中國射頻**芯片行業(yè)發(fā)展現狀分析及未來戰(zhàn)略規(guī)劃報告2022-2028年

    中國射頻**芯片行業(yè)發(fā)展現狀分析及未來戰(zhàn)略規(guī)劃報告2022-2028年

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    【全新修訂】:2023年1月
    【  價  格  】:[紙質版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠)
    【服務形式】: 文本+電子版+光盤
    【聯 系 人】:顧里
    【撰寫單位】:鴻晟信合研究網

    **章 射頻**芯片基本概述
    1.1 射頻**芯片概念闡釋
    1.1.1 射頻**芯片基本概念
    1.1.2 射頻**芯片系統結構
    1.1.3 射頻**芯片組成器件
    1.2 射頻**芯片的工作原理
    1.2.1 接收電路工作原理
    1.2.2 **電路工作原理
    1.3 射頻**芯片產業(yè)鏈結構
    1.3.1 射頻**產業(yè)鏈
    1.3.2 射頻芯片設計
    1.3.3 射頻芯片代工
    1.3.4 射頻芯片封裝
    *二章 2017-2022年射頻**芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
    2.1 政策環(huán)境
    2.1.1 主要政策分析
    2.1.2 網絡強國戰(zhàn)略
    2.1.3 相關優(yōu)惠政策
    2.1.4 相關利好政策
    2.2 經濟環(huán)境
    2.2.1 宏觀經濟發(fā)展概況
    2.2.2 工業(yè)經濟運行情況
    2.2.3 經濟轉型升級態(tài)勢
    2.2.4 未來宏觀經濟展望
    2.3 社會環(huán)境
    2.3.1 移動網絡運行狀況
    2.3.2 研發(fā)經費投入增長
    2.3.3 科技人才隊伍壯大
    2.3.4 新冠疫情影響分析
    2.4 技術環(huán)境
    2.4.1 無線通訊技術進展
    2.4.2 5G技術*發(fā)展
    2.4.3 氮化鎵技術現狀
    *三章 2017-2022年射頻**芯片行業(yè)發(fā)展分析
    3.1 **射頻**芯片行業(yè)運行分析
    3.1.1 行業(yè)需求狀況
    3.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
    3.1.3 市場份額占比
    3.1.4 市場**企業(yè)
    3.1.5 市場競爭格局
    3.2 2017-2022年中國射頻**芯片行業(yè)發(fā)展狀況
    3.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
    3.2.2 產業(yè)商業(yè)模式
    3.2.3 市場發(fā)展規(guī)模
    3.2.4 市場競爭狀況
    3.3 中國射頻**芯片行業(yè)競爭壁壘分析
    3.3.1 實現工藝難度大
    3.3.2 廠商模組化方案
    3.3.3 基帶廠商話語權
    3.4 5G技術發(fā)展背景下射頻**芯片的發(fā)展?jié)摿?/span>
    3.4.1 5G技術性能變化
    3.4.2 5G技術手段升級
    3.4.3 射頻器件模組化
    3.4.4 國產化發(fā)展路徑
    *四章 2017-2022年中國射頻**細分市場發(fā)展分析
    4.1 2017-2022年濾波器市場發(fā)展狀況
    4.1.1 濾波器基本概述
    4.1.2 濾波器市場規(guī)模
    4.1.3 濾波器競爭格局
    4.1.4 濾波器發(fā)展前景
    4.2 2017-2022年射頻開關市場發(fā)展狀況
    4.2.1 射頻開關基本概述
    4.2.2 射頻開關市場規(guī)模
    4.2.3 射頻開關競爭格局
    4.2.4 射頻開關發(fā)展前景
    4.3 2017-2022年功率放大器(PA)市場發(fā)展狀況
    4.3.1 射頻PA基本概述
    4.3.2 射頻PA市場規(guī)模
    4.3.3 射頻PA競爭格局
    4.3.4 射頻PA發(fā)展前景
    4.4 2017-2022年低噪聲放大器(LNA)市場發(fā)展狀況
    4.4.1 LNA基本概述
    4.4.2 LNA市場規(guī)模
    4.4.3 LNA競爭格局
    4.4.4 LNA發(fā)展前景
    *五章 2017-2022年氮化鎵射頻器件行業(yè)發(fā)展分析
    5.1 氮化鎵材料基本概述
    5.1.1 氮化鎵基本概念
    5.1.2 氮化鎵形成階段
    5.1.3 氮化鎵性能優(yōu)勢
    5.1.4 氮化鎵功能作用
    5.2 氮化鎵器件應用現狀分析
    5.2.1 氮化鎵器件性能優(yōu)勢
    5.2.2 氮化鎵器件應用廣泛
    5.2.3 硅基氮化鎵襯底技術
    5.3 氮化鎵射頻器件市場運行分析
    5.3.1 市場發(fā)展狀況
    5.3.2 行業(yè)廠商介紹
    5.3.3 市場發(fā)展空間
    *六章 中國射頻**芯片產業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)發(fā)展剖析
    6.1 射頻**芯片設計
    6.1.1 芯片設計市場發(fā)展規(guī)模
    6.1.2 芯片設計企業(yè)發(fā)展狀況
    6.1.3 芯片設計產業(yè)地域分布
    6.1.4 射頻芯片設計企業(yè)動態(tài)
    6.1.5 射頻芯片設計技術突破
    6.2 射頻**芯片代工
    6.2.1 芯片代工市場發(fā)展規(guī)模
    6.2.2 芯片代工市場競爭格局
    6.2.3 射頻芯片代工市場現狀
    6.2.4 射頻芯片代工企業(yè)動態(tài)
    6.3 射頻**芯片封裝
    6.3.1 芯片封裝行業(yè)基本介紹
    6.3.2 芯片封裝市場發(fā)展規(guī)模
    6.3.3 射頻芯片封裝企業(yè)動態(tài)
    6.3.4 射頻芯片封裝技術趨勢
    *七章 2017-2022年射頻**芯片應用領域發(fā)展狀況
    7.1 智能移動終端
    7.1.1 智能移動終端運行狀況
    7.1.2 智能移動終端競爭格局
    7.1.3 手機射頻**模組化
    7.1.4 5G手機射頻**的機遇
    7.1.5 手機射頻材料發(fā)展前景
    7.2 通信基站
    7.2.1 通信基站市場發(fā)展規(guī)模
    7.2.2 各地5G基站建設布局
    7.2.3 5G基站對射頻**需求
    7.2.4 基站射頻器件競爭格局
    7.2.5 5G基站的建設規(guī)劃目標
    7.2.6 基站天線發(fā)展機遇分析
    7.3 路由器
    7.3.1 路由器市場運行狀況
    7.3.2 路由器市場競爭格局
    7.3.3 路由器品牌競爭分析
    7.3.4 路由器細分產品市場
    7.3.5 路由器芯片發(fā)展現狀
    7.3.6 5G路由器產品動態(tài)
    *八章 2016-2019年國外射頻**芯片重點企業(yè)經營狀況
    8.1 Skyworks
    8.1.1 企業(yè)基本概況
    8.1.2 企業(yè)經營狀況
    8.1.3 業(yè)務布局分析
    8.1.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
    8.1.5 未來發(fā)展前景
    8.2 Qorvo
    8.2.1 企業(yè)基本概況
    8.2.2 企業(yè)經營狀況
    8.2.3 業(yè)務布局分析
    8.2.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
    8.2.5 未來發(fā)展前景
    8.3 Broadcom
    8.3.1 企業(yè)基本概況
    8.3.2 企業(yè)經營狀況
    8.3.3 業(yè)務布局分析
    8.3.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
    8.3.5 未來發(fā)展前景
    8.4 Murata
    8.4.1 企業(yè)基本概況
    8.4.2 企業(yè)經營狀況
    8.4.3 業(yè)務布局分析
    8.4.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
    8.4.5 未來發(fā)展前景
    *九章 2017-2022年國頻**芯片重點企業(yè)經營狀況
    9.1 紫光展銳
    9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
    9.1.2 企業(yè)經營狀況
    9.1.3 企業(yè)芯片平臺
    9.1.4 企業(yè)研發(fā)項目
    9.1.5 企業(yè)合作發(fā)展
    9.2 昂瑞微(原漢天下電子)
    9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
    9.2.2 企業(yè)經營狀況
    9.2.3 業(yè)務布局分析
    9.2.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
    9.2.5 未來發(fā)展前景
    9.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司
    9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
    9.3.2 經營效益分析
    9.3.3 業(yè)務經營分析
    9.3.4 財務狀況分析
    9.3.5 **競爭力分析
    9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    9.3.7 未來前景展望
    9.4 三安光電股份有限公司
    9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
    9.4.2 經營效益分析
    9.4.3 業(yè)務經營分析
    9.4.4 財務狀況分析
    9.4.5 **競爭力分析
    9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    9.4.7 未來前景展望
    9.5 江蘇長電科技股份有限公司
    9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
    9.5.2 經營效益分析
    9.5.3 業(yè)務經營分析
    9.5.4 財務狀況分析
    9.5.5 **競爭力分析
    9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
    9.5.7 未來前景展望
    9.6 深圳市信維通信股份有限公司
    9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
    9.6.2 經營效益分析
    9.6.3 業(yè)務經營分析
    9.6.4 財務狀況分析
    9.6.5 **競爭力分析
    9.6.6 未來前景展望
    *十章 對中國射頻**芯片行業(yè)投資**綜合分析
    10.1 2017-2022年射頻芯片行業(yè)投融資狀況
    10.1.1 芯片投資規(guī)模
    10.1.2 成員并購動態(tài)
    10.1.3 投資項目分析
    10.1.4 企業(yè)融資動態(tài)
    10.1.5 射頻芯片廠商
    10.2 對射頻**芯片投資壁壘分析
    10.2.1 政策壁壘
    10.2.2 資金壁壘
    10.2.3 技術壁壘
    10.3 對射頻**芯片投資**分析
    10.3.1 行業(yè)投資機會
    10.3.2 行業(yè)進入時機
    10.3.3 國產化投資前景
    10.3.4 行業(yè)投資建議
    10.3.5 投資風險提示
    *十一章 鴻晟信合對2022-2028年中國射頻**芯片行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預測分析
    11.1 射頻**芯片發(fā)展前景展望
    11.1.1 手機射頻**發(fā)展?jié)摿?/span>
    11.1.2 基站射頻**空間預測
    11.1.3 射頻**市場空間測算
    11.2 鴻晟信合對2022-2028年中國射頻**芯片行業(yè)預測分析
    11.2.1 2022-2028年中國射頻**芯片行業(yè)影響因素分析
    11.2.2 2022-2028年中國射頻**芯片市場規(guī)模預測


    圖表目錄
    圖表1 智能終端通信系統結構示意圖
    圖表2 部分射頻器件功能簡介
    圖表3 射頻**結構示意圖
    圖表4 射頻開關工作原理
    圖表5 聲表面波濾波器(SAW)原理圖
    圖表6 體聲波濾波器(BAW)原理圖
    圖表7 SAW與BAW適用頻率范圍
    圖表8 射頻低噪聲放大器工作原理
    圖表9 功率放大器工作原理
    圖表10 雙工器工作原理
    圖表11 射頻**產業(yè)鏈圖譜
    圖表12 5G產業(yè)主要政策
    圖表13 2015-2022年國內生產總值及其增長速度
    圖表14 2015-2022年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
    圖表15 2015-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
    圖表16 2022年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
    圖表17 2016-2022年中國網民規(guī)模和互聯網普及率
    圖表18 2016-2022年手機網民規(guī)模及其占網民比例
    圖表19 2015-2022年研究與試驗發(fā)展(R&D)經費支出及其增長速度
    圖表20 2022年專利申請、授權和有效**情況
    圖表21 我國移動通信技術演進情況
    圖表22 2012-2022年**移動終端出貨量
    圖表23 2011-2023年**射頻**市場規(guī)模及預測
    圖表24 2022年**主要射頻器件市場份額占比
    圖表25 **射頻**細分主要廠商
    圖表26 2022年**射頻**市場競爭格局
    圖表27 射頻**向模塊發(fā)展
    圖表28 射頻**行業(yè)商業(yè)模式
    圖表29 Fabless模式下產業(yè)鏈分工
    圖表30 2014-2022年中國射頻**芯片市場規(guī)模及增長
    圖表31 國頻**產業(yè)鏈廠商分布
    圖表32 濾波器主要廠商的產品線與類型
    圖表33 射頻**產業(yè)鏈模組化趨勢
    圖表34 主要射頻廠商模組化方案
    圖表35 4G到5G的主要技術指標差異點
    圖表36 5G的三大場景(eMBB、mMTC與uRLCC)
    圖表37 具有4×4MIMO的3下行鏈路CA
    圖表38 CA的進步
    圖表39 波束控制5G端到端固定無線接入網絡
    圖表40 有源天線系統和波束控制RFFE
    圖表41 各使用案例中的RF通信技術
    圖表42 射頻****/接收鏈路和子鏈路的模組化
    圖表43 射頻模組集成度分類名稱
    圖表44 2012-2022年國內SAW濾波器需求量
    圖表45 2013-2022年中國SAW濾波器市場規(guī)模
    圖表46 SAW濾波器競爭格局
    圖表47 BAW濾波器競爭格局
    圖表48 國內濾波器公司詳情
    圖表49 單部手機所含濾波器的**量
    圖表50 射頻開關關鍵參數
    圖表51 2011-2022年**射頻開關市場規(guī)模
    圖表52 射頻開關市場競爭格局
    圖表53 2011-2022年PA**市場規(guī)模
    圖表54 2022年PA市場競爭格局
    圖表55 國內PA廠商概況
    圖表56 2010-2022年**低噪聲放大器市場規(guī)模
    圖表57 半導體發(fā)展歷程
    圖表58 硅、砷化鎵、氮化鎵主要電學性質參數比較
    圖表59 半導體材料性能比較
    圖表60 砷化鎵/氮化鎵半導體的作用
    圖表61 三代半導體材料主要參數的對比
    圖表62 氮化鎵(GaN)器件同時具有高功率和高頻率的特點
    圖表63 氮化鎵(GaN)已經廣泛應用于射頻器件(RF)、LED和功率器件等
    圖表64 氮化鎵(GaN)器件應用廣泛
    圖表65 GaN在不同層面的優(yōu)點
    圖表66 GaN-on-SiC和GaN-on-Si的不同應用領域
    圖表67 1992-2020年通信技術的演進時間軸
    圖表68 2013-2022年中國IC設計行業(yè)銷售額及增長率
    圖表69 2010-2022年營收過億企業(yè)數量統計
    圖表70 2017-2022年過億元企業(yè)城市分布
    圖表71 2022年各營收區(qū)間段企業(yè)數量分布
    圖表72 2017-2022年中國大陸各區(qū)域IC設計營收分析
    圖表73 2022年各區(qū)域銷售額及占比分析
    圖表74 **IC設計城市2017-2022年增速比較
    圖表75 2017-2022年IC設計行業(yè)營收排名**的城市
    圖表76 2014-2022年**晶圓代工市場規(guī)模
    圖表77 **晶圓代工市場份額
    圖表78 2022年中國晶圓代工銷售額與市場份額
    圖表79 現代電子封裝包含的四個層次
    圖表80 根據封裝材料分類
    圖表81 目前主流市場的兩種封裝形式
    圖表82 2010-2022年中國IC封裝測試業(yè)銷售額
    圖表83 SiP各應用領域產值占比
    圖表84 目前智能手機中關鍵組件使用SiP封裝概況
    圖表85 2G-5G時代RF FEM封裝技術趨勢
    圖表86 2013-2022智能移動終端市場規(guī)模及發(fā)展趨勢
    圖表87 2015-2022年移動終端品牌存量市場份額
    圖表88 2017-2022年移動終端需求偏好趨勢
    圖表89 各線城市不同價位移動終端設備TGI指數變化情況(一)
    圖表90 各線城市不同價位移動終端設備TGI指數變化情況(二)
    圖表91 2022年新增移動終端城級分布
    圖表92 2022年新增移動終端滲透率情況
    圖表93 2017-2022年智能移動終端主要硬件故障問題分布
    圖表94 2022年智能移動終端維修渠道選擇
    圖表95 2017-2022年中國智能手機市場出貨量
    圖表96 2017-2022年中國智能手機**廠商市場出貨量
    圖表97 2017-2022年中國智能手機**廠商市場份額
    圖表98 2022年中國智能音箱市場出貨量
    圖表99 2017-2022年中國**大可穿戴設備廠商出貨量、市場份額
    圖表100 典型5G射頻**設計方案
    圖表101 AiP模組組成架構
    圖表102 2022年中國5G手機廠商出貨量占比
    圖表103 射頻**部件價、量提升
    圖表104 **代5GRFFE成本溢價
    圖表105 5G帶來手機射頻**量提升
    圖表106 **GaAs射頻器件供應鏈
    圖表107 2009-2022全國移動通信基站數量
    圖表108 2009-2022不同類型基站的比例
    圖表109 2014-2022每年度新建4G基站數量
    圖表110 2009-2022年2G+3G基站總量的變化
    圖表111 2022-2026年中國宏基站數量預測
    圖表112 2017-2028年**小基站數量
    圖表113 國外GaN射頻器件產業(yè)鏈重點企業(yè)
    圖表114 微波頻率范圍功率電子設備的工藝
    圖表115 2017-2022年基站應用射頻市場空間
    圖表116 2016-2022年**企業(yè)和提供商路由器整體市場收入及變化趨勢
    圖表117 2022年**企業(yè)務提供商(SP)路由器市場競爭格局
    圖表118 2022年中國無線路由器市場品牌關注比例分布
    圖表119 2022年中國無線路由器市場用戶關注TOP10機型
    圖表120 2022年中國無線路由器市場不同價格段產品關注比例分布
    圖表121 2006-2022年Skyworks營業(yè)收入狀況
    圖表122 2006-2022年Skyworks凈利潤
    圖表123 Skyworks通過收購新公司來增強自身的產品線
    圖表124 2001-2022年占Skyworks營業(yè)收入比重大于10%的客戶
    圖表125 2017-2022年Qorvo經營狀況
    圖表126 Qorvo產品及應用領域
    圖表127 Broadcom歷史沿革
    圖表128 2009-2022年博通營收情況
    圖表129 2022年Broadcom收入構成
    圖表130 村田收購進程
    圖表131 2014-2022年村田營業(yè)收入情況及利潤率
    圖表132 2022年村田營收構成(按產品分)
    圖表133 2022年村田營收構成(按區(qū)域分)
    圖表134 紫光展銳發(fā)展歷程
    圖表135 漢天下三大產品線
    圖表136 漢天下產品發(fā)展歷程
    圖表137 2017-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
    圖表138 2017-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
    圖表139 2017-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司凈利潤及增速
    圖表140 2017-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)
    圖表141 2017-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
    圖表142 2017-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司凈資產收益率
    圖表143 2017-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司短期償債能力指標
    圖表144 2017-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司資產負債率水平
    圖表145 2017-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司運營能力指標
    圖表146 2017-2022年三安光電股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
    圖表147 2017-2022年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
    圖表148 2017-2022年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
    圖表149 2022年三安光電股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
    圖表150 2017-2022年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
    圖表151 2017-2022年三安光電股份有限公司凈資產收益率
    圖表152 2017-2022年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
    圖表153 2017-2022年三安光電股份有限公司資產負債率水平
    圖表154 2017-2022年三安光電股份有限公司運營能力指標
    圖表155 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
    圖表156 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
    圖表157 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
    圖表158 2022年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
    圖表159 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
    圖表160 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
    圖表161 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
    圖表162 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
    圖表163 2017-2022年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
    圖表164 2017-2022年深圳市信維通信股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
    圖表165 2017-2022年深圳市信維通信股份有限公司營業(yè)收入及增速
    圖表166 2017-2022年深圳市信維通信股份有限公司凈利潤及增速
    圖表167 2017-2022年深圳市信維通信股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)
    圖表168 2017-2022年深圳市信維通信股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
    圖表169 2017-2022年深圳市信維通信股份有限公司凈資產收益率
    圖表170 2017-2022年深圳市信維通信股份有限公司短期償債能力指標
    圖表171 2017-2022年深圳市信維通信股份有限公司資產負債率水平
    圖表172 2017-2022年深圳市信維通信股份有限公司運營能力指標
    圖表173 2014-2022年中國芯片投融資金額
    圖表174 2022年中國芯片半導體領域投融資事件輪次分布
    圖表175 中國主要射頻功率放大器廠商
    圖表176 中國主要射頻濾波器廠商
    圖表177 中國射頻開關主要廠商
    圖表178 中國WIFI PA/FEM主要廠家
    圖表179 2017-2022年手機射頻**市場規(guī)模
    圖表180 4G與5G基站PCB價格比較
    圖表181 2022-2026年**4G及5G宏基站高頻/高速CCL**量
    圖表182 3G/4G/5G智能手機中射頻器件成本拆分
    圖表183 2018-2022智能手機射頻**總市場規(guī)模測算
    圖表184 2020-2022年**5G宏基站PA市場總規(guī)模測算
    圖表185 **5G宏基站濾波器市場總規(guī)模測算
    圖表186 **4G/5G小基站PA市場規(guī)模測算
    圖表187 鴻晟信合對2022-2028年中國射頻**芯片市場規(guī)模預測

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