**人工智能芯片AI行業(yè)研發(fā)進展及投資決策建議報告2023-2030年

時間：2023-03-09作者：鴻晟信合（北京）信息技術研究院有限公司瀏覽：61

**人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)研發(fā)進展及投資決策建議報告2023-2030年
【出版單位】：【鴻晟信合研究院】 
【修訂日期】：【2023年3月】 
【服務形式】: 【文本+電子版+光盤】  
【對接人員】：【周文文】  
【內容部分有刪減·詳細可查詢參考鴻晟信合研究院出版完整信息！】  
目錄 
*1章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述


1.1 人工智能芯片行業(yè)基本概念


1.1.1 人工智能芯片定義


1.1.2 人工智能芯片產品分類


（1）按照技術架構分類


（2）按照功能分類


（3）按照運用場景分類


1.2 人工智能芯片產業(yè)鏈分析


1.2.1 人工智能芯片產業(yè)鏈簡介


1.2.2 人工智能芯片下游市場分析


（1）自動駕駛行業(yè)對人工智能芯片的需求分析


（2）安防行業(yè)對人工智能芯片的需求分析


（3）機器人行業(yè)對人工智能芯片的需求分析


（4）智能家居行業(yè)對人工智能芯片的需求分析


（5）數(shù)據(jù)中心行業(yè)對人工智能芯片的需求分析


1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析


1.3.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境分析


（1）**宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀及走勢


（2）國內宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析


（3）環(huán)境對產業(yè)的影響


1.3.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析


（1）人工智能芯片行業(yè)政策匯總


（2）中國半導體產業(yè)政策


1.3.3 行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析


（1）城市化進程分析


（2）社會信息化程度分析


1.3.4 行業(yè)發(fā)展技術環(huán)境分析


（1）行業(yè)專利申請數(shù)量


（2）行業(yè)**公開分析


（3）專利申請人排行


（4）行業(yè)熱門技術分析


*2章：**人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
2.1 **芯片行業(yè)發(fā)展階段


2.1.1 起源：美國成為芯片產業(yè)發(fā)源地


（1）美國貝爾實驗室完成半導體技術的原始積累


（2）資金和人才是波士頓成為半導體產業(yè)發(fā)源地


（3）微處理器的發(fā)明開啟了計算機和互聯(lián)網(wǎng)的技術


（4）英特爾通過不斷創(chuàng)新發(fā)展成為微處理器領域的****


2.1.2 **階段：向日本轉移


（1）日本半導體產業(yè)的首先依賴于國外技術轉移


（2）出臺大量政策支持半導體產業(yè)發(fā)展


（3）存儲器走上歷史舞臺，日本加速追趕


（4）憑借良好的工藝技術，日本DRAM**市占率不斷提升


2.1.3 *二階段：向韓國、中國轉移


（1）為穩(wěn)定供應鏈，三星主動切入半導體領域


（2）三星的技術引進戰(zhàn)略奠定了存儲半導體研發(fā)的基礎


（3）競爭對手限制，三星從技術引進轉向*


（4）90年代中期，日本DRAM產業(yè)逐步衰落


（5）美國轉變對日政策，半導體遭遇打擊


（6）官產學研通力合作，促進韓國半導體產業(yè)騰飛


（7）受益商業(yè)模式變革，切入代工業(yè)務異軍突起


2.1.4 *三階段：向地區(qū)轉移


（1）國家不斷出臺相關政策，半導體產業(yè)支持力度**


（2）下一輪終端需求的爆發(fā)將來自于5G實現(xiàn)后的萬物互聯(lián)場景


2.1.5 *四階段：人工智能芯片


2.2 **人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析


2.3 **主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析


2.3.1 美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析


（1）行業(yè)發(fā)展基本情況


（2）行業(yè)發(fā)展水平現(xiàn)狀


（3）行業(yè)主要市場參與者


2.3.2 歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析


（1）行業(yè)發(fā)展基本情況


（2）行業(yè)技術發(fā)展水平


（3）行業(yè)主要市場參與者


2.3.3 日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析


（1）行業(yè)發(fā)展基本情況


（2）行業(yè)技術發(fā)展水平


（3）行業(yè)主要市場參與者


2.4 **人工智能芯片良好企業(yè)分析


2.4.1 英偉達


（1）企業(yè)發(fā)展簡況


（2）企業(yè)人工智能芯片布局


（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析


2.4.2 英特爾


（1）企業(yè)發(fā)展簡況


（2）企業(yè)人工智能芯片布局


（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析


2.4.3 谷歌


（1）企業(yè)發(fā)展簡況


（2）企業(yè)人工智能芯片布局


（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析


2.4.4 AMD


（1）企業(yè)發(fā)展簡況


（2）企業(yè)人工智能芯片布局


（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析


2.4.5 賽靈思


（1）企業(yè)發(fā)展簡況


（2）企業(yè)人工智能芯片布局


（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析


*3章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
3.1 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析


3.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點分析


3.2.1 人工智能芯片區(qū)域性特點分析


3.2.2 人工智能芯片產品特點分析


3.2.3 人工智能芯片應用領域特點分析


（1）數(shù)據(jù)中心應用


（2）移動終端應用


（3）自動駕駛應用


（4）安防應用


（5）智能家居應用


3.3 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析


3.3.1 行業(yè)發(fā)展促進因素分析


（1）政策因素


（2）技術因素


（3）市場因素


3.3.2 行業(yè)發(fā)展不利因素分析


（1）貿易摩擦


（2）技術封鎖


（3）其他因素


3.4 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析


3.4.1 行業(yè)市場趨勢分析


3.4.2 行業(yè)競爭趨勢分析


3.4.3 行業(yè)技術趨勢分析


3.4.4 行業(yè)產品趨勢分析


*4章：人工智能芯片細分產品分析
4.1 顯示芯片（GPU）


4.1.1 產品特點分析


4.1.2 GPU發(fā)展歷程分析


4.1.3 產品主要代表企業(yè)


4.1.4 產品較新技術進展


4.1.5 產品市場規(guī)模分析


4.1.6 產品需求前景預測


4.2 可編程芯片（FPGA）


4.2.1 產品特點分析


4.2.2 FPGA芯片優(yōu)勢及應用


4.2.3 產品主要代表企業(yè)


4.2.4 產品市場規(guī)模分析


4.2.5 產品市場發(fā)展現(xiàn)狀


4.2.6 產品需求前景預測


4.3 **定制芯片（ASIC）


4.3.1 產品特點分析


4.3.2 產品典型應用領域分析


4.3.3 產品主要代表企業(yè)


4.3.4 產品較新技術進展


4.3.5 產品市場規(guī)模及前景預測


*5章：**及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析
5.1 中國人工智能芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析


5.1.1 行業(yè)總體競爭格局分析


（1）**人工智能芯片行業(yè)總體企業(yè)格局分析


（2）**人工智能芯片行業(yè)總體區(qū)域格局分析


（3）**人工智能芯片行業(yè)細分產品競爭分析


5.1.2 行業(yè)五力競爭分析


（1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析


（2）行業(yè)潛在進入者威脅


（3）行業(yè)替代品威脅分析


（4）行業(yè)供應商議價能力分析


（5）行業(yè)購買者議價能力分析


（6）行業(yè)購買者議價能力分析


5.2 **及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析


*6章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析
6.1 人工智能芯片行業(yè)短期策引導方向


6.1.1 國家層面政策引導方向


6.1.2 地方層面政策引導方向


6.2 人工智能芯片行業(yè)技術發(fā)展方向


6.2.1 國內人工智能芯片所處生命周期


6.2.2 現(xiàn)有芯片企業(yè)技術分析


（1）技術水平


（2）國產化率


（3）專利申請及獲得情況


6.2.3 現(xiàn)有人工智能芯片技術突破方向


6.3 人工智能芯片技術挑戰(zhàn)


6.3.1 馮·諾伊曼瓶頸


6.3.2 CMOS工藝和器件瓶頸


6.4 人工智能芯片設計架構技術發(fā)展趨勢


6.4.1 云端訓練和推斷：大存儲、高性能、可伸縮


（1）存儲的需求（容量和訪問速度）越來越高


（2）處理能力推向每秒千萬億次，并支持靈活伸縮和部署。


（3）專門針對推斷需求的FPGA和ASIC。


6.4.2 邊緣設備：把效率推向較致


6.4.3 軟件定義芯片


（1）計算陣列重構


（2）存儲帶寬重構


（3）數(shù)據(jù)位寬重構


6.5 AI芯片基準測試和發(fā)展路線圖


*7章：中國人工智能芯片良好企業(yè)分析
7.1 中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況


7.2 中國人工智能芯片良好企業(yè)分析


7.2.1 北京中科寒武紀科技有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡況


（2）企業(yè)主營業(yè)務分析


（3）企業(yè)人工智能芯片布局


（4）企業(yè)情況分析


（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析


7.2.2 深圳地平線機器人科技有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡況


（2）企業(yè)主營業(yè)務分析


（3）企業(yè)人工智能芯片布局


（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析


（5）企業(yè)情況分析


（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析


7.2.3 北京深鑒科技有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡況


（2）企業(yè)主營業(yè)務分析


（3）企業(yè)人工智能芯片布局


（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析


（5）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析


（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析


7.2.4 華為技術有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡況


（2）企業(yè)主營業(yè)務分析


（3）企業(yè)技術能力分析


（4）企業(yè)優(yōu)劣勢分析


7.2.5 云知聲智能科技股份有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡況


（2）企業(yè)主營業(yè)務分析


（3）企業(yè)人工智能芯片布局


（4）企業(yè)情況分析


（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析


7.2.6 北京比特大陸科技有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡況


（2）企業(yè)主營業(yè)務分析


（3）企業(yè)人工智能芯片布局


（4）企業(yè)情況分析


（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析


7.2.7 上海富瀚微電子股份有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡況


（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析


1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標


2）企業(yè)盈利能力分析


3）企業(yè)運營能力分析


4）企業(yè)償債能力分析


5）企業(yè)發(fā)展能力分析


（3）企業(yè)主營業(yè)務分析


（4）企業(yè)研發(fā)能力分析


（5）企業(yè)人工智能芯片布局


（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析


7.2.8 長沙景嘉微電子股份有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡況


（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析


1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標


2）企業(yè)盈利能力分析


3）企業(yè)運營能力分析


4）企業(yè)償債能力分析


5）企業(yè)發(fā)展能力分析


（3）企業(yè)主營業(yè)務分析


（4）企業(yè)研發(fā)能力分析


（5）企業(yè)人工智能芯片布局


（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析


7.2.9 北京四維圖新科技股份有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡況


（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析


1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標


2）企業(yè)盈利能力分析


3）企業(yè)運營能力分析


4）企業(yè)償債能力分析


5）企業(yè)發(fā)展能力分析


（3）企業(yè)主營業(yè)務分析


（4）企業(yè)研發(fā)能力分析


（5）企業(yè)人工智能芯片布局


（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析


*8章：中國人工智能芯片行業(yè)投資前景及策略建議
8.1 中國人工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析


8.1.1 行業(yè)投資壁壘分析


8.1.2 行業(yè)投資規(guī)模分析


8.2 中國人工智能芯片行業(yè)投資前景判斷


8.2.1 行業(yè)投資推動因素


8.2.2 行業(yè)投資主體分析


8.2.3 行業(yè)投資前景判斷


8.3 中國人工智能芯片行業(yè)投資策略建議

 
 
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