不同的CMP拋光液對(duì)藍(lán)寶石研磨效果不應(yīng)相同,而且研磨液對(duì)藍(lán)寶石晶體研磨效率的提升和表面質(zhì)量的改善具有一定的良好反應(yīng)。
藍(lán)寶石晶體因其優(yōu)越的物理、光學(xué)性能,在LED襯底材料和固態(tài)激光發(fā)光介質(zhì)中運(yùn)用非常廣泛,并且將運(yùn)用到手機(jī)面板上。藍(lán)寶石的廣泛運(yùn)用對(duì)它的光滑無(wú)損傷的表面研磨拋光技術(shù)提出了較高的要求,但藍(lán)寶石因其物理、化學(xué)性能比較穩(wěn)定,在加工上比較艱難。
在目前的工業(yè)上,對(duì)于藍(lán)寶石的加工需要采用切片、研磨、拋光等等工序才能加工完成,其中研磨加工的作用是重中之重,因?yàn)檠心ナ枪ぜ@得良好平面度、保證拋光質(zhì)量和效率的關(guān)鍵。單晶藍(lán)寶石的研磨一般利用逐減小藍(lán)寶石A向研磨液中一種磨料的立徑,來(lái)控制研磨的進(jìn)給量,來(lái)獲得較好的表面粗糙度。由于研磨過(guò)程中,硬度較大的磨料在工件和研磨盤(pán)之間滾軋,容易造成較大的表面損傷層,增加了拋光時(shí)間;另外藍(lán)寶石C向研磨液中磨料利用率低、耗費(fèi)大、還污染環(huán)境。在當(dāng)前,固結(jié)磨料由于可依靠凸起的磨料實(shí)現(xiàn)材料的微量切除而成為了效率低損傷加工的有效手段。
在固結(jié)磨料加工中,藍(lán)寶石LED襯底拋光液的化學(xué)作用也不容忽視。在利用固結(jié)磨料拋光硅襯底中,比較了不同藍(lán)寶石LED襯底拋光液對(duì)材料去除率和表面質(zhì)量的影響,發(fā)現(xiàn)拋光液組分和pH值得改變對(duì)拋光效果具有較大影響,從而可以推斷拋光液與工件表面具有一定的化學(xué)作用。
化學(xué)機(jī)械拋光液中存在一種化學(xué)物質(zhì)可以軟化水晶玻璃的表面表層,從而有利于材料的拋光速率的提高。但 由于藍(lán)寶石的高化學(xué)穩(wěn)定性,在詳細(xì)的報(bào)告中并沒(méi)有藍(lán)寶石晶片研磨過(guò)程中研磨液起到的化學(xué)作用。
不同吉致拋光液對(duì)單晶藍(lán)寶石的研磨拋光效果是不一樣的,其中起到的微妙化學(xué)作用在無(wú)形中影響著藍(lán)寶石晶片的拋光效率和表面損傷度。
無(wú)錫吉致電子科技有限公司25年專注于生產(chǎn)氧化鋁拋光液、氧化硅拋光液、金剛石研磨液、氧化鈰拋光液、碳化硅拋光液、不銹鋼拋光液、鋁合金拋光液、鈦合金拋光液、藍(lán)寶石拋光液、鉬拋光液、鎢鋼拋光液、銅拋光液等。
詞條
詞條說(shuō)明
目前,藍(lán)寶石基片是LED工業(yè)的可以選擇襯底,藍(lán)寶石表面的質(zhì)量對(duì)LED器件的質(zhì)量和性能有著非常重要的影響。因此,在生產(chǎn)藍(lán)寶石基片時(shí),對(duì)后一道工序拋光加工工序有很高的要求,要求藍(lán)寶石基片的表面光滑、無(wú)缺陷,這也是藍(lán)寶石襯底重要的制程。但是,由于藍(lán)寶石晶體材料硬度高,脆性大,屬于典型的難加工材料之一。因此,如何讓拋光加工滿足日益增長(zhǎng)的嚴(yán)格要求長(zhǎng)期以來(lái)備受關(guān)注。如今的化學(xué)機(jī)械拋光是一可實(shí)現(xiàn)全局平坦化的拋光方法
不同的CMP拋光液對(duì)藍(lán)寶石研磨效果不應(yīng)相同,而且研磨液對(duì)藍(lán)寶石晶體研磨效率的提升和表面質(zhì)量的改善具有一定的良好反應(yīng)。藍(lán)寶石晶體因其優(yōu)越的物理、光學(xué)性能,在LED襯底材料和固態(tài)激光發(fā)光介質(zhì)中運(yùn)用非常廣泛,并且將運(yùn)用到手機(jī)面板上。藍(lán)寶石的廣泛運(yùn)用對(duì)它的光滑無(wú)損傷的表面研磨拋光技術(shù)提出了較高的要求,但藍(lán)寶石因其物理、化學(xué)性能比較穩(wěn)定,在加工上比較艱難。?在目前的工業(yè)上,對(duì)于藍(lán)寶石的加工需要采用
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