中國芯片行業(yè)招商策略分析與投資盈利預(yù)測報告2019年版

時間：2019-04-30作者：鴻晟信合（北京）信息技術(shù)研究院有限公司瀏覽：127

中國芯片行業(yè)招商策略分析與投資盈利預(yù)測報告2019年版
 
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【較新修訂】：2019年4月
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【報告目錄】：


*1章：中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述1.1 芯片行業(yè)概述

1.1.1 芯片的定義分析

1.1.2 芯片制作過程介紹

（1）原料晶圓

（2）晶圓涂膜

（3）光刻顯影

（4）摻加雜質(zhì)

（5）晶圓測試

（6）芯片封裝

（7）測試包裝

1.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

（1）產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析

（2）產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析

1.2 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)

（2）行業(yè)發(fā)展政策

（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

（1）國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況

（2）工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況

（3）固定資產(chǎn)投資情況

（4）經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級形勢

（5）宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢

1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析

（1）互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

（2）智能產(chǎn)品的普及

（3）科技人才隊伍壯大

1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

（2）無線芯片技術(shù)

（3）技術(shù)發(fā)展趨勢

1.3 芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

*2章：**芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析2.1 **芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r綜述

2.1.1 **芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 **芯片市場特點分析

2.1.3 **芯片行業(yè)市場規(guī)模

2.1.4 **芯片行業(yè)競爭格局

2.1.5 **芯片行業(yè)區(qū)域分布

2.1.6 **芯片行業(yè)需求領(lǐng)域

2.1.7 **芯片行業(yè)前景預(yù)測

2.2 美國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.2.1 美國芯片市場規(guī)模分析

2.2.2 美國芯片競爭格局分析

（1）IC設(shè)計企業(yè)

（2）半導(dǎo)體設(shè)備廠商

（3）EDA成員

（4）*三代半導(dǎo)體材料企業(yè)

（5）模擬器件

2.2.3 美國芯片市場結(jié)構(gòu)分析

2.2.4 美國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.2.5 美國芯片市場前景預(yù)測

2.3 日本芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 日本芯片行業(yè)發(fā)展歷程

（1）崛起：1970s，VLSI研發(fā)聯(lián)合體帶動技術(shù)創(chuàng)新

（2）鼎盛：1980s，依靠低價戰(zhàn)略***市場

（3）衰落：1990s，技術(shù)和成本優(yōu)勢喪失，市場份額*跌落

（4）轉(zhuǎn)型：2000s，合并整合與轉(zhuǎn)型SOC

2.3.2 日本芯片市場規(guī)模分析

2.3.3 日本芯片競爭格局分析

（1）日本材料半導(dǎo)體

（2）日本半導(dǎo)體設(shè)備

2.3.4 日本芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.3.5 日本芯片市場前景預(yù)測

2.4 韓國芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.4.1 韓國芯片行業(yè)發(fā)展歷程

（1）發(fā)展路徑

（2）發(fā)展動力

1）**推動

2）產(chǎn)學(xué)研合作

3）企業(yè)從引進(jìn)到*

2.4.2 韓國芯片市場規(guī)模分析

2.4.3 韓國芯片競爭格局分析

2.4.4 韓國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.4.5 韓國芯片市場前景預(yù)測

2.5 閩臺芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.5.1 閩臺芯片行業(yè)發(fā)展歷程

（1）萌芽期（2013-2019年）

（2）技術(shù)引進(jìn)期（2013-2019年）

（3）技術(shù)自立及擴(kuò)散期（1979年至今）

2.5.2 閩臺芯片市場規(guī)模分析

2.5.3 閩臺芯片競爭格局分析

2.5.4 閩臺芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.5.5 閩臺芯片市場前景預(yù)測

2.6 其他國家芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6.1 印度芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6.2 英國芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6.3 德國芯片行業(yè)發(fā)展分析

（1）德國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）德國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.6.4 瑞士芯片行業(yè)發(fā)展分析

*3章：中國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析3.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展地位

3.1.3 中國芯片行業(yè)市場規(guī)模

3.2 中國芯片市場格局分析

3.2.1 中國芯片市場競爭格局

3.2.2 中國芯片行業(yè)利潤流向

3.2.3 中國芯片市場發(fā)展動態(tài)

3.3 中國**芯片發(fā)展進(jìn)程

3.3.1 產(chǎn)品發(fā)展歷程

3.3.2 市場發(fā)展形勢

3.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

3.3.4 未來發(fā)展前景

3.4 中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài)

3.4.1 湖南

（1）總體發(fā)展動態(tài)

（2）細(xì)分優(yōu)勢明顯

（3）未來發(fā)展前景

3.4.2 貴州

3.4.3 北京

（1）總體發(fā)展動態(tài)分析

（2）北設(shè)計——中關(guān)村

（3）南制造——亦莊

3.4.4 晉江

（1）晉華項目落地

（2）安芯基金啟動

（3）發(fā)展芯片行業(yè)的優(yōu)勢

1）交通便利區(qū)位優(yōu)勢明顯

2）政策扶持惠企引才并重

3）科創(chuàng)體系形成產(chǎn)業(yè)支撐

4）配套完善建設(shè)宜居城市

3.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析

3.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

3.5.2 開發(fā)速度放緩

3.5.3 市場壟斷困境

（1）芯片壟斷現(xiàn)狀

（2）芯片壟斷形成原因

3.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析

3.6.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

3.6.2 突破壟斷策略

3.6.3 加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)

*4章：芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析4.1 芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況

4.1.1 芯片產(chǎn)品類型介紹

4.1.2 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.2 LED芯片市場分析

4.2.1 LED芯片發(fā)展現(xiàn)狀

（1）LED芯片材料選擇

（2）LED芯片漲價由RGB向白光蔓延，結(jié)構(gòu)型供需失衡顯現(xiàn)

（3）價格戰(zhàn)擠出效應(yīng)明顯，行業(yè)競爭格局改善

（4）臺廠聚焦四元芯片市場，GaNLED產(chǎn)業(yè)中心向大陸轉(zhuǎn)移加速

4.2.2 LED芯片市場規(guī)模

4.2.3 LED芯片競爭格局

（1）**競爭格局

（2）國內(nèi)競爭格局

4.2.4 LED芯片前景預(yù)測

4.3 SIM芯片市場分析

4.3.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.2 SIM芯片市場規(guī)模

（1）SIM芯片整體出貨量

（2）NFC類SIM卡出貨量

（3）LTE類SIM卡出貨量

4.3.3 SIM芯片競爭格局

4.3.4 SIM芯片前景預(yù)測

4.4 移動支付芯片市場分析

4.4.1 移動支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀

（1）移動支付產(chǎn)品分析

（2）銀聯(lián)與中移動移動支付標(biāo)準(zhǔn)之爭已經(jīng)解決

（3）已有大量POS機(jī)支持NFC功能

（4）國內(nèi)供應(yīng)商開始發(fā)力NFC芯片

4.4.2 移動支付芯片市場規(guī)模

4.4.3 移動支付芯片競爭格局

4.4.4 移動支付芯片前景預(yù)測

4.5 身份識別類芯片市場分析

4.5.1 身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀

（1）身份識別介紹

（2）身份識別分類

4.5.2 身份識別類芯片市場規(guī)模

4.5.3 身份識別類芯片競爭格局

（1）國內(nèi)廠商產(chǎn)能擴(kuò)大

（2）缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)

（3）安全性尚待加強(qiáng)

（4）應(yīng)用尚待開發(fā)

（5）解決方案仍在探索

（6）上游產(chǎn)能不足

4.5.4 身份識別類芯片前景預(yù)測

4.6 金融支付類芯片市場分析

4.6.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.6.2 金融支付類芯片市場規(guī)模

4.6.3 金融支付類芯片競爭格局

4.6.4 金融支付類芯片前景預(yù)測

4.7 USB-KEY芯片市場分析

4.7.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.7.2 USB-KEY芯片市場規(guī)模

4.7.3 USB-KEY芯片競爭格局

4.7.4 USB-KEY芯片前景預(yù)測

4.8 通訊射頻芯片市場分析

4.8.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.8.2 通訊射頻芯片市場規(guī)模

4.8.3 通訊射頻芯片競爭格局

4.8.4 通訊射頻芯片前景預(yù)測

4.9 通訊基帶芯片市場分析

4.9.1 通訊基帶芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.9.2 通訊基帶芯片市場規(guī)模

4.9.3 通訊基帶芯片競爭格局

（1）**廠商競爭格局分析

（2）國內(nèi)廠商競爭格局分析

4.9.4 通訊基帶芯片前景預(yù)測

（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深

（2）價格戰(zhàn)將加劇

（3）工藝決定競爭力

4.10 家電控制芯片市場分析

4.10.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.10.2 家電控制芯片市場規(guī)模

4.10.3 家電控制芯片競爭格局

4.10.4 家電控制芯片前景預(yù)測

4.11 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場分析

4.11.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.11.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場規(guī)模

4.11.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競爭格局

4.11.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片前景預(yù)測

4.12 電腦數(shù)碼類芯片市場分析

4.12.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.12.2 電腦數(shù)碼類芯片市場規(guī)模

4.12.3 電腦數(shù)碼類芯片競爭格局

4.12.4 電腦數(shù)碼類芯片前景預(yù)測

*5章：中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析5.1 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析

5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

5.1.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.1.3 市場競爭格局

5.1.4 企業(yè)**情況

5.1.5 國內(nèi)外差距分析

5.2 晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

5.2.1 晶圓加工技術(shù)

5.2.2 國外發(fā)展模式

5.2.3 國內(nèi)發(fā)展模式

5.2.4 企業(yè)競爭現(xiàn)狀

5.2.5 市場布局分析

5.2.6 產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

5.3 芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析

5.3.1 封裝技術(shù)介紹

5.3.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.3.3 國內(nèi)競爭格局

5.3.4 技術(shù)發(fā)展趨勢

（1）技術(shù)發(fā)展的多層次化

（2）由單一的提供芯片封測方案向封測的完整系統(tǒng)解決方案轉(zhuǎn)變

（3）同比例縮小技術(shù)演化突破

5.4 芯片測試行業(yè)發(fā)展分析

5.4.1 芯片測試原理

5.4.2 測試準(zhǔn)備規(guī)劃

5.4.3 主要測試分類

5.4.4 發(fā)展面臨問題

5.5 芯片封測發(fā)展方向分析

5.5.1 承接產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

5.5.2 集中度持續(xù)提升

5.5.3 國產(chǎn)化進(jìn)程加快

5.5.4 產(chǎn)業(yè)短板補(bǔ)齊升級

5.5.5 加速淘汰落后產(chǎn)能

*6章：中國芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場分析6.1 LED

6.1.1 **市場規(guī)模

6.1.2 LED芯片廠商

6.1.3 主要企業(yè)布局

6.1.4 封裝技術(shù)難點

6.1.5 LED產(chǎn)業(yè)趨勢

6.2 物聯(lián)網(wǎng)

6.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈的地位

6.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.2.3 物聯(lián)網(wǎng)wifi芯片

6.2.4 國產(chǎn)化的困境

6.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

6.3 無人機(jī)

6.3.1 **市場規(guī)模

6.3.2 市場競爭格局

6.3.3 主流主控芯片

6.3.4 芯片重點應(yīng)用領(lǐng)域

6.3.5 國產(chǎn)芯片發(fā)展方向

6.3.6 市場前景分析

6.4 北斗系統(tǒng)

6.4.1 北斗芯片概述

6.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢

6.4.3 芯片生產(chǎn)現(xiàn)狀

6.4.4 芯片研發(fā)進(jìn)展

6.4.5 資本助力發(fā)展

6.4.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

6.5 智能穿戴

6.5.1 **市場規(guī)模

6.5.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模

6.5.3 企業(yè)投資動向

6.5.4 芯片廠商對比

6.5.5 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

6.5.6 商業(yè)模式探索

6.6 智能手機(jī)

6.6.1 市場發(fā)展形勢

6.6.2 手機(jī)芯片現(xiàn)狀

6.6.3 市場競爭格局

6.6.4 產(chǎn)品性能情況

6.6.5 發(fā)展趨勢分析

6.7 汽車電子

6.7.1 市場發(fā)展特點

6.7.2 市場規(guī)模現(xiàn)狀

6.7.3 出口市場狀況

6.7.4 市場結(jié)構(gòu)分析

6.7.5 整體競爭態(tài)勢

6.7.6 汽車電子滲透率

6.7.7 未來發(fā)展前景

（1）安全系統(tǒng)電子技術(shù)

（2）主動安全電子技術(shù)

（3）被動安全電子技術(shù)

（4）車載電子系統(tǒng)技術(shù)

1）智能導(dǎo)航系統(tǒng)

2）車載信息系統(tǒng)

3）自動汽車空調(diào)控制

（5）汽車電子系統(tǒng)趨勢：智能化、網(wǎng)絡(luò)化、集成化

1）智能化：信息輸入輸出

2）網(wǎng)絡(luò)化：總線信息共享

3）集成化：跨系統(tǒng)一體化

6.8 生物醫(yī)藥

6.8.1 基因芯片介紹

6.8.2 主要技術(shù)流程

6.8.3 技術(shù)應(yīng)用情況

6.8.4 生物研究的應(yīng)用

6.8.5 發(fā)展問題及前景

*7章：中國芯片行業(yè)良好企業(yè)案例分析7.1 芯片綜合型企業(yè)案例分析

7.1.1 英特爾

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.2 三星

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.3 高通公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.4 英偉達(dá)

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.5 AMD

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.6 海力士

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.7 德州儀器

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.8 美光

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.9 聯(lián)發(fā)科技

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.10 海思

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

（6）企業(yè)**競爭力分析

7.2 芯片設(shè)計重點企業(yè)案例分析

7.2.1 博通有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）收購動態(tài)分析

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.2 Marvell

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.3 賽靈思

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）收購動態(tài)分析

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.4 Altera

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）收購動態(tài)分析

7.2.5 Cirrus logic

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（3）收購動態(tài)分析

（4）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.2.6 展訊

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）收購動態(tài)分析

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3 晶圓代工重點企業(yè)案例分析

7.3.1 格羅方德

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.2 Tower jazz

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.3 富士通

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.4 臺積電

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.5 聯(lián)電

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

（5）未來發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.6 力晶

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展

（4）技術(shù)工藝開發(fā)

7.3.7 中芯

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)技術(shù)水平分析

（5）企業(yè)產(chǎn)品動向

（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（8）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

7.3.8 華虹

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)技術(shù)水平分析

（6）企業(yè)**競爭力分析

（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.4 芯片封測重點企業(yè)案例分析

7.4.1 Amkor

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（3）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（4）企業(yè)在中國市場投資布局情況

7.4.2 日月光

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)組織構(gòu)架

（3）企業(yè)運(yùn)營情況分析

（4）企業(yè)財務(wù)情況分析

（5）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（6）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（7）企業(yè)在中國市場投資布局情況

（8）企業(yè)較新動態(tài)

7.4.3 硅品

（1）企業(yè)發(fā)展簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國市場投資布局情況

7.4.4 南茂

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）企業(yè)并購動態(tài)

（4）企業(yè)合作動態(tài)

7.4.5 長電科技

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）主要經(jīng)營指標(biāo)分析

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運(yùn)營能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)**競爭力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（9）企業(yè)并購和合作動態(tài)

7.4.6 天水華天

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）主要經(jīng)營指標(biāo)分析

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運(yùn)營能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競爭力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.4.7 通富微電

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）主要經(jīng)營指標(biāo)分析

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運(yùn)營能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競爭力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.4.8 士蘭微

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）主要經(jīng)營指標(biāo)分析

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運(yùn)營能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場分析

（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)**競爭力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

*8章：中國芯片行業(yè)前景趨勢預(yù)測與投資建議8.1 芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢預(yù)測

8.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

（1）芯片總體前景預(yù)測

（2）芯片細(xì)分領(lǐng)域前景預(yù)測

8.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

（1）行業(yè)市場發(fā)展趨勢預(yù)測

1）國產(chǎn)芯片已經(jīng)**突破，將會進(jìn)一步發(fā)展

2）行業(yè)整合加速

（2）行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測

（3）行業(yè)市場競爭趨勢預(yù)測

8.2 芯片行業(yè)投資潛力分析

8.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

8.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

（1）技術(shù)壁壘

（2）人才壁壘

（3）資金實力壁壘

（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘

（5）客戶維護(hù)壁壘

8.2.3 行業(yè)經(jīng)營模式分析

8.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

（1）政策風(fēng)險

（2）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險

（3）供求風(fēng)險

（4）其他風(fēng)險

8.3 芯片行業(yè)投資策略與建議

8.3.1 行業(yè)投資**分析

（1）行業(yè)發(fā)展空間較大

（2）行業(yè)政策扶持利好

（3）下游應(yīng)用市場增長*

（4）行業(yè)目前投資規(guī)模偏小

8.3.2 行業(yè)投資機(jī)會分析

（1）宏觀環(huán)境改善

（2）政策的利好

（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

（4）市場因素

8.3.3 行業(yè)投資策略分析

（1）關(guān)于細(xì)分市場投資建議

（2）關(guān)于區(qū)域布局投資建議

（3）關(guān)于并購重組建議

圖表目錄
圖表1：芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

圖表2：截至2018年芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表3：截至2018年芯片行業(yè)主要政策匯總

圖表4：截至2018年芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

圖表5：2013-2019年我國GDP及同比增速（單位：萬億元，%）

圖表6：2015-2019年各月累計主營業(yè)務(wù)收入與利潤總額同比增速（單位：%）

圖表7：2018年分經(jīng)濟(jì)類型主營業(yè)務(wù)收入與利潤總額同比增速（單位：%）

圖表8：2015-2019年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（單位：%）

圖表9：2013-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重（單位：%）

圖表10：2018年我國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測（單位：%）

圖表11：2013-2019年年末固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶和移動寬帶用戶數(shù)（單位：萬戶）

圖表12：“十三五”期間全國各區(qū)域R&D研究人員變化情況（單位：**年）

圖表13：中國芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

圖表14：**芯片行業(yè)發(fā)展歷程

圖表15：2013-2019年**芯片市場規(guī)模（單位：億美元，%）

圖表16：2013-2019年**半導(dǎo)體生產(chǎn)商（不含代工廠）排名TOP10（單位：十億美元，%）

圖表17：2016-2019年英特爾與三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收對比及預(yù)測（單位：百萬美元）

圖表18：2016-2019年**芯片行業(yè)市場區(qū)域分布（單位：%）

圖表19：2018年**芯片產(chǎn)品的下游應(yīng)用占比（單位：%）

圖表20：2019-2025年**芯片市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）

圖表21：2013-2019年美國芯片市場規(guī)模增長情況（單位：億美元，%）

圖表22：2019-2025年美國芯片市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）

圖表23：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

圖表24：日本VLSI項目實施情況

圖表25：日本**相關(guān)政策

圖表26：DRAM市場份額變化（單位：%）

圖表27：日本三大半導(dǎo)體開發(fā)計劃的關(guān)聯(lián)

圖表28：2013-2019年日本芯片市場規(guī)模增長情況（單位：億美元，%）

圖表29：日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商Top 5

圖表30：2019-2025年日本芯片市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）

圖表31：2013-2019年韓國**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)計劃和立法

圖表32：2013-2019年韓國芯片市場規(guī)模增長情況（單位：億美元，%）

圖表33：2019-2025年韓國芯片市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）

圖表34：2013-2019年閩臺芯片市場規(guī)模增長情況（單位：億美元，%）

圖表35：2018年閩臺芯片市場格局（單位：%）

圖表36：2019-2025年閩臺芯片市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）

圖表37：2013-2019年中國芯片行業(yè)占GDP比重（單位：%）

圖表38：2013-2019年中國芯片市場規(guī)模增長情況（單位：億元，%）

圖表39：2013-2019年中國芯片市場規(guī)模增長情況（單位：十億美元）

圖表40：現(xiàn)用芯片設(shè)計工藝的發(fā)展趨勢

圖表41：貴州省與美國高通公司合作的積極影響

圖表42：中關(guān)村集成電路園項目分析

圖表43：晉江交通便利區(qū)位優(yōu)勢明顯

圖表44：芯片產(chǎn)品分類簡析

圖表45：2018年芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表46：不同亮度的LED主要應(yīng)用領(lǐng)域

圖表47：2019-2025年小間距LED行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元，%）

圖表48：不同規(guī)格的小間距LED產(chǎn)品對應(yīng)的每平米燈珠、芯片需求量計算（單位：米，萬顆，萬片）

圖表49：2018年**MOCVD產(chǎn)能分布（單位：%）

圖表50：2018年國內(nèi)主要LED芯片廠商MOCVD設(shè)備保有量（單位：臺）

圖表51：2018年國內(nèi)LED芯片市場份額（單位：%）

圖表52：2018年國內(nèi)LED芯片大廠GaN產(chǎn)能擴(kuò)張計劃

圖表53：2018年LED芯片需求預(yù)測（單位：萬片，%）

圖表54：2013-2019年**SIM卡出貨量情況（單位：億張）

圖表55：近年來**NFC類SIM卡出貨量情況（單位：百萬張）

圖表56：近年來**LTE類SIM卡出貨量情況（單位：百萬張）

圖表57：2018年SIM芯片地區(qū)競爭格局（單位：%）

圖表58：移動支付主要芯片產(chǎn)品

圖表59：NFC-SIM產(chǎn)業(yè)鏈

圖表60：2013-2019年中國移動支付芯片市場規(guī)模（單位：億元）

圖表61：移動支付芯片制造企業(yè)基本情況

圖表62：2019-2025年移動支付芯片市場規(guī)模預(yù)測（億元）

圖表63：身份識別技術(shù)的分類

圖表64：2019-2025年中國金融支付類芯片新增市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億顆）

圖表65：USBKey芯片市場區(qū)域分布（單位：%）

圖表66：2013-2019年中國通訊射頻芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元）

圖表67：2019-2025年中國通訊射頻芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）

圖表68：近年來**通訊基帶芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億美元）

圖表69：2013-2019年中國家電主控制芯片銷售額（單位：億元）

圖表70：2013-2019年中國IGBT芯片市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

圖表71：2013-2019年中國智能電表主控芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

圖表72：2013-2019年中國鋰電池主控芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

圖表73：國內(nèi)IGBT芯片市場份額（單位：%）

圖表74：國內(nèi)便攜式計算終端用鋰電池控制芯片市場競爭格局（單位：%）

圖表75：國內(nèi)智能電表控制芯片市場競爭格局（單位：%）

圖表76：2013-2019年中國電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元）

圖表77：2013-2019年中國鼠標(biāo)芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）

圖表78：中國鼠標(biāo)鍵盤用控制芯片市場競爭格局（單位：%）

圖表79：中國MP3用SOC芯片市場競爭格局（單位：%）

圖表80：2019-2025年中國電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模預(yù)測（單位：億元）

圖表81：2019-2025年中國鼠標(biāo)芯片需求規(guī)模預(yù)測（單位：億元）

圖表82：2014-2019年我國IC設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模情況（單位：億元）

圖表83：2018年中國IC設(shè)計企業(yè)市場銷售收入**排名及具體銷售情況（單位：億元）

圖表84：2018年IC設(shè)計企業(yè)市場占比情況（單位：%）

圖表85：2013-2019年芯片設(shè)計專利申請數(shù)量情況（單位：個）

圖表86：截止到2017年5月9日芯片設(shè)計專利申請人**分布情況

圖表87：晶圓加工的主要涉及工藝

圖表88：國內(nèi)晶圓代工兩大主要發(fā)展模式

圖表89：截止到2016年****大晶圓代工企業(yè)情況

圖表90：2018年大陸地區(qū)晶圓代工廠投資情況

圖表91：截止到2016年末國內(nèi)主要晶圓廠分布情況

圖表92：2018年中國IC封裝測試行業(yè)銷售額排名**的企業(yè)（單位：億元）

圖表93：器件開發(fā)階段的測試

圖表94：制造階段的測試

圖表95：主要測試工藝種類

圖表96：主要測試項目種類

圖表97：2013-2019年**LED照明市場規(guī)模（單位：億美元，%）

圖表98：2013-2019年中國LED市場規(guī)模（單位：億元，%）

圖表99：2013-2019年中國LED芯片市場規(guī)模（單位：億元）

圖表100：**LED芯片廠商主要情況

圖表101：**幾大LED芯片廠商及詳情介紹

圖表102：中國LED產(chǎn)品的典型企業(yè)布局情況

圖表103：小芯片封裝技術(shù)難點一覽

圖表104：2018年LED產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展趨勢

圖表105：2019-2025年**物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表106：2019-2025年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表107：2013-2019年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模（單位：億元）

圖表108：2014-2019年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模（單位：百萬顆）

圖表109：中國物聯(lián)網(wǎng)國產(chǎn)化困境下的發(fā)展方向

圖表110：中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展三大困境

圖表111：2019-2025年**無人機(jī)市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表112：無人機(jī)行業(yè)發(fā)展歷程

圖表113：2013-2019年無人機(jī)行業(yè)投融資情況（單位：筆，萬元，億美元）

圖表114：2013-2019年無人機(jī)市場典型投融資案例情況（單位：萬美元，萬元）

圖表115：2019-2025年中國消費(fèi)級無人機(jī)市場規(guī)模（單位：億元）

圖表116：無人機(jī)行業(yè)整體競爭格局分析

圖表117：截止到目前為止無人機(jī)市場的十三種主流芯片情況

圖表118：七大芯片廠商在無人機(jī)領(lǐng)域的布局

圖表119：無人機(jī)行業(yè)國產(chǎn)芯片發(fā)展方向

圖表120：北斗產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈各層級發(fā)展情況 


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