中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)需求現(xiàn)狀及十四五投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告2021-2025

時(shí)間：2020-12-02作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：74

中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)需求現(xiàn)狀及十四五投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告2021-2025年

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 【報(bào)告編號(hào)】: 177229
   
 【出版機(jī)構(gòu)】: 《中研信息研究所》
  
 【出版日期】: 2020年12月
  
 【報(bào)告價(jià)格】: 紙質(zhì)版: 6500元 電子版: 6800元 雙版: 7000元
  
 【交付方式】: emil電子版或特快專遞

 【客服專員】: 安琪
  
 【報(bào)告目錄】


**章　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)概述
1.1　芯片的概念和分類
1.1.1　芯片基本概念
1.1.2　相關(guān)概念區(qū)分
1.1.3　芯片主要分類
1.2　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　芯片生產(chǎn)流程圖
1.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈**環(huán)節(jié)
1.3　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概述
1.3.1　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)簡(jiǎn)介
1.3.2　芯片設(shè)計(jì)基本分類
1.3.3　芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)圖譜
*二章　2018-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)態(tài)勢(shì)
2.1.4　未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2　中國(guó)制造支持政策
2.2.3　集成電路相關(guān)政策
2.2.4　芯片產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.2.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3　社會(huì)環(huán)境
2.3.1　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.3.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.3　電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.4　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　芯片領(lǐng)域**狀況
2.4.2　芯片技術(shù)數(shù)量分布
2.4.3　芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.4.4　芯片技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)
2.4.5　芯片技術(shù)發(fā)展方向
*三章　2018-2020年年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1　2018-2020年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程
3.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
3.2　2018-2020年中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
3.2.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.3　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.2.4　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.5　企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6　區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7　市場(chǎng)應(yīng)用需求
3.2.8　疫情影響分析
3.3　2018-2020年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況
3.3.1　5G芯片
3.3.2　AI芯片
3.3.3　生物芯片
3.3.4　車載芯片
3.3.5　電源管理芯片
3.4　2018-2020年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
3.4.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
3.5　2018-2020年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.5.1　芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展背景
3.5.2　**芯片的自給率低
3.5.3　芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.5.4　芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題
3.5.5　芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
3.6　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1　市場(chǎng)壟斷困境
3.6.2　過(guò)度依賴進(jìn)口
3.6.3　技術(shù)短板問(wèn)題
3.6.4　人才短缺問(wèn)題
3.7　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
3.7.1　突破壟斷策略
3.7.2　化解供給不足
3.7.3　加強(qiáng)自主創(chuàng)新
3.7.4　加大資源投入
*四章　2018-2020年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1　2018-2020年**芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.1.2　區(qū)域市場(chǎng)格局
4.1.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.4　企業(yè)排名分析
4.2　2018-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.2.3　專利申請(qǐng)情況
4.2.4　資本市場(chǎng)表現(xiàn)
4.2.5　細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
4.3　新冠肺炎疫情對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響分析
4.3.1　對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的短期影響
4.3.2　對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響
4.3.3　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)對(duì)措施
4.4　中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展格局分析
4.4.1　企業(yè)排名狀況
4.4.2　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.4.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.4　區(qū)域分布格局
4.4.5　企業(yè)銷售格局
4.4.6　產(chǎn)品類型分布
4.5　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)狀況分析
4.5.1　上市公司規(guī)模
4.5.2　上市公司分布
4.5.3　經(jīng)營(yíng)狀況分析
4.5.4　盈利能力分析
4.5.5　營(yíng)運(yùn)能力分析
4.5.6　成長(zhǎng)能力分析
4.5.7　現(xiàn)金流量分析
4.6　芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析
4.6.1　規(guī)格制定
4.6.2　設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
4.6.3　邏輯設(shè)計(jì)
4.6.4　電路布局
4.6.5　光罩制作
4.7　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題和對(duì)策
4.7.1　行業(yè)發(fā)展瓶頸
4.7.2　行業(yè)發(fā)展困境
4.7.3　企業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
4.7.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.7.5　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
*五章　2018-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展分析
5.1　邏輯IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　CPU
5.1.2　GPU
5.1.3　MCU
5.1.4　ASIC
5.1.5　FPGA
5.1.6　DSP
5.2　存儲(chǔ)IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1　DRAM
5.2.2　NAND　Flash
5.2.3　NOR　Flash
5.3　模擬IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1　射頻器件
5.3.2　模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器
5.3.3　電源管理產(chǎn)品
*六章　中國(guó)芯片設(shè)計(jì)工具——EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.1　EDA軟件基本概述
6.1.1　EDA軟件基本概念
6.1.2　EDA軟件的重要性
6.1.3　EDA軟件主要類型
6.1.4　EDA軟件設(shè)計(jì)過(guò)程
6.1.5　EDA軟件設(shè)計(jì)步驟
6.2　中國(guó)芯片設(shè)計(jì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
6.2.3　國(guó)產(chǎn)EDA機(jī)遇
6.2.4　行業(yè)發(fā)展瓶頸
6.2.5　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
6.3　集成電路EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況
6.3.1　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.2　**EDA企業(yè)
6.3.3　國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)
6.4　EDA技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS　II
6.4.2　SPICE
6.4.3　半導(dǎo)體器件模型（SPICE　Model）
6.4.4　硬件描述語(yǔ)言（HDL）
6.4.5　靜態(tài)時(shí)序分析
*七章　中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)分析
7.1　深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
7.1.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2　園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.1.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4　園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
7.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
7.2.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2　園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.2.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.5　園區(qū)企業(yè)合作
7.2.6　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3　上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.3.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2　園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.3.3　園區(qū)入駐企業(yè)
7.3.4　園區(qū)項(xiàng)目建設(shè)
7.3.5　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.4　無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.4.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2　園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.4.3　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.4.4　園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢(shì)
7.5　杭州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.5.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2　園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.5.3　園區(qū)簽約項(xiàng)目
7.5.4　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
*八章　2018-2020年國(guó)外芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1　博通（Broadcom　Limited）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.3　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
8.1.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2　高通（QUALCOMM,　Inc.）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.3　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
8.2.4　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
8.2.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　英偉達(dá)（NVIDIA）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.3　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
8.3.4　企業(yè)發(fā)展前景
8.4　**微（AMD）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.4.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.4.5　企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5　賽靈思（Xilinx）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.5.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.5.4　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
*九章　2016-2019年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1　聯(lián)發(fā)科
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
9.1.4　企業(yè)布局戰(zhàn)略
9.2　華為海思
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.2.3　業(yè)務(wù)布局動(dòng)態(tài)
9.2.4　企業(yè)業(yè)務(wù)計(jì)劃
9.2.5　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.3　紫光展銳
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.3.3　企業(yè)芯片平臺(tái)
9.3.4　企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)展
9.3.5　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.4　中興微電子
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.4.3　企業(yè)技術(shù)進(jìn)展
9.4.4　企業(yè)發(fā)展前景
9.5　華大半導(dǎo)體
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.5.3　企業(yè)布局分析
9.5.4　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.6　深圳市匯**科技股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來(lái)前景展望
9.7　北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來(lái)前景展望
*十章　對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資**綜合分析
10.1　對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資**評(píng)估及投資建議
10.1.1　投資**綜合評(píng)估
10.1.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
10.1.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
10.1.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
10.1.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
10.2　對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
10.2.1　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘
10.2.2　行業(yè)技術(shù)壁壘
10.2.3　行業(yè)資金壁壘
10.3　對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析
10.3.1　產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
10.3.2　產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)
10.3.3　基金投資策略
10.3.4　產(chǎn)業(yè)投資動(dòng)態(tài)
10.3.5　熱門投資區(qū)域
*十一章　對(duì)2021-2025年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和前景預(yù)測(cè)分析
11.1　中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.2　新興產(chǎn)業(yè)帶來(lái)機(jī)遇
11.1.3　產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
11.2　中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1　技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
11.2.2　市場(chǎng)需求狀況
11.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
11.3　對(duì)2021-2025年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1　2021-2025年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2021-2025年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄
 
圖表1　芯片產(chǎn)品分類
 圖表2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
 圖表3　芯片生產(chǎn)歷程
 圖表4　芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)圖譜
 圖表5　2015-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
 圖表6　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
 圖表7　2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
 圖表8　2015-2020年GDP同比增長(zhǎng)速度
 圖表9　2015-2020年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
 圖表10　2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長(zhǎng)速度
 圖表11　2018年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
 圖表12　2018-2019年規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）
 圖表13　2019年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)（分行業(yè)）
 圖表14　2019-2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
 圖表15　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
 圖表16　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
 圖表17　智能制造系統(tǒng)層級(jí)
 圖表18　MES制造執(zhí)行與反饋流程
 圖表19　《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
 圖表20　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
 圖表21　國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的部分重點(diǎn)政策
 圖表22　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（一）
 圖表23　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（二）
 圖表24　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
 圖表25　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
 圖表26　一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
 圖表27　2013-2020年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率
 圖表28　2013-2020年中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占整體網(wǎng)民比例
 圖表29　2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
 圖表30　2019-2020年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況
 圖表31　2019-2020年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
 圖表32　2019-2020年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
 圖表33　2019-2020年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
 圖表34　2019-2020年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
 圖表35　2019-2020年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
 圖表36　2019-2020年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
 圖表37　2015-2019年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
 圖表38　2019年專利申請(qǐng)、授權(quán)和有效**情況
 圖表39　英特爾晶圓制程技術(shù)路線
 圖表40　芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑
 圖表41　2020年****晶圓代工廠市場(chǎng)占有率情況
 圖表42　近年來(lái)中芯**在中國(guó)大陸的情況
 圖表43　2015-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況
 圖表44　2013-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè)
 圖表45　2010-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售額占比統(tǒng)計(jì)情況
 圖表46　2018-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
 圖表47　2018年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
 圖表48　2018年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
 圖表49　2019年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
 圖表50　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
 圖表51　2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
 圖表52　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
 圖表53　2019年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
 圖表54　2015-2019年芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量及注吊銷量
 圖表55　2019-2020年芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量
 圖表56　芯片相關(guān)企業(yè)行業(yè)分布情況
 圖表57　2018年**芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用情況
 圖表58　人工智能技術(shù)落地驅(qū)動(dòng)AI芯片行業(yè)發(fā)展
 圖表59　2019-2025年**人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
 圖表60　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程
 圖表61　2011-2020年**六大芯片制造企業(yè)制程工藝演進(jìn)
 圖表62　AI芯片應(yīng)用場(chǎng)景
 圖表63　2001-2019年**生物芯片相關(guān)**公開(kāi)（公告）數(shù)量
 圖表64　2011-2019年中國(guó)生物芯片專利申請(qǐng)數(shù)
 圖表65　2000-2019年公開(kāi)投融資企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
 圖表66　2015-2020年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
 圖表67　2018-2020年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
 圖表68　2018-2020年中國(guó)集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
 圖表69　2018-2020年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
 圖表70　2018-2019年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
 圖表71　2018-2019年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
 圖表72　2019年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
 圖表73　2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
 圖表74　2018-2019年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布
 圖表75　2018-2019年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
 圖表76　2019年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
 圖表77　2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
 圖表78　2018-2019年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
 圖表79　2019年主要省市集成電路進(jìn)口情況
 圖表80　2020年主要省市集成電路進(jìn)口情況
 圖表81　2018-2019年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
 圖表82　2019年主要省市集成電路出口情況
 圖表83　2020年主要省市集成電路出口情況
 圖表84　2019年中國(guó)進(jìn)口重點(diǎn)商品**TOP10
圖表85　**芯片占有率狀況
 圖表86　芯片行業(yè)部分**公司在內(nèi)地的布局情況
 圖表87　2001-2018年**IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額
 圖表88　2018年**IC設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域分布
 圖表89　2020年**前**IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名
 圖表90　IC設(shè)計(jì)的不同階段
 圖表91　2014-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
 圖表92　2009-2019年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量
 圖表93　2019年中國(guó)大陸**IC設(shè)計(jì)公司排名
 圖表94　2010-2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量
 圖表95　2019年全國(guó)主要城市IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模
 圖表96　2019年銷售區(qū)間段芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量分布
 圖表97　IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司名單（前20家）
 圖表98　2015-2019年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
 圖表99　IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司上市板分布情況
 圖表100　IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司地域分布情況
 圖表101　2015-2019年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率
 圖表102　2015-2019年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率
 圖表103　2015-2019年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
 圖表104　2015-2019年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
 圖表105　2019-2020年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
 圖表106　2015-2019年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
 圖表107　2019-2020年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
 圖表108　2015-2019年IC設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
 圖表109　芯片設(shè)計(jì)流程圖
 圖表110　芯片設(shè)計(jì)流程
 圖表111　32bits加法器的Verilog范例
 圖表112　光罩制作示意圖
 圖表113　1999-2018**邏輯IC銷量及增速
 圖表114　**大型邏輯IC公司分類
 圖表115　CPU微架構(gòu)示意圖
 圖表116　國(guó)產(chǎn)CPU主要廠商
 圖表117　主要CPU公司介紹
 圖表118　2014-2018年Intel及AMD**營(yíng)業(yè)收入
 圖表119　2014-2018年桌面CPU公司凈利率變化
 圖表120　PC處理器市場(chǎng)份額
 圖表121　CPU主要應(yīng)用領(lǐng)域
 圖表122　主要移動(dòng)CPU公司介紹
 圖表123　2014-2018年移動(dòng)CPU領(lǐng)域各公司營(yíng)收情況
 圖表124　2014-2018年移動(dòng)CPU公司凈利率變化
 圖表125　**移動(dòng)CPU市場(chǎng)份額
 圖表126　2017年各大科技成員獲得**數(shù)量
 圖表127　高通主要移動(dòng)CPU平臺(tái)
 圖表128　GPU可以解決的問(wèn)題
 圖表129　GPU的重要應(yīng)用領(lǐng)域
 圖表130　GPU
圖表131　GPU微架構(gòu)示意圖
 圖表132　2020年P(guān)C GPU市場(chǎng)主要廠商出貨量占比
 圖表133　2018-2023年中國(guó)GPU服務(wù)器出貨量及預(yù)測(cè)
 圖表134　2019年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)廠商市場(chǎng)份額
 圖表135　MCU應(yīng)用領(lǐng)域
 圖表136　2017-2024年MCU**市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
 圖表137　2015-2022年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)及預(yù)測(cè)
 圖表138　2019年中國(guó)MCU應(yīng)用市場(chǎng)占比
 圖表139　比特大陸螞蟻礦機(jī)S15
圖表140　ASIC礦機(jī)芯片
 圖表141　FPGA
圖表142　FPGA可小批量替代ASIC的原因
 圖表143　計(jì)算密集型任務(wù)時(shí)CPU、GPU、FPGA、ASIC的數(shù)量級(jí)比較
 圖表144　芯片開(kāi)發(fā)成本隨工藝制程大幅提升
 圖表145　FPGA主要公司介紹
 圖表146　2014-2018年主要FPGA公司**營(yíng)業(yè)收入
 圖表147　**四大FPGA廠商市占率
 圖表148　2014-2018年**FPGA主要廠商凈利率變化
 圖表149　Xilinx FPGA重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
 圖表150　中國(guó)FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景
 圖表151　2014-2023年中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模（按銷售額計(jì)）及預(yù)測(cè)
 圖表152　DSP
圖表153　DSP重要應(yīng)用領(lǐng)域
 圖表154　DSP主要公司介紹
 圖表155　2014-2018年**主要DSP公司營(yíng)收
 圖表156　2014-2018年DSP廠商凈利率變化
 圖表157　多種計(jì)算類芯片的對(duì)比
 圖表158　存儲(chǔ)器的分類
 圖表159　主要存儲(chǔ)器產(chǎn)品
 圖表160　1999-2018年**存儲(chǔ)器銷售額情況
 圖表161　2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及增速
 圖表162　SRAM內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
 圖表163　SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4參數(shù)對(duì)比
 圖表164　DRAM傳輸速度跟隨CPU性能提升不斷提高
 圖表165　主要DRAM存儲(chǔ)器公司
 圖表166　2018年**DRAM廠商自有品牌內(nèi)存營(yíng)收
 圖表167　DRAM價(jià)格走勢(shì)變化
 圖表168　DRAM三大廠商凈利率變化
 圖表169　2018年*四季度**DRAM廠自有品牌內(nèi)存市占率
 圖表170　DRAM裸片容量發(fā)展進(jìn)度
 圖表171　**三大存儲(chǔ)器公司DRAM工藝制程持續(xù)****
 圖表172　Flash的內(nèi)部存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)
 圖表173　NAND Flash架構(gòu)圖
 圖表174　閃存芯片存儲(chǔ)原理
 圖表175　SLC、MLC、TLC的電荷變化
 圖表176　SLC、MLC、TLC性能對(duì)比
 圖表177　2D NAND通過(guò)3D芯片堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)3D NAND以大幅提升存儲(chǔ)容量
 圖表178　主要NAND FLASH公司
 圖表179　2014-2018年**主要存儲(chǔ)器廠商營(yíng)收
 圖表180　主要NAND FLASH品種價(jià)格變化趨勢(shì)
 圖表181　2014-2018年NAND FLASH主流廠商利潤(rùn)率變化
 圖表182　**主流存儲(chǔ)器公司NAND工藝制程表
 圖表183　NAND FLASH主要應(yīng)用領(lǐng)域
 圖表184　NAND FLASH與NOR FLASH對(duì)比
 圖表185　2015-2019年**模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域份額
 圖表186　1999-2018年**模擬IC銷售額
 圖表187　2018年**前**模擬廠商營(yíng)收情況
 圖表188　模擬芯片產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
 圖表189　射頻**結(jié)構(gòu)示意圖
 圖表190　數(shù)模轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)示意圖
 圖表191　2014-2019年**EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
 圖表192　2019年**EDA行業(yè)分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模占比
 圖表193　2016-2019年中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)情況
 圖表194　2018年**EDA行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
 圖表195　中國(guó)主要EDA企業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)領(lǐng)域
 圖表196　中國(guó)本土EDA企業(yè)發(fā)展建議
 圖表197　2017-2018財(cái)年博通有限公司綜合收益表
 圖表198　2017-2018財(cái)年博通有限公司分部資料
 圖表199　2017-2018財(cái)年博通有限公司收入分地區(qū)資料
 圖表200　2018-2019財(cái)年博通有限公司綜合收益表
 圖表201　2018-2019財(cái)年博通有限公司分部資料
 圖表202　2019-2020財(cái)年博通有限公司綜合收益表
 圖表203　2019-2020財(cái)年博通有限公司分部資料
 圖表204　2017-2018財(cái)年高通綜合收益表
 圖表205　2017-2018財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
 圖表206　2018-2019財(cái)年高通綜合收益表
 圖表207　2018-2019財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
 圖表208　2019-2020財(cái)年高通綜合收益表
 圖表209　2019-2020財(cái)年高通分部資料
 圖表210　2017-2018財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
 圖表211　2017-2018財(cái)年英偉達(dá)分部資料
 圖表212　2017-2018財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
 圖表213　2018-2019財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
 圖表214　2018-2019財(cái)年英偉達(dá)分部資料
 圖表215　2018-2019財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
 圖表216　2019-2020財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
 圖表217　2019-2020財(cái)年英偉達(dá)分部資料
 圖表218　2019-2020財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
 圖表219　2017-2018財(cái)年美國(guó)**微公司綜合收益表
 圖表220　2017-2018財(cái)年美國(guó)**微公司分部資料
 圖表221　2017-2018財(cái)年美國(guó)**微公司收入分地區(qū)資料
 圖表222　2018-2019財(cái)年美國(guó)**微公司綜合收益表
 圖表223　2018-2019財(cái)年美國(guó)**微公司分部資料
 圖表224　2018-2019財(cái)年美國(guó)**微公司收入分地區(qū)資料
 圖表225　2019-2020財(cái)年美國(guó)**微公司綜合收益表
 圖表226　2019-2020財(cái)年美國(guó)**微公司分部資料
 圖表227　2016-2017財(cái)年美國(guó)**微公司綜合收益表
 圖表228　2016-2017財(cái)年美國(guó)**微公司分部資料
 圖表229　2016-2017財(cái)年美國(guó)**微公司收入分地區(qū)資料
 圖表230　2017-2018財(cái)年美國(guó)**微公司綜合收益表
 圖表231　2017-2018財(cái)年美國(guó)**微公司分部資料
 圖表232　2017-2018財(cái)年美國(guó)**微公司收入分地區(qū)資料
 圖表233　2018-2019財(cái)年美國(guó)**微公司綜合收益表
 圖表234　2018-2019財(cái)年美國(guó)**微公司分部資料
 圖表235　2018-2019財(cái)年美國(guó)**微公司收入分地區(qū)資料
 圖表236　2018-2019財(cái)年賽靈思公司綜合收益表
 圖表237　2018-2019財(cái)年賽靈思公司收入分地區(qū)資料
 圖表238　2019-2020財(cái)年賽靈思公司綜合收益表
 圖表239　2019-2020財(cái)年賽靈思公司收入分地區(qū)資料
 圖表240　2020-2021財(cái)年賽靈思公司綜合收益表
 圖表241　2020-2021財(cái)年賽靈思公司收入分地區(qū)資料
 圖表242　2017-2018年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
 圖表243　2017-2018年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料
 圖表244　2018-2019年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
 圖表245　2018-2019年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料
 圖表246　2019-2020年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
 圖表247　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表248　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
 圖表249　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
 圖表250　2019年深圳市匯**科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表251　2019-2020年深圳市匯**科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入
 圖表252　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
 圖表253　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表254　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表255　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表256　2017-2020年深圳市匯**科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
 圖表257　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表258　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
 圖表259　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
 圖表260　2019年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表261　2019-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入
 圖表262　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
 圖表263　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表264　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表265　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表266　2017-2020年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
 圖表267　集成電路產(chǎn)業(yè)投資**四維度評(píng)估表
 圖表268　集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)整體評(píng)估表
 圖表269　中投市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣：集成電路產(chǎn)業(yè)
 圖表270　對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
 圖表271　中投產(chǎn)業(yè)生命周期：集成電路產(chǎn)業(yè)
 圖表272　投資機(jī)會(huì)箱：集成電路產(chǎn)業(yè)
 圖表273　對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
 圖表274　2020年集成電路領(lǐng)域投融資事件輪次分布
 圖表275　2020年集成電路領(lǐng)域投融資事件匯總
 圖表276　2019年IC業(yè)各大廠商大陸建廠計(jì)劃
 圖表277　對(duì)2021-2025年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)





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• 中國(guó)環(huán)衛(wèi)服務(wù)行業(yè)十四五規(guī)劃及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告2023-2028年

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• 中國(guó)電動(dòng)物流車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)分析報(bào)告2024- 2030年

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