主要下游產(chǎn)品市場(chǎng)集中度
    圖表 中國(guó)IGBT芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
    圖表 中國(guó)IGBT芯片廠商業(yè)務(wù)布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
    圖表 國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)IGBT芯片行業(yè)的影響分析
    圖表 中國(guó)高壓IGBT器件的技術(shù)瓶頸
    圖表 溝槽柵結(jié)構(gòu)圖
    圖表 RET/RDT IGBT元胞結(jié)構(gòu)示意圖
    圖表 分離溝槽柵橫截面示意圖
    圖表 CSTBT元胞結(jié)構(gòu)示意圖
    圖表 級(jí)結(jié)場(chǎng)截止IGBT元胞結(jié)構(gòu)示意圖
    圖表 逆導(dǎo)IGBT元胞結(jié)構(gòu)示意圖
    圖表 場(chǎng)限環(huán)與場(chǎng)板結(jié)合技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖
    圖表 含SIPOS層的終端結(jié)構(gòu)示意圖
    圖表 集成溫度和電流傳感器的IGBT芯片示意圖
    圖表 集成門電阻阻值調(diào)整方案
    圖表 半橋模塊內(nèi)部集成RC緩沖芯片的等效電路圖
    圖表 2017-2022年半導(dǎo)體硅晶圓整體營(yíng)收情況變化
    圖表 2020年-2025年晶圓年末月產(chǎn)能(等效8’)
    圖表 各狀態(tài)晶圓產(chǎn)線數(shù)量分布
    圖表 頭部半導(dǎo)體晶圓廠未來(lái)主要擴(kuò)增產(chǎn)線(部分,12英寸,非等效)
    圖表 2022年分尺寸產(chǎn)能分布(等效8’)
    圖表 2020-2025年分尺寸晶圓產(chǎn)能趨勢(shì)(等效8’)
    圖表 2022年按公司總部所在地劃分晶圓產(chǎn)能分布(等效8’)
    圖表 2020-2025年各國(guó)自有產(chǎn)能趨勢(shì)(剔除6英寸及以下產(chǎn)能)
    圖表 2022年按產(chǎn)線所在地劃分晶圓產(chǎn)能分布(等效8’)
    圖表 分產(chǎn)線位置產(chǎn)能變化(剔除≤6英寸或≤5k WPM的產(chǎn)能)
    圖表 2021-2025年各國(guó)晶圓廠自主產(chǎn)能增速(等效8’)
    圖表 2021-2025年各地區(qū)產(chǎn)線產(chǎn)能增速(等效8’)
    圖表 8英寸晶圓產(chǎn)能地區(qū)分布
    圖表 12英寸晶圓產(chǎn)能地區(qū)分布(非等效)
    圖表 2017-2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積統(tǒng)計(jì)圖
    圖表 2022年半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能TOP5(等效8英寸)
    圖表 2021-2023年頭部半導(dǎo)體晶圓廠資本開(kāi)支變化
    圖表 中國(guó)光刻膠分類
    圖表 光刻膠行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
    圖表 光刻膠行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
    圖表 中國(guó)光刻膠行業(yè)政策歷程圖
    圖表 中國(guó)光刻膠行業(yè)發(fā)展相關(guān)國(guó)家政策規(guī)劃匯總
    圖表 《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》相關(guān)內(nèi)容
    圖表 《新材料批次應(yīng)用指導(dǎo)目錄(2021版)》-光刻膠詳情
    圖表 中國(guó)本土光刻膠上市企業(yè)基本情況
    圖表 2017-2022年中國(guó)光刻膠行業(yè)上市企業(yè)凈利潤(rùn)情況
    圖表 2017-2022年中國(guó)光刻膠行業(yè)上市企業(yè)毛利率情況
    圖表 2017-2022年中國(guó)光刻膠行業(yè)上市企業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率情況
    圖表 2017-2022年中國(guó)光刻膠行業(yè)上市企業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率情況
    圖表 2017-2022年中國(guó)光刻膠行業(yè)上市企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率情況
    圖表 2017-2022年中國(guó)光刻膠上市企業(yè)流動(dòng)比率情況
    圖表 2019-2022年中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模及測(cè)算
    圖表 中國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈廠商區(qū)域分布熱力圖
    圖表 中國(guó)光刻膠行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
    圖表 2021年中國(guó)光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)(按應(yīng)用領(lǐng)域)
    圖表 中國(guó)光刻膠行業(yè)市場(chǎng)集中度情況
    圖表 2014-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)整體情況
    圖表 2014-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)投單筆情況
    圖表 截至2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)投輪次情況
    圖表 2021-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)投事件匯總
    圖表 光刻膠生產(chǎn)工藝流程
    圖表 光刻機(jī)采購(gòu)成本占項(xiàng)目投資比例情況
    圖表 光刻膠認(rèn)證流程
    圖表 彤程新材和晶瑞股份光刻膠供應(yīng)鏈配套情況
    圖表 中國(guó)平板顯示用光刻膠成分結(jié)構(gòu)
    圖表 光刻膠行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
    圖表 2020-2023年光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模變化
    圖表 2020-2023年大廠商光刻機(jī)出貨量變化
    圖表 2022年光刻機(jī)TOP3市場(chǎng)份額占比情況
    圖表 國(guó)內(nèi)光刻機(jī)零部件廠商情況
    圖表 光刻機(jī)發(fā)展歷程
    圖表 2019-2025年刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模變化
    圖表 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率情況
    圖表 刻蝕設(shè)備市場(chǎng)份額占比情況
    圖表 大基金投資刻蝕設(shè)備企業(yè)
    圖表 車規(guī)級(jí)IGBT的分類及描述示意圖
    圖表 中國(guó)車規(guī)級(jí)IGBT行業(yè)發(fā)展歷程示意圖
    圖表 2015-2022年中國(guó)車規(guī)模IGBT市場(chǎng)規(guī)模變化
    圖表 2015-2022年中國(guó)車規(guī)級(jí)IGBT行業(yè)供需、均價(jià)分析
    圖表 2011-2023年光伏年新增裝機(jī)規(guī)模
    圖表 2017-2022年中國(guó)風(fēng)力發(fā)電裝機(jī)容量
    圖表 2019-2022年中國(guó)風(fēng)力發(fā)電累計(jì)裝機(jī)容量細(xì)分
    圖表 2022年中國(guó)風(fēng)力累計(jì)新增裝機(jī)量占比情況
    圖表 光伏發(fā)電并網(wǎng)過(guò)程及典型全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖
    圖表 風(fēng)力發(fā)電變流器電路圖
    圖表 2013-2022年中國(guó)光伏IGBT市場(chǎng)規(guī)模分析
    圖表 不同光伏電路設(shè)計(jì)特點(diǎn)及IGBT需求
    圖表 分布式光伏儲(chǔ)能逆變器應(yīng)用示意圖
    圖表 光伏儲(chǔ)能逆變器生產(chǎn)流程
    圖表 2008-2021年工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模變化
    圖表 2017-2022年分OEM和項(xiàng)目自動(dòng)化市場(chǎng)情況
    圖表 2021年OEM下游市場(chǎng)情況
    圖表 2021年項(xiàng)目型市場(chǎng)下游情況
    圖表 工業(yè)自動(dòng)化主要產(chǎn)品情況
    圖表 IGBT在變頻器中的應(yīng)用
    圖表 IGBT在電焊機(jī)中的應(yīng)用
    圖表 變頻空調(diào)分類
    圖表 2016-2021年中國(guó)變頻空調(diào)統(tǒng)計(jì)
    圖表 變頻冰箱的優(yōu)點(diǎn)
    圖表 2016-2021年中國(guó)變頻冰箱統(tǒng)計(jì)
    圖表 變頻洗衣機(jī)分類
    圖表 變頻洗衣機(jī)的特點(diǎn)
    圖表 2016-2021年中國(guó)變頻洗衣機(jī)統(tǒng)計(jì)
    圖表 2014-2022年中國(guó)變頻空調(diào)行業(yè)主要上市企業(yè)營(yíng)業(yè)總收入統(tǒng)計(jì)
    圖表 2021年中國(guó)變頻空調(diào)行業(yè)主要上市企業(yè)空調(diào)業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì)
    圖表 2014-2022年中國(guó)變頻冰箱行業(yè)主要上市企業(yè)營(yíng)業(yè)總收入統(tǒng)計(jì)
    圖表 2021年中國(guó)變頻冰箱行業(yè)主要上市企業(yè)冰箱業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì)
    圖表 2014-2022年中國(guó)變頻洗衣機(jī)行業(yè)主要上市企業(yè)營(yíng)業(yè)總收入統(tǒng)計(jì)
    圖表 2021年中國(guó)變頻洗衣機(jī)行業(yè)主要上市企業(yè)洗衣機(jī)業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì)
    圖表 IPM電路
    圖表 不同類型IGBT材料及封裝工藝的對(duì)比
    圖表 軌道交通IGBT市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
    圖表 IGBT在智能電網(wǎng)中應(yīng)用廣泛
    圖表 2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
    圖表 2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
    圖表 2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
    圖表 2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
    圖表 2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
    圖表 2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
    圖表 2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
    圖表 2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
    圖表 2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
    圖表 安森美發(fā)展歷史梳理
    圖表 2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
    圖表 2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
    圖表 2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
    圖表 2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
    圖表 2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
    圖表 2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
    圖表 2022-2023財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
    圖表 2022-2023財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
    圖表 2022-2023財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
    圖表 2020-2021財(cái)年富士電機(jī)綜合收益表
    圖表 2020-2021財(cái)年富士電機(jī)分部資料
    圖表 2021-2022財(cái)年富士電機(jī)綜合收益表
    圖表 2021-2022財(cái)年富士電機(jī)分部資料
    圖表 2022-2023財(cái)年富士電機(jī)綜合收益表
    圖表 2022-2023財(cái)年富士電機(jī)分部資料
    圖表 2021-2022財(cái)年三菱電機(jī)綜合收益表
    圖表 2021-2022財(cái)年三菱電機(jī)分部資料
    圖表 2021-2022財(cái)年三菱電機(jī)收入分地區(qū)資料
    圖表 2022-2023財(cái)年三菱電機(jī)綜合收益表
    圖表 2022-2023財(cái)年三菱電機(jī)分部資料
    圖表 2022-2023財(cái)年三菱電機(jī)收入分地區(qū)資料
    圖表 2023-2024財(cái)年三菱電機(jī)綜合收益表
    圖表 2023-2024財(cái)年三菱電機(jī)分部資料
    圖表 2023-2024財(cái)年三菱電機(jī)收入分地區(qū)資料
    圖表 2020-2023年比亞迪股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
    圖表 2020-2023年比亞迪股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
    圖表 2020-2023年比亞迪股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
    圖表 2021-2022年比亞迪股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
    圖表 2022-2023年比亞迪股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
    圖表 2020-2023年比亞迪股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
    圖表 2020-2023年比亞迪股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
    圖表 2020-2023年比亞迪股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
    圖表 2020-2023年比亞迪股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
    圖表 2020-2023年比亞迪股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
    圖表 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
    圖表 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
    圖表 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
    圖表 2022年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
    圖表 2022-2023年吉林華微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
    圖表 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
    圖表 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
    圖表 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
    圖表 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
    圖表 2020-2023年吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
    圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
    圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
    圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
    圖表 2022年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
    圖表 2023年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
    圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
    圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
    圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
    圖表 2020-2023年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
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    圖表 TCL中環(huán)業(yè)務(wù)布局
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    圖表 2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
    圖表 2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
    圖表 2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
    圖表 2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
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    圖表 2020-2023年株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
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    圖表 2020-2023年株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
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  • 詞條

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  • 中國(guó)終端濾波器行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年

    中國(guó)終端濾波器行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2030年***********************************************************[報(bào)告編號(hào)] 389391[出版日期] 2024年3月[出版機(jī)構(gòu)] 中研華泰研究院?[交付方式] EMIL電子版或特快專遞?[價(jià)格] 紙質(zhì)版:650 電子版:680 紙質(zhì)版+電子版:700&nb

  • 中國(guó)倉(cāng)儲(chǔ)物流行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析與市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告2023-2029年

    ? 中國(guó)倉(cāng)儲(chǔ)物流行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析與市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告2023-2029年************************************************[報(bào)告編號(hào)] 369229[出版日期] 2023年5月[出版機(jī)構(gòu)] 中研華泰研究院[交付方式] EMIL電子版或特快專遞[價(jià)格] 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元[聯(lián)系人員] 劉亞 

  • 中國(guó)現(xiàn)代有軌電車行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析與投資策略規(guī)劃研究報(bào)告

    中國(guó)現(xiàn)代有軌電車行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析與投資策略規(guī)劃研究報(bào)告2024-2030年[報(bào)告編號(hào)]:526896[出版機(jī)構(gòu)]:產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究網(wǎng)[出版日期]:2024-9[交付方式]:EMIL電子版或特快專遞[報(bào)告價(jià)格]紙質(zhì)版 6500元 電子版 6800元 合訂版 7000元[聯(lián)系人員]:李軍(另有個(gè)性化報(bào)告定制:根據(jù)需求定制報(bào)告)售后服務(wù)一年,具體內(nèi)容及訂購(gòu)流程歡迎咨詢客服人員*1章:國(guó)外現(xiàn)代有軌電車行業(yè)發(fā)展

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    中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式與前景戰(zhàn)略分析報(bào)告2022-2027年?......................................報(bào)告編號(hào))468855[出版日期] 2021年12月[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院[交付方式] 電子版或特快專遞[報(bào)告價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元[客服專員] 李軍*1章:中國(guó)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r綜述1.1 行業(yè)的

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