PCB組件上噴涂敷形涂層時(shí)的常見問題

時(shí)間：2023-08-15作者：上海固碩電子科技有限公司瀏覽：47

PCB組件上噴涂敷形涂層時(shí)的常見問題




在PCB電路板上噴涂三防涂層是保護(hù)電子元件免受惡劣環(huán)境影響的重要工藝方案，然而，即使是經(jīng)驗(yàn)

豐富的專業(yè)人員也會(huì)在噴涂工藝過程中出現(xiàn)一些失誤， 導(dǎo)致PCB電路板出現(xiàn)故障。




在本文中， 將探討在PCB電路板上噴涂三防涂層時(shí)應(yīng)避免的常見問題，通過識別和理解這些常見失誤，

可以確保三防涂覆工藝運(yùn)行順利并達(dá)到電子元件的防護(hù)需求。




1）表面處理不足：在涂敷三防涂層之前，要求電路板的表面清潔干燥.否則可能會(huì)導(dǎo)致附著力差和保護(hù)

效果弱的問題；




2）材料選擇不合適：敷形涂層材料的類型選擇不合適可能會(huì)導(dǎo)致兼容性問題，例如開裂、剝落或分層，

以及保護(hù)力不足；




3）應(yīng)用工藝不合適：涂覆厚度太厚或太薄、不合適的噴涂距離或不合適的噴涂角度都可能導(dǎo)致覆蓋不一

致、空隙或滴落；




4）環(huán)境通風(fēng)不良：三防涂層的揮發(fā)物可能對人體健康有害，還會(huì)影響固化過程。適當(dāng)?shù)耐L(fēng)對于確保安全

有效的涂層工藝至關(guān)重要；




5）不良的保護(hù)遮蔽：電路板覆蓋不足可能會(huì)留下容易損壞或污染的暴露區(qū)域；




6）污染：環(huán)境中灰塵， 污垢， 油， 或其他顆粒物在涂層固化過程中會(huì)沉積在電路板上， 導(dǎo)致涂層缺陷并

影響其有效性；

為了吹走松散的除塵器和污垢，Techspray特可銳提供了應(yīng)用廣泛的除塵劑系列產(chǎn)品。Techspray 特可

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                      環(huán)境因素保護(hù)；                                                                               

 9）忽視使用說明：每種敷形涂層材料都有*特的特性和應(yīng)用要求。忽視制造商的說明可能

                  會(huì)導(dǎo)致涂層質(zhì)量不佳或性能缺陷;                                                                                                                                                                                            

10）質(zhì)量管控不佳：未能執(zhí)行適當(dāng)?shù)馁|(zhì)量控制檢查，例如目視檢查、電氣測試或環(huán)境測試，

                    可能會(huì)導(dǎo)致電路板有缺陷和整體產(chǎn)品質(zhì)量下降。

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