石家莊晉州社穩(wěn)評估報告**見證

    石家莊晉州社穩(wěn)評估報告**見證

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    WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級封裝,是一種以BGA為基礎經(jīng)過改進和提高的CSP,直接在晶圓上進行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序,之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中,系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術,在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型,IC制造領域成員臺積電能夠拿下蘋果A10訂單,其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可沒。
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