2023中國長沙**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

時(shí)間：2023-02-24作者：上海勵(lì)廣展覽服務(wù)中心瀏覽：28

                                           
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的**，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和***的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是世界主要國家和地區(qū)搶占經(jīng)濟(jì)科技的心爭領(lǐng)域。


我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙較型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性*性技術(shù)。


中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進(jìn)一步拓展芯片制造中的一些**技術(shù)，將中國在芯片領(lǐng)域的短板一點(diǎn)一點(diǎn)地，同時(shí)加快在國內(nèi)循環(huán)化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實(shí)現(xiàn)擺脫西方國家主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國真正實(shí)現(xiàn)了在半導(dǎo)體工業(yè)上從低端走向了**，并且在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位，只有通過自身在**技術(shù)上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)國。


預(yù)計(jì)2022-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的本土市場份額將會(huì)從14%擴(kuò)大至25%，營收的年均復(fù)合增速為31%。


為了進(jìn)一步加強(qiáng)**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較新創(chuàng)新技術(shù)與成果，促進(jìn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展，在各部門的支持下，2023中國長沙**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)（2023CCSI），將于2023年4月21-23日在長沙**會(huì)展中心舉辦。




展會(huì)優(yōu)勢advantage：
（一）**化：匯聚**集成電路產(chǎn)業(yè)鏈**資源要素，邀請美國、日本、韓國、英國、德國、法國等國家和地區(qū)的**、主導(dǎo)企業(yè)參加主題演講及展示活動(dòng)。


（二）專業(yè)化：搭建共建共享共贏平臺(tái)，圍繞國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈熱點(diǎn)領(lǐng)域，探討技術(shù)路徑和市場趨勢，展示較新創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用成果。


（三）品牌化：堅(jiān)持廣聚資源，會(huì)展賽訓(xùn)結(jié)合，政產(chǎn)學(xué)研用金融通，不斷鞏固提升大會(huì)的品牌**度和影響力，打造具有**影響力的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)。


（四）市場化：依托市場化機(jī)制，調(diào)動(dòng)各類市場主體多元投入，促進(jìn)產(chǎn)研對接、產(chǎn)需對接、產(chǎn)融對接，辦出影響、辦出效益，促進(jìn)湖南省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚發(fā)展。




預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale：
100，000+專業(yè)觀眾
50，000+平方展覽面積
600+參展商
12個(gè)主題，30+場行業(yè)研討活動(dòng)




會(huì)議論壇Conference Forum：
中國半導(dǎo)體峰會(huì)
半導(dǎo)體企業(yè)家大會(huì)
半導(dǎo)體投論壇
半導(dǎo)體新材料**論壇
5G與AI芯片技術(shù)論壇
智慧城市與芯片應(yīng)用論壇
智能汽車芯片生態(tài)論壇
智慧家庭與芯片應(yīng)用論壇
光子芯片較新技術(shù)論壇




參展范圍Scope of Exhibits：
一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等； 
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等； 
四、半導(dǎo)體光電器件； 
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝； 
六、集成電路終端產(chǎn)品； 



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• 詞條

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