無鉛焊錫上錫后焊點不理想的原因解析

時間：2020-01-05

作者：深圳市福摩索金屬制品有限公司

在無鉛環(huán)保產品的生產中，因為有許多用戶導入無鉛進程比較遲，所以往往會覺得無鉛錫線和無鉛錫條的使用效果比不上有鉛錫線和有鉛錫條。

眾所周知，其實無鉛產品無論在焊點方面還是牢固度方面都是要比有鉛產品稍為遜色。那么，我們應該如何解決無鉛焊錫焊點不理想的問題呢？

請注意以下幾個方面：

1、上錫后產生了黃色焊點 : 產生這個現象是因為焊錫溫度過高造成,應立即查看錫爐溫度或烙鐵頭溫度及溫控器是否故障；

2、上錫后焊點凹凸不平: 主要現象表現為：焊點整體形狀不改變，但焊點表面呈砂狀**表面。

請注意結晶體:**定期檢驗焊錫內的金屬成分，可要求供應商或委托第三方檢驗機構進行產品抽檢；

檢查錫渣:在焊接過程中，因錫液內含有錫渣而致使焊點表面有砂狀**,這時要注意錫槽焊錫液面是否過低,建議向錫槽內追加焊錫并清理錫槽周邊；注意外來物質:因為PCB板上的邊角料、絕緣材等隱藏在零件腳內,在焊接的過程中就會因為雜質的存在而產生影響；

3、上錫后焊點暗淡 :

產生該現象可分為二種情況看待：

(1)上錫后已經有一段時間(約半年左右)，焊點顏色變暗：焊點因為正常氧化而產生此類現象；

(2)上錫后焊點即為灰暗：**堅持定期檢驗焊錫內的金屬成分；**酸類的助焊劑在熱的表面上或殘留過久也會產生某種程度的灰暗色,建議在焊接后立刻清洗。

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無鉛焊錫上錫后焊點不理想的原因解析
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