東芝晶圓IC晶圓IC回收

時間：2023-11-04作者：龐博電子有限公司（中國香港）瀏覽：20

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IC晶圓




IC晶圓

主要用于存儲程序中的變量。在單芯片單片機中（*1），常常用SRAM作為內(nèi)部RAM。SRAM允許高速訪問，內(nèi)部結(jié)構(gòu)太復(fù)雜，很難實現(xiàn)高密度集成，不適合用作大容量內(nèi)存。除SRAM外，DRAM也是常見的RAM。DRAM的結(jié)構(gòu)比較容易實現(xiàn)高密度集成，比SRAM的容量大。將高速邏輯電路和DRAM安裝于同一個晶片上較為困難，一般在單芯片單片機中很少使用，基本上都是用作外圍電路。（*1）單芯片單片機是指：將CPU，ROM，RAM，振蕩電路，定時器和串行I/F等集成于一個LSI的微處理器。
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