中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及投資可行性分析報(bào)告2022-2027年

時(shí)間：2022-03-28作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：201

中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及投資可行性分析報(bào)告2022-2027年
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[報(bào)告編號(hào)]474767
[出版日期] 2022年3月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院
[交付方式] 電子版或特快專(zhuān)遞 
[報(bào)告價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元 
[客服專(zhuān)員] 李軍
  
**章　碳化硅的基本概述
1.1　三代半導(dǎo)體材料
1.1.1　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
1.1.2　**代半導(dǎo)體材料
1.1.3　*二代半導(dǎo)體材料
1.1.4　*三代半導(dǎo)體材料
1.2　碳化硅材料的相關(guān)介紹
1.2.1　碳化硅的內(nèi)涵
1.2.2　比較優(yōu)勢(shì)分析
1.2.3　主要產(chǎn)品類(lèi)型
1.2.4　應(yīng)用范圍廣泛
1.2.5　主要制備流程
1.2.6　主要制造工藝
*二章　2020-2022年中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.1.1　**經(jīng)濟(jì)形勢(shì)
2.1.2　宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.1.4　固定資產(chǎn)投資
2.1.5　宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)展望
2.2　**環(huán)境分析
2.2.1　技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
2.2.2　產(chǎn)品價(jià)格分析
2.2.3　**競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.4　企業(yè)競(jìng)合加快
2.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈**企業(yè)
2.2.6　企業(yè)產(chǎn)能預(yù)測(cè)
2.3　政策環(huán)境分析
2.3.1　行業(yè)監(jiān)管體系
2.3.2　*相關(guān)政策
2.3.3　地區(qū)相關(guān)政策
2.4　技術(shù)環(huán)境分析
2.4.1　專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量
2.4.2　**公開(kāi)數(shù)量
2.4.3　**類(lèi)型分析
2.4.4　**法律狀態(tài)
*三章　中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)環(huán)境——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
3.2　**半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
3.2.1　市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模
3.2.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.4　區(qū)域市場(chǎng)格局
3.2.5　企業(yè)營(yíng)收排名
3.2.6　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
3.3　中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
3.3.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.3　國(guó)產(chǎn)替代加快
3.3.4　市場(chǎng)需求分析
3.4　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機(jī)遇
3.4.1　技術(shù)發(fā)展利好
3.4.2　基建投資機(jī)遇
3.4.3　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.4.4　進(jìn)口替代良機(jī)
3.5　“十四五”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
3.5.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
3.5.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
3.5.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
*四章　2020-2022年中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
4.1　碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
4.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
4.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
4.1.3　各環(huán)節(jié)成本
4.2　上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
4.2.1　襯底主要分類(lèi)
4.2.2　襯底制備流程
4.2.3　技術(shù)發(fā)展水平
4.2.4　襯底價(jià)格走勢(shì)
4.2.5　襯底尺寸發(fā)展
4.2.6　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.7　市場(chǎng)規(guī)模展望
4.3　中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
4.3.1　外延環(huán)節(jié)介紹
4.3.2　外延技術(shù)流程
4.3.3　主要制造設(shè)備
4.3.4　技術(shù)發(fā)展水平
4.3.5　外延價(jià)格走勢(shì)
4.3.6　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.4　下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
4.4.1　器件制造流程
4.4.2　技術(shù)發(fā)展水平
4.4.3　項(xiàng)目產(chǎn)能狀況
4.4.4　競(jìng)爭(zhēng)格局分析
*五章　2020-2022年中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
5.1　中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
5.1.1　產(chǎn)業(yè)所屬分類(lèi)
5.1.2　行業(yè)發(fā)展階段
5.1.3　行業(yè)發(fā)展**
5.1.4　技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài)
5.2　中國(guó)碳化硅市場(chǎng)運(yùn)行分析
5.2.1　產(chǎn)值規(guī)模分析
5.2.2　供需狀況分析
5.2.3　市場(chǎng)平均價(jià)格
5.2.4　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
5.3　中國(guó)碳化硅企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.3.1　企業(yè)規(guī)模狀況
5.3.2　上市公司布局
5.3.3　企業(yè)合作加快
5.3.4　企業(yè)項(xiàng)目產(chǎn)能
5.4　碳化硅行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
5.4.1　地區(qū)發(fā)展地位
5.4.2　地區(qū)發(fā)展實(shí)力
5.4.3　地區(qū)發(fā)展短板
5.4.4　地區(qū)發(fā)展方向
5.5　中國(guó)碳化硅行業(yè)發(fā)展的問(wèn)題及對(duì)策
5.5.1　行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
5.5.2　成本及設(shè)備問(wèn)題
5.5.3　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
*六章　2020-2022年中國(guó)碳化硅進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.1　進(jìn)出口規(guī)模分析
6.1.2　進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
6.1.3　貿(mào)易順逆差分析
6.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
6.2.1　進(jìn)口市場(chǎng)分析
6.2.2　出口市場(chǎng)分析
6.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
6.3.1　進(jìn)口市場(chǎng)分析
6.3.2　出口市場(chǎng)分析
*七章　2020-2022年碳化硅器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域
7.1　碳化硅器件種類(lèi)及應(yīng)用比例
7.1.1　主流器件的應(yīng)用
7.1.2　下游的應(yīng)用比例
7.1.3　碳化硅功率器件
7.1.4　碳化硅射頻器件
7.2　新能源汽車(chē)
7.2.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.2.2　應(yīng)用需求分析
7.2.3　應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.2.4　企業(yè)布局加快
7.2.5　應(yīng)用問(wèn)題及對(duì)策
7.3　5G通信
7.3.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.3.2　應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.3.3　**企業(yè)布局
7.3.4　國(guó)內(nèi)企業(yè)布局
7.4　軌道交通
7.4.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.4.2　應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.4.3　應(yīng)用狀況分析
7.4.4　應(yīng)用項(xiàng)目案例
7.4.5　應(yīng)用規(guī)模預(yù)測(cè)
7.5　光伏逆變器
7.5.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.5.2　應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.5.3　應(yīng)用案例分析
7.5.4　應(yīng)用空間分析
7.5.5　應(yīng)用前景預(yù)測(cè)
7.6　其他應(yīng)用領(lǐng)域
7.6.1　家電領(lǐng)域
7.6.2　特高壓領(lǐng)域
7.6.3　航天電子領(lǐng)域
7.6.4　服務(wù)器電源領(lǐng)域
7.6.5　工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域
*八章　2020-2022年**碳化硅典型企業(yè)分析
8.1　科銳（CREE）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
8.1.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.2　羅姆（ROHM）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　主要產(chǎn)品介紹
8.2.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.2.4　未來(lái)投資方向
8.2.5　擴(kuò)大海外市場(chǎng)
8.3　意法半導(dǎo)體（STMICROELECTRONICS）
8.3.1　公司發(fā)展概況
8.3.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.3.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.4　英飛凌（INFINEON）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.4.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.5　安森美（ONSEMI）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.5.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
*九章　2019-2022年國(guó)內(nèi)碳化硅典型企業(yè)分析
9.1　三安光電
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.1.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.8　未來(lái)前景展望
9.2　華潤(rùn)微
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8　未來(lái)前景展望
9.3　晶盛機(jī)電
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.3.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8　未來(lái)前景展望
9.4　斯達(dá)半導(dǎo)
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.4.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來(lái)前景展望
9.5　露笑科技
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.5.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8　未來(lái)前景展望
9.6　天科合達(dá)
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3　技術(shù)研發(fā)實(shí)力
9.6.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
9.6.5　主要經(jīng)營(yíng)模式
9.6.6　未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
9.7　山東天岳
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展歷程
9.7.3　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.7.4　主要產(chǎn)品情況
 
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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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