中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)動(dòng)態(tài)分析及未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告2021～2026年報(bào)告

時(shí)間：2021-01-18作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：44

中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)動(dòng)態(tài)分析及未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告2021～2026年報(bào)告
①【報(bào)告編號(hào)】: 384802

②【文 本 版】: 價(jià)格 6500元 人民幣（文本版）

③【電 子 版】: 價(jià)格 6800元 人民幣（電子版）

④【合 訂 版】: 價(jià)格 7000元 人民幣（全套版）

⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》

⑨【聯(lián) 系 人】: 高虹 （客服經(jīng)理）
【報(bào)告目錄】 
**章 2018年到2020年**芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析 17

**節(jié) 2018年到2020年**芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn) 17

一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 17

二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì) 18

*二節(jié) 2018年到2020年**芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 20

一、**芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 21

二、**芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 21

*三節(jié) **主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析 23

一、美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 24

二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 26

三、閩臺(tái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 29

四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 32

*四節(jié) 2017年到2020年**芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析 33

*二章 2018年到2020年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析 35

**節(jié) 高通（QUALCOMM） 35

一、企業(yè)概況 35

二、2018年到2020年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 36

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 42

四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 42

*二節(jié) 博通（BROADCOM） 42

一、企業(yè)概況 43

二、2018年到2020年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 43

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 49

四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 49

*三節(jié) NVIDIA 50

一、企業(yè)概況 50

二、2018年到2020年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 50

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 56

四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 56

*四節(jié) 新帝（SANDISK） 57

一、企業(yè)概況 57

二、2018年到2020年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 57

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 63

四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 63

*五節(jié) AMD 63

一、企業(yè)概況 63

二、2018年到2020年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析 64

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 69

四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析 69

*三章 2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析 70

**節(jié) 2018年到2020年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 70

一、中國(guó)GDP分析 70

二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)分析 71

三、城鄉(xiāng)居民收入分析 75

四、社會(huì)消費(fèi)品零售總額 75

五、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 77

六、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析 81

*二節(jié) 2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 83

一、國(guó)貨復(fù)進(jìn)口政策 83

二、****發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策 85

三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 87

四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表 95

五、外匯管理體制的缺陷 100

*三節(jié) 2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 102

一、芯片工藝流程 102

二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程 114

三、我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán) 118

四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)較新進(jìn)展 124

*四章 2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析 126

**節(jié) 2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況 126

一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 126

二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 126

三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較大豐富 127

四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問(wèn)題 127

*二節(jié)2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 128

一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì) 128

二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇 129

三、模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品 130

*三節(jié) 2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 131

一、2018年到2020年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行 131

二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀 131

三、行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析 132

*四節(jié)2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題 132

一、企業(yè)規(guī)模問(wèn)題分析 132

二、產(chǎn)業(yè)鏈問(wèn)題分析 133

三、資金問(wèn)題分析 134

四、人才問(wèn)題分析 134

五、發(fā)展的建議與措施 134

*五章 2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 136

**節(jié)2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析 136

一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析 136

二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析 136

*二節(jié)2018年到2020年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析 137

一、芯片的產(chǎn)量分析 137

二、芯片的產(chǎn)能分析 137

三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 137

*三節(jié)2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 138

一、長(zhǎng)三角地區(qū) 138

二、珠三角地區(qū) 138

三、環(huán)渤海地區(qū) 139

*六章 2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析 140

**節(jié) 2018年到2020年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析 140

一、生物芯片 140

二、通信芯片 142

三、顯示芯片 145

四、數(shù)字電視芯片 146

五、標(biāo)簽芯片 149

*二節(jié) 電子芯片市場(chǎng) 150

一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 150

二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 150

三、2018年到2020年電子芯片市場(chǎng)規(guī)模 151

四、2017年到2020年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 152

*三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng) 152

一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 152

二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 153

三、2018年到2020年通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模 153

*四節(jié) 汽車芯片市場(chǎng) 153

一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 154

二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 154

三、2018年到2020年汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模 155

四、2017年到2020年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 155

*五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng) 156

一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 156

二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 156

三、2018年到2020年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模 158

四、2017年到2020年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 159

*六節(jié) 電視芯片市場(chǎng) 159

一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 159

二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn) 160

三、2018年到2020年電視芯片市場(chǎng)規(guī)模 160

四、2017年到2020年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè) 161

*七章 2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析 162

**節(jié) 2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 162

一、**芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況 162

二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的**競(jìng)爭(zhēng)力 162

三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響 162

四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 168

*二節(jié) 2018年到2020年中國(guó)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀綜述 170

一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況 170

二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅 171

三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力 172

*三節(jié) 2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析 173

一、區(qū)域集中度分析 173

二、市場(chǎng)集中度分析 174

*四節(jié) 2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析 174

*八章 2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析 177

**節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)基本情況 177

一、大唐微電子技術(shù)有限公司 177

二、大連路美芯片科技有限公司 185

三、上海華虹NEC電子有限公司 193

四、上海藍(lán)光科技有限公司 200

五、福州瑞芯微電子有限公司 207

六、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 214

七、杭州士蘭微電子股份有限公司 221

*二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)對(duì)比分析 229

一、銷售收入對(duì)比 229

二、利潤(rùn)總額對(duì)比 229

三、總資產(chǎn)對(duì)比 229

四、工業(yè)總產(chǎn)值對(duì)比 230

*三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)盈利能力對(duì)比分析 230

一、銷售利潤(rùn)率對(duì)比 230

二、銷售毛利率對(duì)比 230

三、資產(chǎn)利潤(rùn)率對(duì)比 231

四、成本費(fèi)用利潤(rùn)率對(duì)比 231

*四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力對(duì)比分析 231

一、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比 231

二、流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比 231

三、總資產(chǎn)產(chǎn)值率對(duì)比 232

*五節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)償債能力對(duì)比分析 232

一、資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比 232

二、流動(dòng)比率對(duì)比 232

三、速動(dòng)比率對(duì)比 232

*九章 2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 234

**節(jié) IC制造業(yè) 234

*二節(jié) IC封裝測(cè)試業(yè) 234

*三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè) 238

*四節(jié) 上游原材料 241

*十章 2017年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景預(yù)測(cè)與趨勢(shì)分析 243

**節(jié) 2017年到2020年中國(guó)芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望 243

一、節(jié)能芯片前景展望 243

二、電視芯片前景預(yù)測(cè)分析 243

三、手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)前景研究 243

四、TD芯片前景好轉(zhuǎn) 246

*二節(jié) 2017年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 247

一、2018年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 247

二、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 247

三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 247

四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 248

*十一章 2021年到2026年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略分析 250

**節(jié) 2021年到2026年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資概況 250

一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性 250

二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析 251

*二節(jié) 2021年到2026年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 258

一、閩臺(tái)放行四家芯片商投資大陸 258

二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn) 260

三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊 261

四、生物芯片投資時(shí)刻到來(lái) 261

*三節(jié) 2021年到2026年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 262

一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 262

二、政策性風(fēng)險(xiǎn) 263

三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 264

四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn) 264




圖表目錄

圖表 1 高通流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 36

圖表 2 高通流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 36

圖表 3 高通總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 37

圖表 4 高通總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 37

圖表 5 高通銷售毛利率變化情況 38

圖表 6 高通銷售毛利率變化情況 38

圖表 7 高通資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 39

圖表 8 高通資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 39

圖表 9 高通產(chǎn)權(quán)比率變化情況 40

圖表 10 高通產(chǎn)權(quán)比率變化情況 40

圖表 11 高通固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 41

圖表 12 高通固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 41

圖表 13 博通（BROADCOM）固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 43

圖表 14 博通（BROADCOM）固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 43

圖表 15 博通（BROADCOM）流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 44

圖表 16 博通（BROADCOM）流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 44

圖表 17 博通（BROADCOM）銷售毛利率變化情況 45

圖表 18 博通（BROADCOM）銷售毛利率變化情況 45

圖表 19 博通（BROADCOM）資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 46

圖表 20 博通（BROADCOM）資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 46

圖表 21 博通（BROADCOM）產(chǎn)權(quán)比率變化情況 47

圖表 22 博通（BROADCOM）產(chǎn)權(quán)比率變化情況 47

圖表 23 博通（BROADCOM）總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 48

圖表 24 博通（BROADCOM）總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 48

圖表 25 NVIDIA公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 50

圖表 26 NVIDIA公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 51

圖表 27 NVIDIA公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 51

圖表 28 NVIDIA公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 51

圖表 29 NVIDIA公司銷售毛利率變化情況 52

圖表 30 NVIDIA公司銷售毛利率變化情況 52

圖表 31 NVIDIA公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 53

圖表 32 NVIDIA公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 53

圖表 33 NVIDIA公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 54

圖表 34 NVIDIA公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 54

圖表 35 NVIDIA公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 55

圖表 36 NVIDIA公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 55

圖表 37 新帝（SANDISK）固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 58

圖表 38 新帝（SANDISK）固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 58

圖表 39 新帝（SANDISK）流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 58

圖表 40 新帝（SANDISK）流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 58

圖表 41 新帝（SANDISK）銷售毛利率變化情況 59

圖表 42 新帝（SANDISK）銷售毛利率變化情況 59

圖表 43 新帝（SANDISK）資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 60

圖表 44 新帝（SANDISK）資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 60

圖表 45 新帝（SANDISK）產(chǎn)權(quán)比率變化情況 61

圖表 46 新帝（SANDISK）產(chǎn)權(quán)比率變化情況 61

圖表 47 新帝（SANDISK）總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 62

圖表 48 新帝（SANDISK）總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 62

圖表 49 AMD固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 64

圖表 50 AMD固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 64

圖表 51 AMD流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 64

圖表 52 AMD流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 65

圖表 53 AMD銷售毛利率變化情況 65

圖表 54 AMD銷售毛利率變化情況 65

圖表 55 AMD資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 66

圖表 56 AMD資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 66

圖表 57 AMD產(chǎn)權(quán)比率變化情況 67

圖表 58 AMD產(chǎn)權(quán)比率變化情況 67

圖表 59 AMD總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 68

圖表 60 AMD總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 68

圖表 61 2016年到2020年4季度我國(guó)季度GDP增長(zhǎng)率 單位：% 70

圖表 62 2017年到2020年4季度我國(guó)三產(chǎn)業(yè)增加值季度增長(zhǎng)率 單位：% 71

圖表 63 2017年到2020年12月我國(guó)CPI、PPI運(yùn)行趨勢(shì) 單位：% 71

圖表 64 2017年年到2020年12月企業(yè)商品價(jià)格指數(shù)走勢(shì) 72

圖表 65 2016年12月—2020年12月居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)（上年同月=100） 74

圖表 66 2017年到2020年12月我國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額走勢(shì)圖 單位：億元 % 75

圖表 67 2017年到2020年12月我國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額構(gòu)成走勢(shì)圖 單位：% 76

圖表 68 2016年12月—2020年12月社會(huì)消費(fèi)品零售總額月度同比增長(zhǎng)率（%） 77

圖表 69 2017年到2020年12月固定資產(chǎn)投資走勢(shì)圖 單位：% 78

圖表 70 2017年到2020年12月東、中、西部地區(qū)固定資產(chǎn)投資走勢(shì)圖 單位：% 78

圖表 71 2016年1年到12月—2020年1年到12月固定資產(chǎn)投資完成額月度累計(jì)同比增長(zhǎng)率（%） 80

圖表 72 2017年到2020年12月月度進(jìn)出口走勢(shì)圖 單位：% 81

圖表 73 2016年12月—2020年12月出口總額月度同比增長(zhǎng)率與進(jìn)口總額月度同比增長(zhǎng)率（%） 82

圖表 74 2017年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)： 126

圖表 75 2017年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析： 131

圖表 76 2020年1年到12月中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析： 131

圖表 77 2018年到2020年12月中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利能力分析： 132

圖表 78 2018年到2020年12月中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)成長(zhǎng)能力分析： 132

圖表 79 2017年到2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模預(yù)測(cè)： 136

圖表 80 2020年主要應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男枨蠼y(tǒng)計(jì)分析： 136

圖表 81 2017年到2020年12月中國(guó)芯片的產(chǎn)量分析： 137

圖表 82 2017年到2020年中國(guó)芯片的產(chǎn)能分析： 137

圖表 83 2020年中國(guó)芯片類別所占比例分析： 137

圖表 84 2017年到2020年12月長(zhǎng)三角地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品盈利能力變化 138

圖表 85 2017年到2020年12月珠三角地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品盈利能力變化 138

圖表 86 2017年到2020年12月環(huán)渤海地區(qū)各規(guī)格產(chǎn)品盈利能力變化 139

圖表 87 2017年到2020年12月電子芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化 150

圖表 88 2017年到2020年12月我國(guó)電子芯片市場(chǎng)規(guī)模分析 151

圖表 89 2017年到2020年我國(guó)電子芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 152

圖表 90 2017年到2020年12月通訊芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化 152

圖表 91 2017年到2020年12月我國(guó)通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模分析 153

圖表 92 2017年到2020年12月汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化 154

圖表 93 2017年到2020年12月我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模分析 155

圖表 94 2017年到2020年我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 155

圖表 95 2017年到2020年12月手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化 156

圖表 96 2017年到2020年12月我國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析 158

圖表 97 2017年到2020年我國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 159

圖表 98 2017年到2020年12月電視芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化 159

圖表 99 2017年到2020年12月我國(guó)電視芯片市場(chǎng)規(guī)模分析 160

圖表 100 2017年到2020年我國(guó)電視芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 161

圖表 101 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)環(huán)境“波特五力”分析模型 170

圖表 102 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域集中度分析 174

圖表 103 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)集中度分析 174

圖表 104 大唐微電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 179

圖表 105 大唐微電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 179

圖表 106 大唐微電子技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 180

圖表 107 大唐微電子技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 180

圖表 108 大唐微電子技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況 181

圖表 109 大唐微電子技術(shù)有限公司銷售毛利率變化情況 181

圖表 110 大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 182

圖表 111 大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 182

圖表 112 大唐微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 183

圖表 113 大唐微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 183

圖表 114 大唐微電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 184

圖表 115 大唐微電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 184

圖表 116 大連路美芯片科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 187

圖表 117 大連路美芯片科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 187

圖表 118 大連路美芯片科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 188

圖表 119 大連路美芯片科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 188

圖表 120 大連路美芯片科技有限公司銷售毛利率變化情況 189

圖表 121 大連路美芯片科技有限公司銷售毛利率變化情況 189

圖表 122 大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 190

圖表 123 大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 190

圖表 124 大連路美芯片科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 191

圖表 125 大連路美芯片科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 191

圖表 126 大連路美芯片科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 192

圖表 127 大連路美芯片科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 192

圖表 128 上海華虹NEC電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 194

圖表 129 上海華虹NEC電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 194

圖表 130 上海華虹NEC電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 195

圖表 131 上海華虹NEC電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 195

圖表 132 上海華虹NEC電子有限公司銷售毛利率變化情況 196

圖表 133 上海華虹NEC電子有限公司銷售毛利率變化情況 196

圖表 134 上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 197

圖表 135 上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 197

圖表 136 上海華虹NEC電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 198

圖表 137 上海華虹NEC電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 198

圖表 138 上海華虹NEC電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 199

圖表 139 上海華虹NEC電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 199

圖表 140 上海藍(lán)光科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 201

圖表 141 上海藍(lán)光科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 201

圖表 142 上海藍(lán)光科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 202

圖表 143 上海藍(lán)光科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 202

圖表 144 上海藍(lán)光科技有限公司銷售毛利率變化情況 203

圖表 145 上海藍(lán)光科技有限公司銷售毛利率變化情況 203

圖表 146 上海藍(lán)光科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 204

圖表 147 上海藍(lán)光科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 204

圖表 148 上海藍(lán)光科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 205

圖表 149 上海藍(lán)光科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 205

圖表 150 上海藍(lán)光科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 206

圖表 151 上海藍(lán)光科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 206

圖表 152 福州瑞芯微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 208

圖表 153 福州瑞芯微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 208

圖表 154 福州瑞芯微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 209

圖表 155 福州瑞芯微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 209

圖表 156 福州瑞芯微電子有限公司銷售毛利率變化情況 210

圖表 157 福州瑞芯微電子有限公司銷售毛利率變化情況 210

圖表 158 福州瑞芯微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 211

圖表 159 福州瑞芯微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 211

圖表 160 福州瑞芯微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 212

圖表 161 福州瑞芯微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 212

圖表 162 福州瑞芯微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 213

圖表 163 福州瑞芯微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 213

圖表 164 2018年到2020年12月有研硅股資產(chǎn)負(fù)債表 214

圖表 165 2018年到2020年12月有研硅股利潤(rùn)表 217

圖表 166 2018年到2020年12月有研硅股財(cái)務(wù)指標(biāo) 218

圖表 167 2018年到2020年12月士蘭微資產(chǎn)負(fù)債表 222

圖表 168 2018年到2020年12月士蘭微利潤(rùn)表 224

圖表 169 2018年到2020年12月士蘭微財(cái)務(wù)指標(biāo) 226

圖表 170 2020年1年到12月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)營(yíng)業(yè)總收入 229

圖表 171 2020年1年到12月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)利潤(rùn)總額 229

圖表 172 2020年1年到12月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)總資產(chǎn)合計(jì) 230

圖表 173 2020年1年到12月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)率 230

圖表 174 2020年1年到12月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)銷售利潤(rùn)率 230

圖表 175 2020年1年到12月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)銷售毛利率 230

圖表 176 2020年1年到12月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率 231

圖表 177 2020年1年到12月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率 231

圖表 178 2020年1年到12月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率 231

圖表 179 2020年1年到12月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率 231

圖表 180 2020年1年到12月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)值利潤(rùn)率 232

圖表 181 2020年1年到12月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率 232

圖表 182 2020年1年到12月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)流動(dòng)比率 232

圖表 183 2020年1年到12月芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要企業(yè)速動(dòng)比率 232

圖表 184 2017年到2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 247

圖表 185 2017年到2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 247

圖表 186 2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析 247

圖表 187 2017年到2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 262


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