TJ藍(lán)寶石異形切割與導(dǎo)電玻璃激光打孔
華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)(玻璃、石英、藍(lán)寶石等)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
激光切割是一種的加工方式,在藍(lán)寶石的加工中也得到了廣泛的應(yīng)用。相對(duì)于傳統(tǒng)機(jī)械加工方式,激光切割藍(lán)寶石具有以下的工藝優(yōu)點(diǎn)。
,激光切割藍(lán)寶石具有非常高的精度。激光切割的熱影響區(qū)非常小,因此能夠保證切割的精度和平整度,避免了傳統(tǒng)機(jī)械切割時(shí)可能出現(xiàn)的微小變形和表面瑕疵,保證了藍(lán)寶石的質(zhì)量。
其次,激光切割可以完成復(fù)雜的形狀加工。激光束的直線性和高聚焦能力能夠?qū)λ{(lán)寶石進(jìn)行的雕刻和切割,使得藍(lán)寶石可以呈現(xiàn)出各種不同的形狀和結(jié)構(gòu)。同時(shí),激光切割也可以完成一些微小孔洞的加工,這是傳統(tǒng)機(jī)械加工所無法達(dá)到的。
后,激光切割的加工速度非常快。傳統(tǒng)機(jī)械加工需要用特殊的工具進(jìn)行切割,而激光切割不需要接觸式的加工,能夠在較短的時(shí)間內(nèi)完成高質(zhì)量的加工。這不僅能夠提高生產(chǎn)效率,還能夠降低生產(chǎn)成本。
梁工
詞條
詞條說明
TJ鎢片 鎢鉬合金 鎳片 鉭片激光微孔加工異形切割可加工管直徑:0.05m-20mm ???管壁厚度:0.01-2mm ?孔徑≧0.02mm金屬管激光精密切割精度高,可達(dá)+/-0.02mm的精度,滿足不同產(chǎn)品的組裝要求,材料越薄,精度控制相對(duì)越高。,華諾激光配備了樣品制作團(tuán)隊(duì),一般樣品或小批量的產(chǎn)品,由我們的工程師直在3個(gè)工作日內(nèi)完成,如果大批量制作產(chǎn)品時(shí),
TJ濺射掩膜版/掩膜板夾具/柔性掩膜版激光加工微納切割掩膜版制造工藝流程包括數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、光刻、顯影、定影和檢測(cè)等步驟。在數(shù)據(jù)準(zhǔn)備階段,通過將圖形數(shù)據(jù)庫中的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為掩膜版上的實(shí)際圖形,完成掩膜版的制備。在光刻階段,利用光化學(xué)反應(yīng)將圖形轉(zhuǎn)移到硅片上。在顯影和定影階段,通過化學(xué)試劑將光刻膠上的圖形顯現(xiàn)和固定在硅片上。后,在檢測(cè)階段,對(duì)硅片上的圖形進(jìn)行檢測(cè)和測(cè)量,確保其符合設(shè)計(jì)要求。掩膜版材料主要包括
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TJ導(dǎo)電玻璃 ITO玻璃 藍(lán)寶石激光切割微小孔加工藍(lán)寶石激光加工技術(shù)與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比具有很多優(yōu)點(diǎn),所以得到如此廣泛的應(yīng)用。尤其適合新產(chǎn)品的開發(fā):一旦產(chǎn)品圖紙形成后,馬上可以進(jìn)行激光加工,可以在短的時(shí)間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實(shí)物。藍(lán)寶石激光切割的特點(diǎn):1、光點(diǎn)小,能量集中,熱影響區(qū)小。2、不接觸加工工件,對(duì)工件。3、工崩邊量為60-100um4、效果一致:保證同一批次的加工效果幾乎一致。5、速度快捷:可立
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公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
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