中國芯片封測市場發(fā)展現(xiàn)狀調研及投資戰(zhàn)略分析報告

時間：2021-12-16

中國芯片封測市場發(fā)展現(xiàn)狀調研及投資戰(zhàn)略分析報告2021～2027年
【報告編號】: 410818
【出版時間】: 2021年12月
【出版單位】: 中商經濟研究網
【報告價格】: 文本版:6500元電子版: 6800元合訂版: 7000元

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【報告目錄】

**章　芯片封測行業(yè)相關概述
1.1　半導體的定義和分類
1.1.1　半導體的定義
1.1.2　半導體的分類
1.1.3　半導體的應用
1.2　半導體產業(yè)鏈分析
1.2.1　半導體產業(yè)鏈結構
1.2.2　半導體產業(yè)鏈流程
1.2.3　半導體產業(yè)鏈轉移
1.3　芯片封測相關介紹
1.3.1　芯片封測概念界定
1.3.2　芯片封裝基本介紹
1.3.3　芯片測試基本原理
1.3.4　芯片測試主要分類
1.3.5　芯片封測受益的邏輯
*二章　2019-2021年**芯片封測行業(yè)發(fā)展狀況及經驗借鑒
2.1　**芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1　**半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2　**芯片封測市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3　**芯片封測市場區(qū)域布局
2.1.4　**芯片封測市場競爭格局
2.1.5　**封裝技術演進方向
2.1.6　**封測產業(yè)驅動力分析
2.2　日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1　半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2　半導體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3　芯片封測企業(yè)發(fā)展狀況
2.2.4　芯片封測發(fā)展經驗借鑒
2.3　中國閩臺芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1　芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2　芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3　芯片封裝技術研發(fā)進展
2.3.4　芯片市場發(fā)展經驗借鑒
2.4　其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1　美國
2.4.2　韓國
2.4.3　新加坡
*三章　2019-2021年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　政策環(huán)境
3.1.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.1.2　集成電路相關政策
3.1.3　中國制造支持政策
3.1.4　產業(yè)投資基金支持
3.2　經濟環(huán)境
3.2.1　宏觀經濟概況
3.2.2　工業(yè)經濟運行
3.2.3　對外經濟分析
3.2.4　宏觀經濟展望
3.3　社會環(huán)境
3.3.1　互聯(lián)網運行狀況
3.3.2　可穿戴設備普及
3.3.3　研發(fā)經費投入增長
3.4　產業(yè)環(huán)境
3.4.1　集成電路產業(yè)鏈
3.4.2　產業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3　產品產量規(guī)模
3.4.4　區(qū)域分布情況
3.4.5　對外貿易情況
*四章　2019-2021年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　行業(yè)主管部門
4.1.2　行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4　主要上下游行業(yè)
4.1.5　制約因素分析
4.1.6　行業(yè)利潤空間
4.2　2019-2021年中國芯片封測行業(yè)運行狀況
4.2.1　市場規(guī)模分析
4.2.2　主要產品分析
4.2.3　企業(yè)類型分析
4.2.4　企業(yè)市場份額
4.2.5　區(qū)域分布占比
4.3　中國IC封裝測試行業(yè)上市公司運行狀況分析
4.3.1　上市公司規(guī)模
4.3.2　上市公司分布
4.3.3　經營狀況分析
4.3.4　盈利能力分析
4.3.5　營運能力分析
4.3.6　成長能力分析
4.3.7　現(xiàn)金流量分析
4.4　中國芯片封測行業(yè)技術分析
4.4.1　技術發(fā)展階段
4.4.2　行業(yè)技術水平
4.4.3　產品技術特點
4.5　中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.5.1　行業(yè)重要地位
4.5.2　國內市場優(yōu)勢
4.5.3　**競爭要素
4.5.4　行業(yè)競爭格局
4.5.5　競爭力提升策略
4.6　中國芯片封測行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.6.1　華進模式
4.6.2　中芯長電模式
4.6.3　協(xié)同設計模式
4.6.4　聯(lián)合體模式
4.6.5　產學研用協(xié)同模式
*五章　2019-2021年中國**封裝技術發(fā)展分析
5.1　**封裝基本介紹
5.1.1　**封裝基本含義
5.1.2　**封裝發(fā)展階段
5.1.3　**封裝系列平臺
5.1.4　**封裝影響意義
5.1.5　**封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.6　**封裝技術類型
5.1.7　**封裝技術特點
5.2　中國**封裝技術市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1　**封裝市場發(fā)展規(guī)模
5.2.2　**封裝產能布局分析
5.2.3　**封裝技術份額提升
5.2.4　企業(yè)**封裝技術競爭
5.2.5　**封裝企業(yè)營收狀況
5.2.6　**封裝技術應用領域
5.2.7　**封裝技術發(fā)展困境
5.3　**封裝技術分析
5.3.1　堆疊封裝
5.3.2　晶圓級封裝
5.3.3　2.5D/3D技術
5.3.4　系統(tǒng)級封裝SiP技術
5.4　**封裝技術未來發(fā)展空間預測
5.4.1　**封裝技術趨勢
5.4.2　**封裝前景展望
5.4.3　**封裝發(fā)展趨勢
5.4.4　**封裝發(fā)展戰(zhàn)略
*六章　2018-2021年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1　存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1　行業(yè)基本介紹
6.1.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3　行業(yè)區(qū)域發(fā)展
6.1.4　企業(yè)項目動態(tài)
6.1.5　典型企業(yè)發(fā)展
6.2　邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1　行業(yè)基本介紹
6.2.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3　行業(yè)技術創(chuàng)新
6.2.4　產業(yè)項目動態(tài)
6.2.5　市場發(fā)展?jié)摿?br>*七章　2018-2021年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1　2019-2021年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1　封裝材料市場基本介紹
7.1.2　**封裝材料市場規(guī)模
7.1.3　中國閩臺封裝材料市場現(xiàn)狀
7.1.4　中國大陸封裝材料市場規(guī)模
7.2　2019-2021年封裝測試設備市場發(fā)展分析
7.2.1　封裝測試設備主要類型
7.2.2　**封測設備市場規(guī)模
7.2.3　封裝設備市場結構分布
7.2.4　封裝設備企業(yè)競爭格局
7.2.5　封裝設備國產化率分析
7.2.6　封裝設備促進因素分析
7.2.7　封裝設備市場發(fā)展機遇
7.3　2019-2021年中國芯片封測材料及設備進出口分析
7.3.1　塑封樹脂
7.3.2　自動貼片機
7.3.3　塑封機
7.3.4　引線鍵合裝置
7.3.5　測試儀器及裝置
7.3.6　其他裝配封裝機器及裝置
*八章　2019-2021年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展狀況分析
8.1　深圳市
8.1.1　政策環(huán)境分析
8.1.2　產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4　產業(yè)發(fā)展問題
8.1.5　產業(yè)發(fā)展對策
8.2　江西省
8.2.1　政策環(huán)境分析
8.2.2　產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　項目落地狀況
8.2.4　產業(yè)發(fā)展問題
8.2.5　產業(yè)發(fā)展對策
8.3　上海市
8.3.1　產業(yè)政策環(huán)境
8.3.2　產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3　企業(yè)分布情況
8.3.4　產業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5　行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6　行業(yè)發(fā)展對策
8.4　蘇州市
8.4.1　產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2　企業(yè)發(fā)展狀況
8.4.3　未來發(fā)展方向
8.5　徐州市
8.5.1　政策環(huán)境分析
8.5.2　產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　項目落地狀況
8.6　無錫市
8.6.1　產業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2　政策環(huán)境分析
8.6.3　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.4　項目落地狀況
8.6.5　產業(yè)創(chuàng)新中心
8.7　其他地區(qū)
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重慶市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市
*九章　2018-2021年國內外芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經營狀況分析
9.1　艾馬克技術（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2018年企業(yè)經營狀況分析
9.1.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.1.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
9.2　日月光半導體制造股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2018年企業(yè)經營狀況分析
9.2.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.2.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
9.3　京元電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2018年企業(yè)經營狀況分析
9.3.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.3.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
9.4　江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)業(yè)務布局
9.4.3　經營效益分析
9.4.4　業(yè)務經營分析
9.4.5　財務狀況分析
9.4.6　**競爭力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來前景展望
9.5　天水華天科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)業(yè)務布局
9.5.3　經營效益分析
9.5.4　業(yè)務經營分析
9.5.5　財務狀況分析
9.5.6　**競爭力分析
9.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8　未來前景展望
9.6　通富微電子股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)業(yè)務布局
9.6.3　經營效益分析
9.6.4　業(yè)務經營分析
9.6.5　財務狀況分析
9.6.6　**競爭力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來前景展望
9.7　蘇州晶方半導體科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經營效益分析
9.7.3　業(yè)務經營分析
9.7.4　財務狀況分析
9.7.5　**競爭力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來前景展望
9.8　廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經營效益分析
9.8.3　業(yè)務經營分析
9.8.4　財務狀況分析
9.8.5　**競爭力分析
9.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
*十章　中國芯片封測行業(yè)的投資分析
10.1　半導體行業(yè)投資動態(tài)分析
10.1.1　投資項目綜述
10.1.2　投資區(qū)域分布
10.1.3　投資模式分析
10.1.4　典型投資案例
10.2　芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.2.1　行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2　行業(yè)投資前景
10.2.3　行業(yè)投資機會
10.3　芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　生產管理經驗壁壘
10.3.4　客戶壁壘
10.3.5　人才壁壘
10.3.6　認證壁壘
10.4　芯片封測行業(yè)投資風險
10.4.1　市場競爭風險
10.4.2　技術進步風險
10.4.3　人才流失風險
10.4.4　所得稅優(yōu)惠風險
10.5　芯片封測行業(yè)投資建議
10.5.1　行業(yè)投資建議
10.5.2　行業(yè)競爭策略
*十一章　中國芯片封測產業(yè)典型項目投資建設案例深度解析
11.1　高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目
11.1.1　項目基本概述
11.1.2　項目可行性分析
11.1.3　項目投資概算
11.1.4　經濟效益估算
11.2　通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目
11.2.1　項目基本概述
11.2.2　項目可行性分析
11.2.3　項目投資概算
11.2.4　經濟效益估算
11.3　南京集成電路**封測產業(yè)基地項目
11.3.1　項目基本概述
11.3.2　項目實施方式
11.3.3　建設內容規(guī)劃
11.3.4　資金需求測算
11.3.5　項目投資目的
11.4　光電混合集成電路封測生產線建設項目
11.4.1　項目基本概述
11.4.2　投資**分析
11.4.3　項目實施單位
11.4.4　資金需求測算
11.4.5　經濟效益分析
11.5　芯片測試產能建設項目
11.5.1　項目基本概述
11.5.2　項目投資**
11.5.3　項目投資概算
11.5.4　項目實施進度
*十二章　2021-2025年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析
12.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1　半導體市場前景展望
12.1.2　芯片封測行業(yè)發(fā)展機遇
12.1.3　芯片封測企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4　芯片封裝領域需求提升
12.1.5　終端應用領域的帶動
12.2　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1　封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2　封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3　封裝技術發(fā)展方向
12.2.4　封裝技術發(fā)展趨勢
12.3　2021-2025年中國芯片封測行業(yè)預測分析
12.3.1　2021-2025年中國芯片封測行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2021-2025年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預測
圖表目錄
圖表1　半導體分類結構圖
圖表2　半導體分類
圖表3　半導體分類及應用
圖表4　半導體產業(yè)鏈示意圖
圖表5　半導體上下游產業(yè)鏈
圖表6　半導體產業(yè)轉移和產業(yè)分工
圖表7　集成電路產業(yè)轉移狀況
圖表8　**主要半導體廠商
圖表9　現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表10　根據(jù)封裝材料分類
圖表11　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表12　1999-2019年**半導體銷售額統(tǒng)計
圖表13　2011-2019年**IC封裝測試業(yè)市場規(guī)模
圖表14　2019年**IC封測市場區(qū)域分布
圖表15　2020年**前**封測廠商排名
圖表16　2020年日本半導體設備銷售額
圖表17　2016-2019年愛德萬測試設備訂單情況
圖表18　2018年中國閩臺集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產值情況
圖表19　2017-2021年中國閩臺IC產業(yè)產值
圖表20　2020年日月光營收情況
圖表21　2014-2019年國家支持集成電路產業(yè)發(fā)展政策
圖表22　“中國制造2025”的重點領域與戰(zhàn)略目標
圖表23　“中國制造2025”政策推進時間表
圖表24　《中國制造2025》半導體產業(yè)政策目標
圖表25　大基金二期投資項目
圖表26　2018-2021年國內生產總值及其增長速度
圖表27　2018-2021年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表28　2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表29　2015-2020年GDP同比增長速度
圖表30　2015-2020年GDP環(huán)比增長速度
圖表31　2018-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表32　2019年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表33　2019-2020年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表34　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數(shù)據(jù)
圖表35　2018-2021年貨物進出口總額
圖表36　2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表37　2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表38　2019年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表39　2019年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表40　2016-2020年美國個人消費支出
圖表41　2018-2020年美國庫存總額
圖表42　2016-2020年制造業(yè)產能利用率與利潤總額累計同比
圖表43　2020年下半年房地產政策
圖表44　2020年下半年房地產政策-續(xù)
圖表45　2018-2021年地方**專項債發(fā)行額占總發(fā)行額的比重
圖表46　2013-2020年全國居民人均可支配收入累計名義同比
圖表47　2015-2020年全國生豬存欄同比
圖表48　2015-2020年22個省市豬肉平均價
圖表49　2016-2020年布倫特原油現(xiàn)貨價
圖表50　2018-2020年社會融資新增規(guī)模
圖表51　2020年中國**大可穿戴設備廠商——出貨量、市場份額、同比增長率
圖表52　2016-2020年中國研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表53　2020年**授權和有效**情況
圖表54　集成電路產業(yè)鏈全景
圖表55　2018-2020年中國集成電路產量趨勢圖
圖表56　2018年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表57　2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表58　2019年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表59　2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表60　2020年全國集成電路產量數(shù)據(jù)
圖表61　2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表62　2020年集成電路產量集中程度示意圖
圖表63　2014-2020年中國集成電路進口量統(tǒng)計及增長情況
圖表64　2014-2020年中國集成電路進口金額統(tǒng)計及增長情況
圖表65　2014-2020年中國集成電路出口量統(tǒng)計及增長情況
圖表66　2014-2020年中國集成電路出口金額統(tǒng)計及增長情況
圖表67　集成電路產業(yè)模式演變歷程
圖表68　集成電路封裝測試上下游行業(yè)
圖表69　2013-2020中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表70　國內集成電路封裝測試企業(yè)類別
圖表71　2019年中國內資封裝測試代工排名
圖表72　2019年國內封測代工企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表73　IC封裝測試行業(yè)上市公司名單
圖表74　2018-2021年IC封裝測試行業(yè)上市公司資產規(guī)模及結構
圖表75　IC封裝測試行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表76　IC封裝測試行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表77　2018-2021年IC封裝測試行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表78　2018-2021年IC封裝測試行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表79　2018-2021年IC封裝測試行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表80　2018-2021年IC封裝測試行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表81　2019-2020年IC封裝測試行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表82　2018-2021年IC封裝測試行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表83　2019-2020年IC封裝測試行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表84　2018-2021年IC封裝測試行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表85　封裝測試技術現(xiàn)階段的應用范圍及代表性產品
圖表86　產品的技術特點及生產特點差異
圖表87　**競爭要素轉變?yōu)樾詢r比
圖表88　封裝測試技術創(chuàng)新型和技術應用型企業(yè)特征
圖表89　國內集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表90　**封裝發(fā)展路線圖
圖表91　半導體**封裝系列平臺
圖表92　**封裝技術的國內外主要企業(yè)
圖表93　2017-2019年中國**封裝市場規(guī)模
圖表94　**封裝晶圓產品占比
圖表95　臺積電**封裝技術一覽
圖表96　2017-2019年中國**封裝營收
圖表97　**封裝技術下游應用
圖表98　扇入式和扇出式WLP對比（剖面）
圖表99　扇入式和扇出式WLP對比（底面）
圖表100　SIP封裝形式分類
圖表101　未來主流**封裝技術發(fā)展趨勢
圖表102　2018-2024年****封裝市場規(guī)模及預測
圖表103　2014-2019年中國半導體存儲器進口金額
圖表104　深科技非公開發(fā)行股份募集資金用途和預期收益
圖表105　合肥沛頓存儲科技有限公司（暫定名，較終以工商登記機關登記為準）股東及其出資、持股情況
圖表106　閩臺地區(qū)封裝材料產業(yè)結構
圖表107　2018-2021年閩臺地區(qū)封裝材料產業(yè)生產規(guī)模趨勢分析
圖表108　2015-2023年中國半導體封裝材料市場及預測
圖表109　集成電路工藝流程對應的設備
圖表110　2018年封裝設備占所有半導體設備份額
圖表111　焊線機、貼片機、劃片機在封裝設備市場的占比
圖表112　國內外封測設備廠商
圖表113　國內封測**采購設備的國產化率
圖表114　2019-2021年中國塑封樹脂進出口總量
圖表115　2019-2021年中國塑封樹脂進出口總額
圖表116　2019-2021年中國塑封樹脂進出口（總量）結構
圖表117　2019-2021年中國塑封樹脂進出口（總額）結構
圖表118　2019-2021年中國塑封樹脂貿易逆差規(guī)模
圖表119　2019-2020年中國塑封樹脂進口區(qū)域分布
圖表120　2019-2020年中國塑封樹脂進口市場集中度（分國家）
圖表121　2020年主要貿易國塑封樹脂進口市場情況
圖表122　2021年主要貿易國塑封樹脂進口市場情況
圖表123　2019-2020年中國塑封樹脂出口區(qū)域分布
圖表124　2019-2020年中國塑封樹脂出口市場集中度（分國家）
圖表125　2020年主要貿易國塑封樹脂出口市場情況
圖表126　2021年主要貿易國塑封樹脂出口市場情況
圖表127　2019-2020年主要省市塑封樹脂進口市場集中度（分省市）
圖表128　2020年主要省市塑封樹脂進口情況
圖表129　2021年主要省市塑封樹脂進口情況
圖表130　2019-2020年中國塑封樹脂出口市場集中度（分省市）
圖表131　2020年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表132　2021年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表133　2019-2021年中國自動貼片機進出口總量
圖表134　2019-2021年中國自動貼片機進出口總額
圖表135　2019-2021年中國自動貼片機進出口（總量）結構
圖表136　2019-2021年中國自動貼片機進出口（總額）結構
圖表137　2019-2021年中國自動貼片機貿易逆差規(guī)模
圖表138　2019-2020年中國自動貼片機進口區(qū)域分布
圖表139　2019-2020年中國自動貼片機進口市場集中度（分國家）
圖表140　2020年主要貿易國自動貼片機進口市場情況
圖表141　2021年主要貿易國自動貼片機進口市場情況
圖表142　2019-2020年中國自動貼片機出口區(qū)域分布
圖表143　2019-2020年中國自動貼片機出口市場集中度（分國家）
圖表144　2020年主要貿易國自動貼片機出口市場情況
圖表145　2021年主要貿易國自動貼片機出口市場情況
圖表146　2019-2020年主要省市自動貼片機進口市場集中度（分省市）
圖表147　2020年主要省市自動貼片機進口情況
圖表148　2021年主要省市自動貼片機進口情況
圖表149　2019-2020年中國自動貼片機出口市場集中度（分省市）
圖表150　2020年主要省市自動貼片機出口情況
圖表151　2021年主要省市自動貼片機出口情況
圖表152　2019-2021年中國塑封機進出口總量
圖表153　2019-2021年中國塑封機進出口總額
圖表154　2019-2021年中國塑封機進出口（總量）結構
圖表155　2019-2021年中國塑封機進出口（總額）結構
圖表156　2019-2021年中國塑封機貿易逆差規(guī)模
圖表157　2019-2020年中國塑封機進口區(qū)域分布
圖表158　2019-2020年中國塑封機進口市場集中度（分國家）
圖表159　2020年主要貿易國塑封機進口市場情況
圖表160　2021年主要貿易國塑封機進口市場情況
圖表161　2019-2020年中國塑封機出口區(qū)域分布
圖表162　2019-2020年中國塑封機出口市場集中度（分國家）
圖表163　2020年主要貿易國塑封機出口市場情況
圖表164　2021年主要貿易國塑封機出口市場情況
圖表165　2019-2020年主要省市塑封機進口市場集中度（分省市）
圖表166　2020年主要省市塑封機進口情況
圖表167　2021年主要省市塑封機進口情況
圖表168　2019-2020年中國塑封機出口市場集中度（分省市）
圖表169　2020年主要省市塑封機出口情況
圖表170　2021年主要省市塑封機出口情況
圖表171　2019-2021年中國引線鍵合裝置進出口總量
圖表172　2019-2021年中國引線鍵合裝置進出口總額
圖表173　2019-2021年中國引線鍵合裝置進出口（總量）結構
圖表174　2019-2021年中國引線鍵合裝置進出口（總額）結構
圖表175　2019-2021年中國引線鍵合裝置貿易逆差規(guī)模
圖表176　2019-2020年中國引線鍵合裝置進口區(qū)域分布
圖表177　2019-2020年中國引線鍵合裝置進口市場集中度（分國家）
圖表178　2020年主要貿易國引線鍵合裝置進口市場情況
圖表179　2021年主要貿易國引線鍵合裝置進口市場情況
圖表180　2019-2020年中國引線鍵合裝置出口區(qū)域分布
圖表181　2019-2020年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分國家）
圖表182　2020年主要貿易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表183　2021年主要貿易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表184　2019-2020年主要省市引線鍵合裝置進口市場集中度（分省市）
圖表185　2020年主要省市引線鍵合裝置進口情況
圖表186　2021年主要省市引線鍵合裝置進口情況
圖表187　2019-2020年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分省市）
圖表188　2020年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表189　2021年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表190　2019-2021年中國測試儀器及裝置進出口總量
圖表191　2019-2021年中國測試儀器及裝置進出口總額
圖表192　2019-2021年中國測試儀器及裝置進出口（總量）結構
圖表193　2019-2021年中國測試儀器及裝置進出口（總額）結構
圖表194　2019-2021年中國測試儀器及裝置貿易逆差規(guī)模
圖表195　2019-2020年中國測試儀器及裝置進口區(qū)域分布
圖表196　2019-2020年中國測試儀器及裝置進口市場集中度（分國家）
圖表197　2020年主要貿易國測試儀器及裝置進口市場情況
圖表198　2021年主要貿易國測試儀器及裝置進口市場情況
圖表199　2019-2020年中國測試儀器及裝置出口區(qū)域分布
圖表200　2019-2020年中國測試儀器及裝置出口市場集中度（分國家）
圖表201　2020年主要貿易國測試儀器及裝置出口市場情況
圖表202　2021年主要貿易國測試儀器及裝置出口市場情況
圖表203　2019-2020年主要省市測試儀器及裝置進口市場集中度（分省市）
圖表204　2020年主要省市測試儀器及裝置進口情況
圖表205　2021年主要省市測試儀器及裝置進口情況
圖表206　2019-2020年中國測試儀器及裝置出口市場集中度（分省市）
圖表207　2020年主要省市測試儀器及裝置出口情況
圖表208　2021年主要省市測試儀器及裝置出口情況
圖表209　2019-2021年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總量
圖表210　2019-2021年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總額
圖表211　2019-2021年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口（總量）結構
圖表212　2019-2021年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口（總額）結構
圖表213　2019-2021年中國其他裝配封裝機器及裝置貿易逆差規(guī)模
圖表214　2019-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進口區(qū)域分布
圖表215　2019-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度（分國家）
圖表216　2020年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表217　2021年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表218　2019-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置出口區(qū)域分布
圖表219　2019-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度（分國家）
圖表220　2020年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表221　2021年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表222　2019-2020年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度（分省市）
圖表223　2020年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表224　2021年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表225　2019-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度（分省市）
圖表226　2020年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表227　2021年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表228　深圳主要IC封測業(yè)企業(yè)
圖表229　上海集成電路產業(yè)區(qū)域分布
圖表230　2017-2018年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表231　2017-2018年艾馬克技術公司分部資料
圖表232　2018-2019年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表233　2018-2019年艾馬克技術公司分部資料
圖表234　2019-2020年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表235　2019-2020年艾馬克技術公司分部資料
圖表236　2019-2020年艾馬克技術公司收入分地區(qū)資料
圖表237　2017-2018年日月光綜合收益表
圖表238　2017-2018年日月光分部資料
圖表239　2017-2018年日月光收入分地區(qū)資料
圖表240　2018-2019年日月光綜合收益表
圖表241　2018-2019年日月光分部資料
圖表242　2018-2019年日月光收入分地區(qū)資料
圖表243　2019-2020年日月光綜合收益表
圖表244　2017-2018年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表245　2018-2019年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表246　2019-2020年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表247　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表248　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表249　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表250　2019年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表251　2019-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入
圖表252　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表253　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表254　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表255　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表256　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表257　2018-2021年天水華天科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表258　2018-2021年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表259　2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表260　2018-2019年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表261　2019-2020年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表262　2018-2021年天水華天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表263　2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈資產收益率
圖表264　2018-2021年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表265　2018-2021年天水華天科技股份有限公司資產負債率水平
圖表266　2018-2021年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
圖表267　通富微電主營業(yè)務為集成電路封裝測試
圖表268　2018-2021年通富微電收入以集成電路封裝測試為主
圖表269　2018-2021年通富微電子股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表270　2018-2021年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表271　2018-2021年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表272　2018-2019年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表273　2019-2020年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表274　2018-2021年通富微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表275　2018-2021年通富微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表276　2018-2021年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表277　2018-2021年通富微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表278　2018-2021年通富微電子股份有限公司運營能力指標
圖表279　2018-2021年蘇州晶方半導體科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表280　2018-2021年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表281　2018-2021年蘇州晶方半導體科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表282　2019年蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表283　2019-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表284　2018-2021年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表285　2018-2021年蘇州晶方半導體科技股份有限公司凈資產收益率
圖表286　2018-2021年蘇州晶方半導體科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表287　2018-2021年蘇州晶方半導體科技股份有限公司資產負債率水平
圖表288　2018-2021年蘇州晶方半導體科技股份有限公司運營能力指標
圖表289　2018-2021年廣東利揚芯片測試股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表290　2018-2021年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表291　2018-2021年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈利潤及增速
圖表292　2018-2021年廣東利揚芯片測試股份有限公司主營業(yè)務分產品
圖表293　2018-2021年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表294　2018-2021年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈資產收益率
圖表295　2018-2021年廣東利揚芯片測試股份有限公司短期償債能力指標
圖表296　2018-2021年廣東利揚芯片測試股份有限公司資產負債率水平
圖表297　2018-2021年廣東利揚芯片測試股份有限公司運營能力指標
圖表298　2019年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資規(guī)模
圖表299　2020年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資規(guī)模
圖表300　2019年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）
圖表301　2019年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表302　2020年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）
圖表303　2020年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表304　2019年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資模式
圖表305　2020年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資模式
圖表306　2021年A股及新三板上市公司在半導體行業(yè)投資項目列表
圖表307　2017-2020年集成電路行業(yè)封裝測試產業(yè)投融資情況
圖表308　江蘇捷捷微電子股份有限公司募集資金項目投入情況
圖表309　捷捷半導體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產線建設項目具體投資情況
圖表310　利揚芯片募集資金金額及投向
圖表311　芯片測試產能建設項目資金投向
圖表312　芯片測試產能建設項目實施進度
圖表313　封裝技術微型化發(fā)展
圖表314　SOC與SIP區(qū)別
圖表315　封測技術發(fā)展重構了封測廠的角色
圖表316　2021-2026年**封裝技術市場規(guī)模預測情況
圖表317　2021-2026年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預測

詞條
詞條說明
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