高溫錫膏熔點(diǎn)是多少度

    錫膏的分類可以按以下幾種方法:

    按熔點(diǎn)的高低分:高溫錫膏為熔點(diǎn)大于250℃,低溫錫膏熔點(diǎn)小于150℃,常用的錫膏熔點(diǎn)為179℃—225℃,成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。

    按焊劑的活性分:可分為無活性(R),中等活性(RMA)和活性(RA)錫膏。常用的為中等活性錫膏。

    我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué).但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小。

    焊錫膏的流變行為,焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質(zhì).,焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當(dāng)?shù)竭_(dá)鋼網(wǎng)開口時,黏度達(dá)到低,故能順利通過窗口沉降到PCB 的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣不會出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。


    深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

  • 詞條

    詞條說明

  • 焊錫膏的保存方法和使用注意事項(xiàng)

    焊錫膏的保存方法和用于注意事項(xiàng)(一)、焊錫膏的保存方法:焊錫膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)(注意是冷藏不是急凍),保存溫度為0℃~10℃,如溫度過高,焊錫膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后,使粘度、活性降低影響其性能;如溫度過低,焊劑中的樹脂會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使焊錫膏形態(tài)變壞。在保管過程中,較重要的一點(diǎn)是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個問題,如果在較短的時間內(nèi),使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出

  • 產(chǎn)品優(yōu)勢

    ??? 公司擁有**的分析檢測設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)人才,深入研發(fā)新產(chǎn)品、新工藝;先后推出了適用各種制程的錫膏及助焊膏,主要有:LED錫膏、Sn63/Pb37錫膏、有鉛含銀錫膏、無鉛低溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛高溫錫膏、針筒錫膏、固晶錫膏、激光錫膏、不銹鋼錫膏、BGA助焊膏等.

  • 高溫錫膏的特性有哪些?

    高溫錫膏的特性:1.印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時,其粘性變化較小,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,**過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產(chǎn)生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,*在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)

  • 有鉛錫膏的熔點(diǎn)是多少

    錫膏錫條的熔點(diǎn)根據(jù)其產(chǎn)品合金成分不一樣,熔點(diǎn)有差別。一般305、0307錫膏熔1653點(diǎn)是217-227℃;中溫錫膏熔點(diǎn)172℃;低溫錫膏熔點(diǎn)138℃;高鉛錫膏熔點(diǎn)280℃;有鉛錫膏熔點(diǎn)183℃。有鉛錫條熔點(diǎn)在210℃左右;無鉛錫條熔點(diǎn)在227℃左右。

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