中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及前景預(yù)測(cè)報(bào)告2023-2029年

時(shí)間：2023-08-18作者：北京亞博中研信息咨詢有限公司瀏覽：11

中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及前景預(yù)測(cè)報(bào)告2023-2029年

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【報(bào)告編號(hào)】 36527
【出版機(jī)構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)
【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】:6800元 【紙質(zhì)版+電子版】:7000元
 

【報(bào)告目錄】

**章　芯片相關(guān)概念介紹

1.1　芯片的概念

1.1.1　芯片的定義

1.1.2　集成電路的內(nèi)涵

1.1.3　集成電路行業(yè)概述

1.1.4　芯片及相關(guān)概念辨析

1.1.5　芯片制程工藝的概念

1.2　芯片常見類型

1.2.1　LED芯片

1.2.2　手機(jī)芯片

1.2.3　電腦芯片

1.2.4　大腦芯片

1.2.5　生物芯片

1.3　芯片制作過程

1.3.1　晶圓制作

1.3.2　晶圓涂膜

1.3.3　光刻顯影

1.3.4　離子注入

1.3.5　晶圓測(cè)試

1.3.6　芯片封裝

1.3.7　測(cè)試包裝

*二章　2021-2023年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

2.1.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析

2.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況

2.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望

2.2　政策環(huán)境

2.2.1　半導(dǎo)體行業(yè)政策

2.2.2　集成電路相關(guān)政策

2.2.3　各國(guó)芯片扶持政策

2.2.4　芯片行業(yè)政策匯總

2.2.5　行業(yè)政策影響分析

2.2.6　十四五行業(yè)政策展望

2.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境

2.3.1　**半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

2.3.2　**半導(dǎo)體資本開支

2.3.3　**半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2.3.4　**半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局

2.3.5　中國(guó)半導(dǎo)體銷售收入

2.3.6　中國(guó)半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)因素

2.3.7　國(guó)外半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)借鑒

2.3.8　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

2.4　技術(shù)環(huán)境

2.4.1　芯片技術(shù)投資前景意義

2.4.2　芯片科技發(fā)展基本特征

2.4.3　芯片關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展進(jìn)程

2.4.4　芯片企業(yè)技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)

2.4.5　芯片科技投資預(yù)測(cè)

2.4.6　后摩爾時(shí)代顛覆性技術(shù)

2.4.7　中美科技戰(zhàn)對(duì)行業(yè)的影響

*三章　2021-2023年中國(guó)芯片行業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析

3.1　芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈分析

3.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

3.1.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析

3.1.3　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

3.1.4　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.5　芯片產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局

3.1.6　芯片產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)

3.1.7　芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)發(fā)展

3.1.8　芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代

3.1.9　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展意義

3.2　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.1　中國(guó)芯片發(fā)展歷程

3.2.2　芯片行業(yè)特點(diǎn)概述

3.2.3　大陸芯片市場(chǎng)規(guī)模

3.2.4　芯片企業(yè)數(shù)量分析

3.2.5　芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況

3.2.6　芯片國(guó)產(chǎn)化率分析

3.2.7　芯片短缺原因分析

3.2.8　芯片短缺應(yīng)對(duì)措施

3.3　集成電路市場(chǎng)運(yùn)行狀況

3.3.1　**集成電路市場(chǎng)規(guī)模

3.3.2　中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模

3.3.3　國(guó)產(chǎn)集成電路市場(chǎng)規(guī)模

3.3.4　中國(guó)集成電路產(chǎn)量狀況

3.3.5　中國(guó)集成電路進(jìn)出口量

3.3.6　中國(guó)集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.3.7　集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布

3.3.8　集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式

3.4　中國(guó)芯片行業(yè)區(qū)域格局分析

3.4.1　芯片產(chǎn)業(yè)城市格局

3.4.2　江蘇芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

3.4.3　廣東芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

3.4.4　上海芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

3.4.5　北京芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

3.4.6　陜西芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

3.4.7　浙江芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

3.4.8　安徽芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

3.4.9　福建芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

3.4.10　湖北芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

3.5　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題

3.5.1　芯片產(chǎn)業(yè)總體問題

3.5.2　芯片技術(shù)發(fā)展問題

3.5.3　芯片人才問題分析

3.5.4　芯片項(xiàng)目問題分析

3.5.5　國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)的差距

3.5.6　芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展問題

3.6　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)投資策略

3.6.1　芯片產(chǎn)業(yè)政策建議

3.6.2　芯片技術(shù)研發(fā)建議

3.6.3　芯片人才培養(yǎng)策略

3.6.4　芯片項(xiàng)目監(jiān)管建議

3.6.5　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

3.6.6　芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展建議

*四章　2021-2023年中國(guó)芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品分析

4.1　邏輯芯片

4.2　存儲(chǔ)芯片

4.2.1　存儲(chǔ)芯片行業(yè)地位

4.2.2　**存儲(chǔ)芯片規(guī)模

4.2.3　中國(guó)存儲(chǔ)芯片規(guī)模

4.2.4　存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

4.2.5　NAND Flash市場(chǎng)

4.2.6　DRAM市場(chǎng)規(guī)模

4.2.7　存儲(chǔ)芯片趨勢(shì)預(yù)測(cè)

4.3　微處理器

4.3.1　微處理器產(chǎn)業(yè)鏈

4.3.2　**微處理器規(guī)模

4.3.3　中國(guó)微處理器規(guī)模

4.3.4　微處理器應(yīng)用前景

4.4　模擬芯片

4.4.1　模擬芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

4.4.2　**模擬芯片規(guī)模

4.4.3　**模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)

4.4.4　中國(guó)模擬芯片規(guī)模

4.4.5　國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商

4.4.6　模擬芯片投資現(xiàn)狀

4.4.7　模擬芯片發(fā)展機(jī)遇

4.5　CPU芯片

4.5.1　CPU芯片發(fā)展概況

4.5.2　**CPU需求規(guī)模

4.5.3　**CPU競(jìng)爭(zhēng)格局

4.5.4　國(guó)產(chǎn)CPU需求規(guī)模

4.5.5　中國(guó)CPU參與主體

4.5.6　CPU生態(tài)發(fā)展必要性

4.5.7　CPU產(chǎn)業(yè)投資策略

4.5.8　中國(guó)CPU趨勢(shì)預(yù)測(cè)

4.5.9　國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展機(jī)遇

4.5.10　國(guó)產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)

4.6　其他細(xì)分產(chǎn)品

4.6.1　GPU芯片

4.6.2　FPGA芯片

4.6.3　指令集架構(gòu)

*五章　2021-2023年芯片上游——半導(dǎo)體材料市場(chǎng)調(diào)研

5.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述

5.1.1　半導(dǎo)體材料主要類型

5.1.2　**半導(dǎo)體材料規(guī)模

5.1.3　**半導(dǎo)體材料占比

5.1.4　**半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)

5.1.5　半導(dǎo)體材料區(qū)域分布

5.1.6　中國(guó)半導(dǎo)體材料規(guī)模

5.1.7　半導(dǎo)體材料競(jìng)爭(zhēng)格局

5.2　半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

5.2.1　半導(dǎo)體硅片主要類型

5.2.2　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能狀況

5.2.3　半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模

5.2.4　半導(dǎo)體硅片價(jià)格走勢(shì)

5.2.5　半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模

5.2.6　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

5.2.7　半導(dǎo)體硅片競(jìng)爭(zhēng)格局

5.2.8　半導(dǎo)體硅片供需狀況

5.3　光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.3.1　光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈

5.3.2　光刻膠主要類型

5.3.3　光刻膠市場(chǎng)規(guī)模

5.3.4　光刻膠細(xì)分市場(chǎng)

5.3.5　光刻膠競(jìng)爭(zhēng)格局

5.3.6　半導(dǎo)體光刻膠廠商

5.3.7　光刻膠技術(shù)水平

5.3.8　光刻膠行業(yè)壁壘

5.4　其他晶圓制造材料發(fā)展?fàn)顩r

5.4.1　靶材

5.4.2　拋光材料

5.4.3　電子特氣

*六章　2021-2023年芯片上游——半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)調(diào)研

6.1　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析

6.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備投資占比

6.1.2　**半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模

6.1.3　**半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)

6.1.4　中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模

6.1.5　國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展

6.1.6　硅片制造**設(shè)備分析

6.2　集成電路制造設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

6.2.1　集成電路制造設(shè)備分類

6.2.2　集成電路制造設(shè)備特點(diǎn)

6.2.3　集成電路制造設(shè)備規(guī)模

6.2.4　集成電路制造設(shè)備廠商

6.2.5　集成電路制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

6.3　光刻機(jī)

6.3.1　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

6.3.2　光刻機(jī)市場(chǎng)銷量

6.3.3　光刻機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

6.3.4　光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.3.5　國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)技術(shù)

6.3.6　光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)

6.4　芯片刻蝕設(shè)備

6.4.1　芯片刻蝕工藝流程

6.4.2　刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

6.4.3　刻蝕設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局

6.4.4　刻蝕設(shè)備企業(yè)動(dòng)態(tài)

6.5　薄膜沉積設(shè)備

6.5.1　薄膜沉積技術(shù)基本介紹

6.5.2　薄膜沉積設(shè)備主要類型

6.5.3　薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

6.5.4　薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

6.5.5　薄膜沉積設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局

6.5.6　薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

6.6　其他半導(dǎo)體制造**設(shè)備基本介紹

6.6.1　去膠設(shè)備

6.6.2　熱處理設(shè)備

6.6.3　薄膜生長(zhǎng)設(shè)備

6.6.4　清洗設(shè)備

6.6.5　離子注入設(shè)備

6.6.6　涂膠顯影設(shè)備

*七章　2021-2023年芯片中游——芯片設(shè)計(jì)發(fā)展分析

7.1　2021-2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行分析

7.1.1　芯片設(shè)計(jì)工藝流程

7.1.2　芯片設(shè)計(jì)運(yùn)作模式

7.1.3　芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模

7.1.4　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量

7.1.5　芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)格局

7.1.6　芯片設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

7.1.7　芯片設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)

7.2　半導(dǎo)體IP行業(yè)

7.2.1　半導(dǎo)體IP行業(yè)地位

7.2.2　半導(dǎo)體IP商業(yè)模式

7.2.3　**半導(dǎo)體IP市場(chǎng)

7.2.4　**半導(dǎo)體IP競(jìng)爭(zhēng)

7.2.5　中國(guó)半導(dǎo)體IP規(guī)模

7.2.6　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP廠商

7.2.7　中國(guó)半導(dǎo)體IP動(dòng)態(tài)

7.2.8　半導(dǎo)體IP行業(yè)壁壘

7.2.9　半導(dǎo)體IP應(yīng)用前景

7.3　電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）行業(yè)

7.3.1　EDA產(chǎn)業(yè)鏈分析

7.3.2　EDA行業(yè)發(fā)展歷程

7.3.3　**EDA市場(chǎng)規(guī)模

7.3.4　**EDA競(jìng)爭(zhēng)格局

7.3.5　中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模

7.3.6　國(guó)內(nèi)EDA競(jìng)爭(zhēng)格局

7.3.7　中國(guó)本土EDA廠商

7.3.8　EDA主要應(yīng)用場(chǎng)景

7.3.9　EDA企業(yè)商業(yè)模式

7.3.10　EDA技術(shù)演變路徑

7.3.11　EDA行業(yè)進(jìn)入壁壘

7.3.12　EDA行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

7.3.13　EDA行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

7.4　集成電路布圖設(shè)計(jì)行業(yè)

7.4.1　布圖設(shè)計(jì)相關(guān)概念

7.4.2　布圖設(shè)計(jì)**數(shù)量

7.4.3　布圖設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

7.4.4　布圖設(shè)計(jì)登記策略

*八章　2021-2023年芯片中游——芯片制造解析

8.1　2021-2023年芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

8.1.1　芯片制造工藝流程

8.1.2　芯片制造市場(chǎng)規(guī)模

8.1.3　芯片制造企業(yè)排名

8.1.4　芯片制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

8.1.5　芯片制程技術(shù)對(duì)比

8.1.6　芯片制程產(chǎn)能分布

8.1.7　**制程研發(fā)進(jìn)展

8.2　晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

8.2.1　**晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀

8.2.2　**硅晶圓出貨量

8.2.3　中國(guó)晶圓制造規(guī)模

8.2.4　中國(guó)晶圓產(chǎn)能規(guī)劃

8.2.5　晶圓制造設(shè)備及材料

8.2.6　中國(guó)閩臺(tái)晶圓制造

8.2.7　不同尺寸晶圓產(chǎn)能

8.2.8　晶圓短缺影響分析

8.3　8英寸晶圓制造產(chǎn)業(yè)分析

8.3.1　8英寸晶圓產(chǎn)業(yè)鏈

8.3.2　8英寸晶圓供應(yīng)情況

8.3.3　8英寸晶圓應(yīng)用領(lǐng)域

8.3.4　8英寸晶圓廠建設(shè)成本

8.3.5　國(guó)產(chǎn)8英寸晶圓制造

8.4　晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局

8.4.1　**晶圓代工規(guī)模

8.4.2　**晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)

8.4.3　中國(guó)晶圓代工規(guī)模

8.4.4　晶圓代工市場(chǎng)現(xiàn)狀

8.4.5　晶圓廠商技術(shù)布局

8.5　中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

8.5.1　芯片制造面臨挑戰(zhàn)

8.5.2　芯片制造發(fā)展機(jī)遇

8.5.3　芯片制造國(guó)產(chǎn)化路徑

*九章　2021-2023年芯片中游——芯片封測(cè)行業(yè)調(diào)研

9.1　2021-2023年中國(guó)芯片封測(cè)市場(chǎng)運(yùn)行狀況

9.1.1　芯片封測(cè)基本概念

9.1.2　芯片封測(cè)工藝流程

9.1.3　芯片封測(cè)發(fā)展現(xiàn)狀

9.1.4　芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模

9.1.5　芯片封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)格局

9.1.6　芯片封測(cè)企業(yè)排名

9.1.7　芯片封測(cè)企業(yè)并購(gòu)

9.1.8　疫情對(duì)行業(yè)的影響

9.2　芯片封裝技術(shù)發(fā)展水平分析

9.2.1　芯片封裝技術(shù)演變

9.2.2　中國(guó)封裝技術(shù)水平

9.2.3　**封裝技術(shù)歷程

9.2.4　**封裝技術(shù)類型

9.2.5　**封裝市場(chǎng)規(guī)模

9.2.6　**封裝面臨挑戰(zhàn)

9.2.7　**封裝發(fā)展機(jī)遇

9.2.8　**封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)

9.3　芯片封裝測(cè)試相關(guān)設(shè)備介紹

9.3.1　測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈

9.3.2　前道量檢測(cè)設(shè)備

9.3.3　后道測(cè)試設(shè)備

9.3.4　芯片封裝設(shè)備

9.3.5　芯片檢測(cè)設(shè)備

*十章　2021-2023年芯片下游——應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析

10.1　汽車芯片

10.1.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈

10.1.2　汽車芯片主要類型

10.1.3　**汽車芯片規(guī)模

10.1.4　中國(guó)汽車芯片規(guī)模

10.1.5　汽車芯片參與主體

10.1.6　汽車芯片企業(yè)數(shù)量

10.1.7　汽車芯片短缺現(xiàn)狀

10.1.8　MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模

10.1.9　MCU應(yīng)用領(lǐng)域占比

10.2　人工智能芯片

10.2.1　AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

10.2.2　**AI芯片市場(chǎng)規(guī)模

10.2.3　中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模

10.2.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展

10.2.5　AI芯片行業(yè)應(yīng)用情況

10.2.6　AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題

10.2.7　AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

10.2.8　AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

10.3　消費(fèi)電子芯片

10.3.1　消費(fèi)電子市場(chǎng)運(yùn)行

10.3.2　消費(fèi)電子芯片價(jià)格

10.3.3　手機(jī)芯片出貨規(guī)模

10.3.4　家電芯片短缺狀況

10.3.5　家電企業(yè)芯片布局

10.3.6　電源管理芯片市場(chǎng)

10.3.7　LED芯片產(chǎn)業(yè)格局

10.4　通信行業(yè)芯片

10.4.1　射頻**芯片需求

10.4.2　射頻**芯片機(jī)遇

10.4.3　射頻**芯片挑戰(zhàn)

10.4.4　WiFi芯片發(fā)展現(xiàn)狀

10.4.5　5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片

10.4.6　5G芯片發(fā)展展望

10.5　導(dǎo)航芯片

10.5.1　導(dǎo)航芯片基本概述

10.5.2　國(guó)外導(dǎo)航芯片歷程

10.5.3　北斗導(dǎo)航芯片銷量

10.5.4　導(dǎo)航芯片技術(shù)現(xiàn)狀

10.5.5　導(dǎo)航芯片關(guān)鍵技術(shù)

10.5.6　導(dǎo)航芯片面臨挑戰(zhàn)

10.5.7　導(dǎo)航芯片發(fā)展趨勢(shì)

*十一章　2020-2023年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

11.1　閩臺(tái)積體電路制造公司

11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

11.1.2　企業(yè)研發(fā)投入

11.1.3　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

11.1.4　2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

11.1.5　2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

11.2　中芯**集成電路制造有限公司

11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

11.2.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀

11.2.3　企業(yè)研發(fā)投入

11.2.4　經(jīng)營(yíng)效益分析

11.2.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

11.2.6　財(cái)務(wù)狀況分析

11.2.7　**競(jìng)爭(zhēng)力分析

11.2.8　公司投資前景

11.2.9　未來前景展望

11.3　紫光國(guó)芯微電子股份有限公司

11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

11.3.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀

11.3.3　經(jīng)營(yíng)效益分析

11.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

11.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析

11.3.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析

11.3.7　未來前景展望

11.4　杭州士蘭微電子股份有限公司

11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

11.4.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀

11.4.3　經(jīng)營(yíng)效益分析

11.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

11.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析

11.4.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析

11.4.7　公司投資前景

11.4.8　未來前景展望

11.5　北京華大九天科技股份有限公司

11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

11.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

11.5.3　企業(yè)研發(fā)投入

11.5.4　主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

11.5.5　主要經(jīng)營(yíng)模式

11.5.6　募集資金用途

11.5.7　未來發(fā)展規(guī)劃

11.6　龍芯中科技術(shù)有限公司

11.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

11.6.2　企業(yè)主要產(chǎn)品

11.6.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

11.6.4　企業(yè)研發(fā)投入

11.6.5　企業(yè)技術(shù)水平

11.6.6　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

11.6.7　募集資金用途

11.6.8　未來發(fā)展規(guī)劃

11.7　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司

11.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

11.7.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀

11.7.3　經(jīng)營(yíng)效益分析

11.7.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

11.7.5　財(cái)務(wù)狀況分析

11.7.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析

11.7.7　公司投資前景

11.7.8　未來前景展望

*十二章　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資分析

12.1　中國(guó)芯片行業(yè)投融資狀況

12.1.1　芯片市場(chǎng)融資規(guī)模

12.1.2　**企業(yè)融資規(guī)模

12.1.3　芯片融資輪次分布

12.1.4　芯片企業(yè)科創(chuàng)板上市

12.1.5　芯片產(chǎn)業(yè)投資熱度

12.2　不同市場(chǎng)主體對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的投資布局

12.2.1　國(guó)家集成電路投資基金

12.2.2　大基金一期產(chǎn)業(yè)鏈投資

12.2.3　地方**投資芯片產(chǎn)業(yè)

12.2.4　民間資本投資芯片領(lǐng)域

12.2.5　手機(jī)廠商跨界投資芯片

12.2.6　家電企業(yè)跨境投資芯片

12.2.7　房地產(chǎn)企業(yè)跨界投資芯片

12.3　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈投融資現(xiàn)狀

12.3.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資數(shù)量

12.3.2　芯片設(shè)計(jì)投資規(guī)模

12.3.3　芯片封測(cè)投資規(guī)模

12.3.4　芯片封測(cè)區(qū)域投資

12.3.5　投資機(jī)構(gòu)階段分布

12.3.6　芯片封測(cè)投資趨勢(shì)分析

12.4　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資前景及建議

12.4.1　芯片投資驅(qū)動(dòng)因素

12.4.2　芯片企業(yè)投資優(yōu)勢(shì)

12.4.3　芯片行業(yè)投資前景

12.4.4　芯片行業(yè)投資壁壘

12.4.5　芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

12.4.6　芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資趨勢(shì)分析

12.4.7　芯片項(xiàng)目投資建議

*十三章　2023-2029年中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈趨勢(shì)預(yù)測(cè)及趨勢(shì)分析

13.1　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)展望

13.1.1　芯片行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

13.1.2　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

13.1.3　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

13.1.4　芯片技術(shù)研發(fā)方向

13.2　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢(shì)分析

13.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展方向

13.2.2　芯片制造設(shè)備趨勢(shì)

13.2.3　芯片設(shè)計(jì)發(fā)展機(jī)遇

13.2.4　芯片制造發(fā)展趨勢(shì)

13.2.5　芯片封測(cè)發(fā)展展望

13.3　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

13.3.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

13.3.2　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

13.3.3　集成電路發(fā)展趨勢(shì)特征

13.4　對(duì)2023-2029年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析

13.4.1　2023-2029年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)影響因素分析

13.4.2　2023-2029年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表1　2016-2020年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度

圖表2　2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重

圖表3　2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)

圖表4　2016-2020年全國(guó)貨物進(jìn)出口總額

圖表5　2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度

圖表6　2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度

圖表7　2020年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度

圖表8　2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險(xiǎn)領(lǐng)域）及其增長(zhǎng)速度

圖表9　2020年對(duì)外非金融類直接投資額及其增長(zhǎng)速度

圖表10　2016-2020年全部工業(yè)增加值及增速

圖表11　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策（一）

圖表12　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策（二）

圖表13　中國(guó)集成電路行業(yè)政策匯總（一）

圖表14　中國(guó)集成電路行業(yè)政策匯總（二）

圖表15　中國(guó)集成電路行業(yè)政策匯總（三）

圖表16　三代半導(dǎo)體材料對(duì)比

圖表17　2014-2020年**半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

圖表18　2020年**半導(dǎo)體銷售額區(qū)域分布結(jié)構(gòu)

圖表19　2019-2025年**半導(dǎo)體行業(yè)資本開支走勢(shì)

圖表20　**半導(dǎo)體行業(yè)資本開支各地區(qū)占比

圖表21　2020年**半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模

圖表22　2020年****半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體收入

圖表23　2020年**半導(dǎo)體市場(chǎng)企業(yè)市場(chǎng)份額

圖表24　2015-2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速

圖表25　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史

圖表26　韓國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展歷程

圖表27　國(guó)內(nèi)**排名**芯片公司

圖表28　IGBT芯片技術(shù)演變歷程

圖表29　2020年****芯片公司研發(fā)費(fèi)用匯總

圖表30　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈











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• 中國(guó)**納米碳材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景方向分析報(bào)告2024-2030年

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