MoldMAX HH銅合金圓鋼 棒材 鍛材

    MoldMAX HH銅合金 電子工業(yè)是新興產業(yè),在它欣欣向榮的開展過程中,不斷開xuan布鋼的新產品和新的使用領域?,F在它的使用己從電真空器材和印刷電路,開展到微電子和半導體集成電路中。1.電真空器材   電真空器材主要是和****管、波導管、磁控管等,它們需 要高純度無氧銅和彌散強化無氧銅。2.印刷電路   銅印刷電路,是把銅箔作為表面,粘貼在作為支撐的塑料板上;用照相的方法把電路布線圖印制在銅版上;經過浸蝕把剩余的部分去掉而留下相互銜接的電路。然后,在印刷線路板上與外部的銜接處沖孔,把分立元件的接頭或其它部分的終端刺進,焊接在這個口路上,這樣一個完好的線路便拼裝完結了。如選用浸鍍法,一切接頭的焊接可以一次完結。這樣,關于那些需求精密安置電路的場合,如無線電、電視機,計算機等,選用印刷電路可以節(jié)約很多布線和固定回路的勞作;因而得到廣泛使用,需求消費很多的銅箔。此外,在電路的銜接中還需用各種多少錢低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。3.集成電路  微電子技術的中心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片(芯片),選用專門的技術技術將組成電路的元器材和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺度和分量上小成千上萬倍。它的呈現引起了計算機的巨大革新,成為現代信息技術的根底。現在己開xuan布的**大規(guī)模集成電路,在比小姆指甲還小的單個芯片面積上,能做出的晶體管數目,己達十萬乃至百萬以上。zui近,**的計算機公司IBM(商業(yè)機器公司),己選用鋼替代硅芯片中的鋁作互連線,**了突破性發(fā)展。這種用銅的新式微芯片,可以獲得30%的效能增益,電路的線尺度可以減小到0.12微米,可使在單個芯片上集成的晶體管數目到達200萬個。這就為陳舊的金屬銅,在半導體集成電路這個zui新技術領域中的使用,創(chuàng)始了新局面。4.引線結構 為了維護集成電路或混合電路的正常作業(yè),需求對它進行封裝;并在封裝時,把電路中很多的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有必定的強度,構成該集成封裝電路的支承骨架,稱為引線結構。實踐加工中,為了高速大批量加工,引線結構通常在一條金屬帶上按特定的擺放方法接連沖壓而成。結構材料占集成電路總本錢的1/3~ l/4,并且用量很大;因而,有必要要有低的本錢。

    Brush Wellman MoldMAX HH銅合金
     
    MoldMAX HH 化學成份% 
    pi1.6~2.0 
    鈷0.2~0.3 
    銅 余量
    出廠狀態(tài) 40HRC
     MOLDMAX是由Brush Wellman公司生產之高強度pi銅合金。適用于塑膠模,具備下列特性:
    1?高熱傳導性
    2?優(yōu)良的抗腐蝕性
    3?優(yōu)良的拋光性
    4?優(yōu)良的抗磨性
    5?優(yōu)良的抗粘著性
    6?優(yōu)良的機械加工性
    7?高強度和高硬度
    8?較優(yōu)良的焊接性

    MOLDMAX廣泛用于制造注塑?;蜾撃V械蔫偧湍P?。用作塑膠模具中的鑲件時,可有效地降低熱集中區(qū)的溫度,簡化或者省去冷卻水道設計。
    MOLDMAX現有出廠的規(guī)格包括;經鍛軋成型的圓材和扁材,擠壓成型的管材,經機械切削加工的芯棒(Core Pins),鑄錠和各類鑄造型材。
    MOLDMAX的較優(yōu)良熱傳導性比模具鋼材優(yōu)越約3~4倍。此特性可確保塑膠制品快速及均勻地冷卻,減少制品的變形,外形細節(jié)不清晰及類似的缺陷,在多數情況下可顯著地縮短產品的生產周期。



    MoldMAX HH銅合金 經固溶和時效熱處理后,具有與特殊鋼相當的高強度ji限,彈性ji限,屈服ji限和疲勞ji限,同時又具有備高的導電率,高硬度和耐磨性,高的蠕變抗力及耐蝕性能。還具有良好的鑄造性能,非磁性和沖擊時無火花等性能,高強度,高耐磨,高彈性,高導熱性,非磁性,高溫不變形,熱縮變形小產品應用:常用于高精密的電子,五金,塑膠,光學模具和模具不能通水處散熱,用于高溫狀態(tài)工作。耐磨損元件,軸承元件及軸承元件,注塑模具和金屬五金模具鑄造件,儀器耐壓外殼,C17510pi鎳銅標準:ASTMBB年版)●化學成分:銅+規(guī)定元素Cu:余量鐵Fe:≤0.10鎳Ni:1.4~2.2鈷Co:≤0.3硅Si:≤0.20piBe:0.2~0.6鋁Al:≤0.20CuBe2Pbpi銅|德國CuBe2。Ni+Fe+Co≤0.6%

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    詞條說明

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  • 1.3815不銹鋼鍛件 鍛圓法蘭

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  • 631精密材料對應國產材料

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