中國(guó)人工智能芯片發(fā)展?fàn)顩r分析及投資規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告2023-2029年

時(shí)間：2023-04-24作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：63

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[報(bào)告編號(hào)] 502556
[出版日期] 2023年4月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 
[交付方式] 電子版或特快專(zhuān)遞
[價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元 
[客服專(zhuān)員] 李軍

  **章　人工智能芯片基本概述
1.1　人工智能芯片的相關(guān)介紹
1.1.1　芯片的定義及分類(lèi)
1.1.2　人工智能芯片的內(nèi)涵
1.1.3　人工智能芯片的分類(lèi)
1.1.4　人工智能芯片的要素
1.1.5　人工智能芯片生態(tài)體系
1.2　人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
1.2.1　人工智能的基本內(nèi)涵介紹
1.2.2　人工智能對(duì)芯片的要求提高
1.2.3　人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)
*二章　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
2.1　政策機(jī)遇
2.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2　集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策
2.1.3　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
2.1.4　人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好
2.1.5　人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片
2.1.6　人工智能芯片標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)加快
2.2　產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.2.1　人工智能行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.2.2　人工智能規(guī)模分析
2.2.3　國(guó)內(nèi)人工智能市場(chǎng)規(guī)模
2.2.4　人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
2.2.5　人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.3　應(yīng)用機(jī)遇
2.3.1　知識(shí)**研發(fā)水平
2.3.2　互聯(lián)網(wǎng)普及率上市
2.3.3　智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
2.4　技術(shù)機(jī)遇
2.4.1　芯片技術(shù)研發(fā)**進(jìn)展
2.4.2　芯片計(jì)算能力大幅上升
2.4.3　云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.4.4　深度學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高
2.4.5　移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
*三章　人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1　芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　上下游企業(yè)
3.2　中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.2.2　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.3　產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
3.2.4　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.2.5　企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6　區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7　市場(chǎng)應(yīng)用需求
3.3　中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.3.1　各類(lèi)芯片國(guó)產(chǎn)化率
3.3.2　產(chǎn)品研發(fā)制造短板
3.3.3　芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
3.3.4　芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展
3.3.5　芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題
3.3.6　芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
3.4　芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　半導(dǎo)體材料基本概述
3.4.2　半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
3.4.3　**半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.4　中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.5　半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.6　*三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
3.5　中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況
3.5.1　5G芯片
3.5.2　生物芯片
3.5.3　車(chē)載芯片
3.5.4　電源管理芯片
3.6　2021-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.6.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.6.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
3.6.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
3.7　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.7.1　國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
3.7.2　芯片供應(yīng)短缺
3.7.3　過(guò)度依賴進(jìn)口
3.7.4　技術(shù)短板問(wèn)題
3.7.5　人才短缺問(wèn)題
3.7.6　市場(chǎng)發(fā)展不足
3.8　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
3.8.1　突破策略
3.8.2　化解供給不足
3.8.3　加強(qiáng)自主創(chuàng)新
3.8.4　加大資源投入
3.8.5　人才培養(yǎng)策略
3.8.6　總體發(fā)展建議
*四章　2021-2023年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1　**人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2　**人工智能芯片市場(chǎng)格局
4.1.3　中國(guó)人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.4　中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.5　中國(guó)人工智能芯片發(fā)展水平
4.1.6　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.2.1　主要發(fā)展態(tài)勢(shì)
4.2.2　市場(chǎng)逐步成熟
4.2.3　區(qū)域分布特點(diǎn)
4.2.4　布局細(xì)分領(lǐng)域
4.2.5　重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
4.2.6　研發(fā)水平提升
4.3　企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3.1　人工智能芯片主要競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)
4.3.2　國(guó)內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名
4.3.3　中國(guó)人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
4.3.4　人工智能芯片企業(yè)布局模式
4.4　科技成員加快人工智能芯片布局
4.4.1　阿里巴巴
4.4.2　騰訊
4.4.3　百度
4.5　人工智能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)維度分析
4.5.1　路線層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.2　架構(gòu)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.3　應(yīng)用層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.4　生態(tài)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.6　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策
4.6.1　行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
4.6.2　行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
4.6.3　企業(yè)發(fā)展問(wèn)題
4.6.4　產(chǎn)品開(kāi)發(fā)對(duì)策
4.6.5　行業(yè)發(fā)展建議
4.6.6　標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)對(duì)策
*五章　2021-2023年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
5.1　人工智能芯片的主要類(lèi)型及對(duì)比
5.1.1　人工智能芯片主要類(lèi)型
5.1.2　人工智能芯片對(duì)比分析
5.2　顯示芯片（GPU）分析
5.2.1　GPU芯片簡(jiǎn)介
5.2.2　GPU芯片特點(diǎn)
5.2.3　國(guó)外GPU企業(yè)分析
5.2.4　國(guó)內(nèi)GPU企業(yè)分析
5.3　可編程芯片（FPGA）分析
5.3.1　FPGA芯片簡(jiǎn)介
5.3.2　FPGA芯片特點(diǎn)
5.3.3　**FPGA市場(chǎng)狀況
5.3.4　國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4　**定制芯片（ASIC）分析
5.4.1　ASIC芯片簡(jiǎn)介
5.4.2　ASIC芯片特點(diǎn)
5.4.3　ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4　**企業(yè)布局ASIC
5.4.5　國(guó)內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5　類(lèi)腦芯片（人腦芯片）
5.5.1　類(lèi)腦芯片基本特點(diǎn)
5.5.2　類(lèi)腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3　國(guó)外類(lèi)腦芯片研發(fā)
5.5.4　國(guó)內(nèi)類(lèi)腦芯片設(shè)備
5.5.5　類(lèi)腦芯片典型代表
5.5.6　類(lèi)腦芯片前景可期
*六章　2021-2023年人工智能芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.1　人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1　AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
6.1.2　AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3　AI芯片的應(yīng)用空間
6.2　智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1　**智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.2　中國(guó)智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.3　AI芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況
6.2.4　AI芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力
6.2.5　手機(jī)AI芯片競(jìng)爭(zhēng)力排名
6.3　智能音箱行業(yè)
6.3.1　智能音箱基本概述
6.3.2　國(guó)內(nèi)智能音箱市場(chǎng)
6.3.3　智能音箱競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4　智能音箱主控芯片
6.3.5　智能音箱芯片方案商
6.3.6　芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)分析
6.3.7　典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4　機(jī)器人行業(yè)
6.4.1　市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2　**機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.3　中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
6.4.4　AI芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5　企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5　智能汽車(chē)行業(yè)
6.5.1　國(guó)內(nèi)智能汽車(chē)獲得政策支持
6.5.2　汽車(chē)芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
6.5.3　人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車(chē)
6.5.4　汽車(chē)AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.5.5　智能汽車(chē)芯片或成為主流
6.6　智能安防行業(yè)
6.6.1　人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
6.6.2　人工智能安防芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.6.3　安防AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.6.4　安防智能化發(fā)展趨勢(shì)分析
6.7　其他領(lǐng)域
6.7.1　醫(yī)療健康領(lǐng)域
6.7.2　領(lǐng)域
6.7.3　游戲領(lǐng)域
6.7.4　人臉識(shí)別芯片
*七章　2021-2023年**人工智能芯片典型企業(yè)分析
7.1　Nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況
7.1.3　AI芯片發(fā)展地位
7.1.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.1.6　AI芯片合作動(dòng)態(tài)
7.2　Intel（英特爾）
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3　芯片業(yè)務(wù)布局
7.2.4　典型AI芯片方案
7.2.5　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2.6　資本收購(gòu)動(dòng)態(tài)
7.2.7　AI計(jì)算戰(zhàn)略
7.3　Qualcomm（高通）
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.3.3　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
7.3.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5　AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.3.6　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
7.4　IBM
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3　技術(shù)研發(fā)實(shí)力
7.4.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5　Google（谷歌）
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.3　AI芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)
7.5.4　AI芯片發(fā)展布局
7.5.5　AI芯片研發(fā)進(jìn)展
7.6　Microsoft（微軟）
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3　芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4　AI芯片研發(fā)合作
7.7　其他企業(yè)分析
7.7.1　蘋(píng)果公司
7.7.2　Facebook
7.7.3　ARM
7.7.4　AMD
*八章　2020-2023年國(guó)內(nèi)人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1　中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.1.3　企業(yè)相關(guān)合作
8.1.4　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.1.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.1.6　財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.7　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.9　未來(lái)前景展望
8.2　科大訊飛股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
8.2.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.8　未來(lái)前景展望
8.3　中星微電子有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　智能芯片產(chǎn)品
8.3.3　**優(yōu)勢(shì)分析
8.3.4　AI芯片布局
8.4　華為技術(shù)有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.4.3　科技研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.4.4　主要AI芯片產(chǎn)品
8.5　地平線機(jī)器人公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　AI芯片產(chǎn)品方案
8.5.3　芯片業(yè)務(wù)規(guī)模
8.5.4　合作伙伴分布
8.5.5　動(dòng)態(tài)分析
8.6　其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.6.1　西井科技
8.6.2　依圖科技
8.6.3　全志科技
8.6.4　啟英泰倫
8.6.5　平頭哥
8.6.6　瑞芯微
*九章　人工智能芯片行業(yè)投資前景及建議分析
9.1　人工智能芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
9.1.1　AI芯片投資規(guī)模
9.1.2　AI芯片投資輪次
9.1.3　AI芯片投資事件
9.2　中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資**評(píng)估
9.2.1　投資**評(píng)估
9.2.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)評(píng)估
9.2.3　發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
9.3　中國(guó)人工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
9.3.1　競(jìng)爭(zhēng)壁壘
9.3.2　技術(shù)壁壘
9.3.3　資金壁壘
9.4　中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
9.4.1　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.2　投資運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.4　需求應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)
9.4.5　人才流失風(fēng)險(xiǎn)
9.4.6　產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)
9.5　人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
9.5.1　進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
9.5.2　產(chǎn)業(yè)投資建議
*十章　中國(guó)人工智能芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
10.1　AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目
10.1.1　項(xiàng)目基本情況
10.1.2　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.1.3　項(xiàng)目投資概算
10.1.4　項(xiàng)目環(huán)保情況
10.1.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2　AI可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.2.1　項(xiàng)目基本概況
10.2.2　項(xiàng)目投資概算
10.2.3　項(xiàng)目研發(fā)方向
10.2.4　項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.2.5　項(xiàng)目實(shí)施可行性
10.2.6　實(shí)施主體及地點(diǎn)
10.2.7　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3　AI視頻芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.3.1　項(xiàng)目基本情況
10.3.2　項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.3.3　項(xiàng)目實(shí)施的可行性
10.3.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3.5　項(xiàng)目審批事宜
10.4　高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目
10.4.1　項(xiàng)目基本情況
10.4.2　項(xiàng)目必要性分析
10.4.3　項(xiàng)目可行性分析
10.4.4　項(xiàng)目投資概算
10.4.5　項(xiàng)目效益分析
10.4.6　立項(xiàng)環(huán)保報(bào)批
10.5　可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目
10.5.1　項(xiàng)目基本情況
10.5.2　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.5.3　項(xiàng)目投資概算
10.5.4　經(jīng)濟(jì)效益分析
10.5.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.6　視覺(jué)計(jì)算AI芯片投資項(xiàng)目
10.6.1　項(xiàng)目基本概況
10.6.2　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.6.3　項(xiàng)目投資概算
10.6.4　項(xiàng)目環(huán)保情況
10.6.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.7　新一代現(xiàn)場(chǎng)FPGA芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.7.1　項(xiàng)目基本情況
10.7.2　項(xiàng)目投資必要性
10.7.3　項(xiàng)目投資可行性
10.7.4　項(xiàng)目投資金額
10.7.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.7.6　項(xiàng)目其他情況
*十一章　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景
11.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移
11.1.2　AI芯片技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用機(jī)遇
11.1.3　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
11.1.4　AI芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望
11.2　人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
11.2.1　人工智能芯片發(fā)展路徑分析
11.2.2　人工智能芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
11.2.3　人工智能芯片的微型化趨勢(shì)
11.2.4　人工智能芯片應(yīng)用戰(zhàn)略分析
11.3　人工智能芯片定制化趨勢(shì)分析
11.3.1　AI芯片定制化發(fā)展背景
11.3.2　半定制AI芯片布局加快
11.3.3　全定制AI芯片典型代表
11.4　2023-2029年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.4.1　2023-2029年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)影響因素分析
11.4.2　2023-2029年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄
 
圖表　不同部署位置的AI芯片算力要求
 圖表　不同部署位置的AI芯片比較
 圖表　三種技術(shù)架構(gòu)AI芯片類(lèi)型比較
 圖表　深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片
 圖表　人工智能芯片的生態(tài)體系
 圖表　人工智能定義
 圖表　人工智能三個(gè)階段
 圖表　人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
 圖表　人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說(shuō)明
 圖表　16位計(jì)算帶來(lái)兩倍的效率提升
 圖表　2019-2022年已獲批的國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)及政策
 圖表　2016-2022年中國(guó)人工智能投資市場(chǎng)規(guī)模分析
 圖表　2022年國(guó)內(nèi)成長(zhǎng)型AI企業(yè)TOP10事件
 圖表　2015-2022年中國(guó)投輪次數(shù)量變化
 圖表　2022年人工智能細(xì)分領(lǐng)域數(shù)量
 圖表　2017-2025年我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)分析
 圖表　2017-2022全國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
 圖表　2017-2022全國(guó)重點(diǎn)省市人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
 圖表　2022年人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級(jí)指標(biāo)**名
 圖表　城市人工智能發(fā)展總體指數(shù)排名
 圖表　樣本城市人工智能發(fā)展指數(shù)排名情況
 圖表　樣本城市人工智能發(fā)展指數(shù)排名情況（續(xù)）
 圖表　城市人工智能環(huán)境支撐力
 圖表　城市人工智能資源支持力城市排名
 圖表　城市人工智能知識(shí)創(chuàng)造力
 圖表　城市人工智能發(fā)展成效
 圖表　2009-2022年集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)利申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量
 圖表　2018-2022年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
 圖表　2018-2022年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
 圖表　Intel芯片能相比1971年**款微處理器大幅提升
 圖表　云計(jì)算形成了人工智能有力的廉價(jià)計(jì)算基礎(chǔ)
 圖表　芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
 圖表　國(guó)內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商梳理
 圖表　2010-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
 圖表　2010-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
 圖表　2022年中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷(xiāo)售收入及占比統(tǒng)計(jì)情況
 圖表　2016-2022年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量統(tǒng)計(jì)
 圖表　2022年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)地區(qū)分布TOP10
圖表　2022年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)城市分布TOP10
圖表　國(guó)內(nèi)各類(lèi)芯片國(guó)產(chǎn)化率
 圖表　芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代情況
 圖表　芯片供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)
 圖表　芯片行業(yè)部分**公司在內(nèi)地的布局情況
 圖表　2011-2022年**半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
 圖表　2012-2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及占增長(zhǎng)情況
 圖表　2022年**半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
 圖表　**半導(dǎo)體材料供應(yīng)商
 圖表　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料相關(guān)公司
 圖表　2001-2022年**生物芯片相關(guān)**公開(kāi)（公告）數(shù)量
 圖表　2011-2022年中國(guó)生物芯片專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)
 圖表　2000-2022年公開(kāi)投企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
 圖表　2016-2025年電源管理芯片**市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
 圖表　2015-2024年電源管理芯片中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
 圖表　2021-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
 圖表　2021-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
 圖表　2021-2023年中國(guó)集成電路貿(mào)易順差規(guī)模
 圖表　2021-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
 圖表　2021-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
 圖表　2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
 圖表　2023年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
 圖表　2021-2022年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布
 圖表　2021-2022年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
 圖表　2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
 圖表　2023年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
 圖表　2021-2022年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
 圖表　2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
 圖表　2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況
 圖表　2021-2022年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
 圖表　2022年主要省市集成電路出口情況
 圖表　2023年主要省市集成電路出口情況
 圖表　2018年-2025年**人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
 圖表　2022年**人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模占比分析
 圖表　**人工智能芯片技術(shù)分類(lèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)情況
 圖表　中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展周期分析
 圖表　2018-2022年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
 圖表　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化水平分布
 圖表　AI芯片發(fā)展的影響因素
 圖表　2022中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP50
圖表　2022中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP50（續(xù)）
 圖表　人工智能芯片的分類(lèi)
 圖表　目前深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域常用的四大芯片特點(diǎn)及其芯片商
 圖表　處理器芯片對(duì)比
 圖表　GPU VS CPU圖
 圖表　CPU VS GPU表
 圖表　GPU性能展示
 圖表　GPU分類(lèi)與主要廠商
 圖表　**GPU市場(chǎng)份額
 圖表　英偉達(dá)GPU應(yīng)用體系
 圖表　FPGA內(nèi)部架構(gòu)
 圖表　CPU，F(xiàn)PGA算法性能對(duì)比
 圖表　CPU，F(xiàn)PGA算法能耗對(duì)比
 圖表　2021年**FPGA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
 圖表　GK210指標(biāo)VSASIC指標(biāo)
 圖表　ASIC各產(chǎn)品工藝VS性能VS功耗
 圖表　ASIC芯片執(zhí)行速度快于FPGA
圖表　芯片經(jīng)歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個(gè)階段
 圖表　各種芯片的性能比較
 圖表　突觸功能的圖示
 圖表　Truenorh芯片集成神經(jīng)元數(shù)目*增長(zhǎng)
 圖表　美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室一臺(tái)**100萬(wàn)美元的**級(jí)計(jì)算機(jī)中使用了16顆Truenorh芯片
 圖表　****芯片公司的類(lèi)腦芯片
 圖表　人工智能芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
 圖表　2022年**智能手機(jī)出貨情況
 圖表　2022年**智能手機(jī)出貨情況（季度）
 圖表　2023年**智能手機(jī)出貨量
 圖表　2020-2022年**智能手機(jī)品牌市場(chǎng)占有率
 圖表　2020-2022年中國(guó)智能手機(jī)出貨量及占比
 圖表　2022年手機(jī)AI芯片能排行榜
 圖表　智能音箱的基本內(nèi)涵
 圖表　智能音箱市場(chǎng)AMC模型
 圖表　2017-2022年中國(guó)智能音箱市場(chǎng)銷(xiāo)量
 圖表　2018-2022年中國(guó)屏幕智能音箱市場(chǎng)份額
 圖表　2019-2022年中國(guó)智能音箱市場(chǎng)渠道結(jié)構(gòu)
 圖表　產(chǎn)品技術(shù)成熟度曲線示意圖
 圖表　2022年中國(guó)智能音箱市場(chǎng)品牌格局
 圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總
 圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)一）
 圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)二）
 圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)三）
 圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)四）
 圖表　高通推出的QCS400系列
 圖表　Echo音箱主板芯片構(gòu)成
 圖表　叮咚音箱主板構(gòu)造
 圖表　2022年**機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
 圖表　2022年我國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
 圖表　飛思卡爾Vybrid處理器
 圖表　賽靈思FPGA芯片
 圖表　夏普機(jī)器人手機(jī)RoBoHoN
圖表　四種芯片等級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比
 圖表　各種類(lèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)空間現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)
 圖表　各類(lèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)內(nèi)外廠商
 圖表　汽車(chē)主要AI芯片對(duì)比
 圖表　新車(chē)型AI芯片使用情況
 圖表　AI芯片在智能安防攝像頭中的應(yīng)用
  

北京中研華泰信息技術(shù)研究院專(zhuān)注于市場(chǎng)調(diào)研,商業(yè)計(jì)劃書(shū)產(chǎn)業(yè)決策終端,細(xì)分產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)研究等, 歡迎致電 18766830652

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 中國(guó)高空作業(yè)車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析及十四五戰(zhàn)略研究報(bào)告2023-2029年

  中國(guó)高空作業(yè)車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析及十四五戰(zhàn)略研究報(bào)告2023-2029年********************************************************【報(bào)告編號(hào)】 510890【出版日期】 2023年8月【出版機(jī)構(gòu)】 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院?【交付方式】 電子版或特快專(zhuān)遞【價(jià)格】 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元?【客服

• 中國(guó)振動(dòng)實(shí)驗(yàn)設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告2022-2028年

  中國(guó)振動(dòng)實(shí)驗(yàn)設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告2022-2028年..........................................【報(bào)告編號(hào)】 355515【出版日期】 2022年10月【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院?【交付方式】 EMIL電子版或特快專(zhuān)遞【價(jià)格】 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元?【聯(lián)系人員】 劉亞 

• 中國(guó)網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)投資項(xiàng)目分析與發(fā)展前景建議報(bào)告2022-2027年

  中國(guó)網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)投資項(xiàng)目分析與發(fā)展前景建議報(bào)告2022-2027年********************************************【報(bào)告編號(hào)】 335482【出版日期】 2022年1月【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院?【交付方式】 EMIL電子版或特快專(zhuān)遞【報(bào)告價(jià)格】 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元?【聯(lián)系人員】 劉亞&nb

• 中國(guó)報(bào)關(guān)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告2022-2027年

  ?中國(guó)報(bào)關(guān)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告2022-2027年?......................................[報(bào)告編號(hào)]473813[出版日期] 2022年3月[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院[交付方式] 電子版或特快專(zhuān)遞[報(bào)告價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元[客服專(zhuān)員] 李軍*1章 中國(guó)報(bào)關(guān)行業(yè)發(fā)展綜述1.1 報(bào)