中國碳化硅行業(yè)現(xiàn)狀動(dòng)態(tài)分析及十四五發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告2022-2027年

時(shí)間：2022-03-23作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：133

中國碳化硅行業(yè)現(xiàn)狀動(dòng)態(tài)分析及十四五發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告2022-2027年
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[報(bào)告編號(hào)]474576
[出版日期] 2022年3月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院
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**章　碳化硅的基本概述
1.1　三代半導(dǎo)體材料
1.1.1　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
1.1.2　**代半導(dǎo)體材料
1.1.3　*二代半導(dǎo)體材料
1.1.4　*三代半導(dǎo)體材料
1.2　碳化硅材料的相關(guān)介紹
1.2.1　碳化硅的內(nèi)涵
1.2.2　比較優(yōu)勢分析
1.2.3　主要產(chǎn)品類型
1.2.4　應(yīng)用范圍廣泛
1.2.5　主要制備流程
1.2.6　主要制造工藝
*二章　2020-2022年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.1.1　**經(jīng)濟(jì)形勢
2.1.2　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.1.4　固定資產(chǎn)投資
2.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　**環(huán)境分析
2.2.1　技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
2.2.2　產(chǎn)品價(jià)格分析
2.2.3　**競爭格局
2.2.4　企業(yè)競合加快
2.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈**企業(yè)
2.2.6　企業(yè)產(chǎn)能預(yù)測
2.3　政策環(huán)境分析
2.3.1　行業(yè)監(jiān)管體系
2.3.2　*相關(guān)政策
2.3.3　地區(qū)相關(guān)政策
2.4　技術(shù)環(huán)境分析
2.4.1　專利申請(qǐng)數(shù)量
2.4.2　**公開數(shù)量
2.4.3　**類型分析
2.4.4　**法律狀態(tài)
*三章　中國碳化硅產(chǎn)業(yè)環(huán)境——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
3.2　**半導(dǎo)體市場總體分析
3.2.1　市場銷售規(guī)模
3.2.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.4　區(qū)域市場格局
3.2.5　企業(yè)營收排名
3.2.6　市場規(guī)模預(yù)測
3.3　中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.3　國產(chǎn)替代加快
3.3.4　市場需求分析
3.4　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機(jī)遇
3.4.1　技術(shù)發(fā)展利好
3.4.2　基建投資機(jī)遇
3.4.3　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.4.4　進(jìn)口替代良機(jī)
3.5　“十四五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
3.5.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
3.5.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
3.5.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
*四章　2020-2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
4.1　碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
4.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
4.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
4.1.3　各環(huán)節(jié)成本
4.2　上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
4.2.1　襯底主要分類
4.2.2　襯底制備流程
4.2.3　技術(shù)發(fā)展水平
4.2.4　襯底價(jià)格走勢
4.2.5　襯底尺寸發(fā)展
4.2.6　競爭格局分析
4.2.7　市場規(guī)模展望
4.3　中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
4.3.1　外延環(huán)節(jié)介紹
4.3.2　外延技術(shù)流程
4.3.3　主要制造設(shè)備
4.3.4　技術(shù)發(fā)展水平
4.3.5　外延價(jià)格走勢
4.3.6　競爭格局分析
4.4　下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
4.4.1　器件制造流程
4.4.2　技術(shù)發(fā)展水平
4.4.3　項(xiàng)目產(chǎn)能狀況
4.4.4　競爭格局分析
*五章　2020-2022年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
5.1　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
5.1.1　產(chǎn)業(yè)所屬分類
5.1.2　行業(yè)發(fā)展階段
5.1.3　行業(yè)發(fā)展**
5.1.4　技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài)
5.2　中國碳化硅市場運(yùn)行分析
5.2.1　產(chǎn)值規(guī)模分析
5.2.2　供需狀況分析
5.2.3　市場平均價(jià)格
5.2.4　市場規(guī)模預(yù)測
5.3　中國碳化硅企業(yè)競爭分析
5.3.1　企業(yè)規(guī)模狀況
5.3.2　上市公司布局
5.3.3　企業(yè)合作加快
5.3.4　企業(yè)項(xiàng)目產(chǎn)能
5.4　碳化硅行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
5.4.1　地區(qū)發(fā)展地位
5.4.2　地區(qū)發(fā)展實(shí)力
5.4.3　地區(qū)發(fā)展短板
5.4.4　地區(qū)發(fā)展方向
5.5　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對(duì)策
5.5.1　行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
5.5.2　成本及設(shè)備問題
5.5.3　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
*六章　2020-2022年中國碳化硅進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.1　進(jìn)出口規(guī)模分析
6.1.2　進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
6.1.3　貿(mào)易順逆差分析
6.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
6.2.1　進(jìn)口市場分析
6.2.2　出口市場分析
6.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
6.3.1　進(jìn)口市場分析
6.3.2　出口市場分析
*七章　2020-2022年碳化硅器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域
7.1　碳化硅器件種類及應(yīng)用比例
7.1.1　主流器件的應(yīng)用
7.1.2　下游的應(yīng)用比例
7.1.3　碳化硅功率器件
7.1.4　碳化硅射頻器件
7.2　新能源汽車
7.2.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.2.2　應(yīng)用需求分析
7.2.3　應(yīng)用優(yōu)勢分析
7.2.4　企業(yè)布局加快
7.2.5　應(yīng)用問題及對(duì)策
7.3　5G通信
7.3.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.3.2　應(yīng)用優(yōu)勢分析
7.3.3　**企業(yè)布局
7.3.4　國內(nèi)企業(yè)布局
7.4　軌道交通
7.4.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.4.2　應(yīng)用優(yōu)勢分析
7.4.3　應(yīng)用狀況分析
7.4.4　應(yīng)用項(xiàng)目案例
7.4.5　應(yīng)用規(guī)模預(yù)測
7.5　光伏逆變器
7.5.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.5.2　應(yīng)用優(yōu)勢分析
7.5.3　應(yīng)用案例分析
7.5.4　應(yīng)用空間分析
7.5.5　應(yīng)用前景預(yù)測
7.6　其他應(yīng)用領(lǐng)域
7.6.1　家電領(lǐng)域
7.6.2　特高壓領(lǐng)域
7.6.3　航天電子領(lǐng)域
7.6.4　服務(wù)器電源領(lǐng)域
7.6.5　工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域
*八章　2020-2022年**碳化硅典型企業(yè)分析
8.1　科銳（CREE）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
8.1.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.2　羅姆（ROHM）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　主要產(chǎn)品介紹
8.2.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.2.4　未來投資方向
8.2.5　擴(kuò)大海外市場
8.3　意法半導(dǎo)體（STMICROELECTRONICS）
8.3.1　公司發(fā)展概況
8.3.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.3.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.4　英飛凌（INFINEON）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.4.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.5　安森美（ONSEMI）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.5.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
*九章　2019-2022年國內(nèi)碳化硅典型企業(yè)分析
9.1　三安光電
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.1.3　經(jīng)營效益分析
9.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.6　**競爭力分析
9.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.8　未來前景展望
9.2　華潤微
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.3　經(jīng)營效益分析
9.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6　**競爭力分析
9.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8　未來前景展望
9.3　晶盛機(jī)電
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.3.3　經(jīng)營效益分析
9.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.6　**競爭力分析
9.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8　未來前景展望
9.4　斯達(dá)半導(dǎo)
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.4.3　經(jīng)營效益分析
9.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.6　**競爭力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來前景展望
9.5　露笑科技
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.5.3　經(jīng)營效益分析
9.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.6　**競爭力分析
9.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8　未來前景展望
9.6　天科合達(dá)
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3　技術(shù)研發(fā)實(shí)力
9.6.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
9.6.5　主要經(jīng)營模式
9.6.6　未來發(fā)展戰(zhàn)略
9.7　山東天岳
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展歷程
9.7.3　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.7.4　主要產(chǎn)品情況
9.7.5　營業(yè)收入構(gòu)成
9.7.6　主要經(jīng)營模式
*十章　中國碳化硅行業(yè)投融資狀況分析
10.1　碳化硅投資前景分析
10.1.1　整體投資前景
10.1.2　項(xiàng)目投資規(guī)模
10.1.3　鼓勵(lì)外商投資
10.1.4　市場信心較強(qiáng)
10.1.5　市場需求旺盛
10.2　碳化硅融資項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
10.2.1　忱芯科技公司天使輪融資
10.2.2　瞻芯電子公司融資動(dòng)態(tài)
10.2.3　基本半導(dǎo)體公司B輪融資
10.2.4　上海瀚薪公司Pre-A輪融資
10.2.5　同光晶體公司D輪融資
10.2.6　安徽微芯公司項(xiàng)目投資進(jìn)展
10.3　碳化硅行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
10.3.1　疫情反復(fù)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3　政策變化風(fēng)險(xiǎn)
10.3.4　原料供給風(fēng)險(xiǎn)
10.3.5　需求風(fēng)險(xiǎn)分析
10.3.6　市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
10.3.7　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
*十一章　中國碳化硅項(xiàng)目投資案例分析
11.1　碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
11.1.1　項(xiàng)目基本情況
11.1.2　項(xiàng)目實(shí)施必要性
11.1.3　項(xiàng)目實(shí)施可行性
11.1.4　項(xiàng)目投資估算
11.1.5　項(xiàng)目效益情況
11.1.6　項(xiàng)目用地情況
11.2　碳化硅研發(fā)中心項(xiàng)目
11.2.1　項(xiàng)目基本情況
11.2.2　項(xiàng)目實(shí)施必要性
11.2.3　項(xiàng)目實(shí)施可行性
11.2.4　項(xiàng)目投資估算
11.2.5　項(xiàng)目效益情況
11.2.6　項(xiàng)目用地情況
11.3　全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
11.3.1　項(xiàng)目投資概述
11.3.2　項(xiàng)目基本情況
11.3.3　項(xiàng)目投資影響
11.3.4　項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)
11.4　碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
11.4.1　項(xiàng)目投資**
11.4.2　項(xiàng)目的可行性
11.4.3　項(xiàng)目的必要性
11.4.4　項(xiàng)目資金使用
11.4.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
*十二章　2022-2027年碳化硅發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
12.1　**碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1　市場保持穩(wěn)定增長
12.1.2　產(chǎn)品普及將加快
12.1.3　市場滲透率預(yù)測
12.2　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
12.2.1　帶來產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)**
12.2.2　重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
12.2.3　借力“新基建”投資
12.2.4　碳化硅納入規(guī)劃綱要
12.3　2022-2027年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析
12.3.1　2022-2027年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
12.3.2　2022-2027年中國碳化硅行業(yè)規(guī)模預(yù)測

 
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