在自然過程中,腐蝕會(huì)產(chǎn)生化學(xué)/電化學(xué)反應(yīng),減少并逐漸破壞功能環(huán)境中的材料或部件。結(jié)果可能是危險(xiǎn)的,維修成本高。
印刷電路板(PCB)與類似部件一樣,腐蝕性電觸點(diǎn)可能導(dǎo)致航空航天/汽車/工業(yè)系統(tǒng)在運(yùn)行過程中可能危及生命的機(jī)械故障; 腐蝕性醫(yī)用植入物可能擾亂起搏器的功能或?qū)е卵褐卸?。在以下情況下,PCB電解腐蝕:
組件中的水或水之間的影響電解。電池中的電壓導(dǎo)致非預(yù)期的發(fā)育,這可能會(huì)分解化合物,導(dǎo)致腐蝕反應(yīng)。污染物被捕獲,如化學(xué)物質(zhì)和污垢,并被捕獲在基板表面和塑料保護(hù)膜之間。雖然腐蝕通常從塑料保護(hù)涂層表面開始,但由于基材表面的液體/殘留物,溫度的快速變化也會(huì)使涂層的外層破裂,從而導(dǎo)致腐蝕反應(yīng)。PCB氧化物或鹽在金屬組的操作環(huán)境中產(chǎn)生,腐蝕性功能障礙可導(dǎo)致其組裝材料,如陶瓷或塑料,或腐蝕,然后降低其有用性能、性能預(yù)期和結(jié)構(gòu)完整性。考慮到PCB尺寸小,部分腐蝕機(jī)制不明顯,難以預(yù)測(cè),但凹坑和裂縫可能發(fā)展,導(dǎo)致裝配表面和內(nèi)部物理?yè)p傷范圍擴(kuò)大。使用非關(guān)鍵的無毒層材料聚對(duì)二甲苯(XY /聚對(duì)二甲苯PCB ,在大多數(shù)情況下可以防止腐蝕。
Parylene為基材提供**薄、無針孔的保形保護(hù),具有優(yōu)異的防潮性能、表面彈性/強(qiáng)度和絕緣性。濕涂層 - 丙烯酸,環(huán)氧樹脂,硅樹脂或聚氨酯 - 聚對(duì)二甲苯使用化學(xué)氣相沉積,將濕物質(zhì)刷/噴涂到組件上或浸入液體涂料浴中(CVD)應(yīng)用方法CVD,粉末聚對(duì)二甲苯二聚體經(jīng)受高溫,將其轉(zhuǎn)化為氣體,內(nèi)部滲透到目標(biāo)表面,同時(shí)形成幾乎任何組裝形狀的外層。XY在合成過程中,基本上生長(zhǎng)在分子沉積表面。施工后不需要固化,如液體涂料。
在大多數(shù)測(cè)量中,Parylene比濕涂層好。溫度范圍廣,能承受大多數(shù)正常類型的磨損,具有化學(xué)惰性,不易腐蝕。然而,人們不應(yīng)該認(rèn)為聚對(duì)二甲苯是安全的。由于聚對(duì)二甲苯涂層開始從表面分離,污染會(huì) ** 涂層分層和受影響的操作系統(tǒng)嚴(yán)重降解。確??煽啃訶Y粘附在基材上,必須去除任何類型的污染物 - 化學(xué)品,灰塵,油,**化合物,工藝殘留物,蠟 - ,否則涂層/基材之間會(huì)產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。
然而,高耐腐蝕聚對(duì)二甲苯涂層對(duì)金屬的附著力較差PCB一起使用的潛在問題; 例如,由于其導(dǎo)電性,有許多PCB制造商為其組件配備了金組件。金屬醫(yī)療植入物XY涂層,植入物金屬表面OH-點(diǎn)自由基的形成可能是由于身體的炎癥反應(yīng)。在這種情況下,降解過程從金屬/聚合物界面開始,并向外聚對(duì)二甲苯表面發(fā)展。
然而,通過向聚對(duì)二甲苯添加2μm 的硅烷層(A-174硅烷)能大大提高金屬表面的附著力和隨后的耐腐蝕性。A-174分子與基材表面形成*特的化學(xué)鍵,改進(jìn)XY機(jī)械附著力。硅烷應(yīng)用通過浸漬、手動(dòng)噴涂或氣相處理與表面形成化學(xué)鍵。除金屬外,在CVD實(shí)施前受益A-硅烷處理材料包括彈性體、玻璃、紙和塑料。
聚對(duì)二甲苯的耐腐蝕性已多次得到證實(shí):
醫(yī)用可植入物等離子體表面處理方法聚對(duì)二甲苯分層有限。XY 腐蝕保護(hù)的研究中,通過在基板上沉積**薄的等離子體聚合物層(50nm)校準(zhǔn)μm雙層(**硅烷174 聚對(duì)甲苯)涂層成功保護(hù)了植入不銹鋼表面的受體液腐蝕。二甲烷涂層前使用二甲苯A174預(yù)處理醫(yī)用植入物可支持薄膜可靠的防腐保護(hù),改善XY生物相容性與**薄/連續(xù)/惰性膜形成。不太可能引起*反應(yīng),清晰XY層對(duì)體液腐蝕條件有很高的抵抗力,可以防止污染物的發(fā)展/引導(dǎo)。邊界工程(IE)聚對(duì)二甲苯得到改善C對(duì)冷軋鋼(CRS)腐蝕保護(hù)。XYC薄膜與大多數(shù)光滑或無孔基材的附著力較??; 直接涂層聚對(duì)二甲苯C對(duì)CRS表面幾乎沒有腐蝕支撐。IE工藝在XYC / CRS等離子體聚合物之間設(shè)置一層,** 兩種材料之間的界面結(jié)合增強(qiáng)了耐腐蝕性。為獲得可靠的防腐保護(hù),預(yù)防CVD如果檢測(cè)到污染物,則應(yīng)徹底清潔污染物。需要屏蔽連接器、電氣元件和其他禁區(qū)。玻璃、金屬、紙張和塑料等無孔材料通常需要提前使用CVD應(yīng)用A-174硅烷粘合劑可以較大限度地減少分層,確保不能開始腐蝕。
詞條
詞條說明
真空鍍膜設(shè)備(Vacuum coating equipment)主要指一類需要在較高真空度下進(jìn)行的鍍膜,具體包括很多種類,包括真空離子蒸發(fā),磁控濺射,MBE分子束外延,PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發(fā)和濺射兩種。需要鍍膜的被稱為基片,鍍的材料被稱為靶材。 基片與靶材同在真空腔中。 蒸發(fā)鍍膜一般是加熱靶材使表面組分以原子團(tuán)或離子形式被蒸發(fā)出來,并且沉降在基片表面,通過成膜過程(散點(diǎn)-島
不同種類的傳感器作用不同,下面列舉七種傳感器的作用。1、CPU 主轉(zhuǎn)速傳感器作用:用于向CPU反饋發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速信號(hào)。CPU接收到主轉(zhuǎn)速傳感器的反饋信號(hào)后,與程序內(nèi)部設(shè)定的轉(zhuǎn)速進(jìn)行比對(duì),以判斷發(fā)動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速是否正常,發(fā)動(dòng)機(jī)負(fù)荷狀態(tài)是否正常,并結(jié)合其它反饋信號(hào)做出對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)及液壓系統(tǒng)的相關(guān)控制。異常情況下將控制液壓系統(tǒng)減馬力或控制發(fā)動(dòng)機(jī)停機(jī)。2、共軌壓力傳感器作用:用于向ECU反饋共軌腔內(nèi)高壓柴油壓力信號(hào)。
Parylene在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)
Parylene在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì):防鹽霧,防氧化,防潮濕三防性能優(yōu)異同時(shí)在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護(hù)特性;較低的介電常數(shù)和**薄的厚度,高頻損耗小;惡劣環(huán)境下線路板較佳保護(hù)涂層,列入美**MIL-I-46058C;滿足IPC-CC-830B涂敷過程中不存在任何液態(tài),無普通液體防護(hù)涂層的難以避免的流掛,氣孔、厚薄不均等嚴(yán) 重缺陷;*水分子透過率較低,僅為常見的**硅樹脂的千分之
六十年代中期美國(guó)派瑞林UnionCarbide Co. 開發(fā)應(yīng)用的一種新型敷形涂層材料,它是一種對(duì)二甲苯的聚合物,根據(jù)分子結(jié)構(gòu)的不同,Parylene可分為N型、C型、D型、F型、HT類型等多種類型。Parylene它是一種保護(hù)性聚合物材料,中文名稱,聚對(duì)二甲苯,派瑞林可沉積在真空下氣相,Parylene活性分子的良好穿透力能在元件內(nèi)部、底部,周圍形成無針孔,厚度均勻的透明絕緣涂層,給元件提供一個(gè)
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