**硅灌封膠的特點:
1、膠固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好,具有較優(yōu)的抗冷熱交變性能。
2、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生,無收縮。
3、兩組分混合后不會凝膠,因而有較長的可操作時間,一旦加熱就會很快固化,固化時間可自由控制。
4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能。
5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合,同樣起到防水、防潮的作用,不影響使用效果。
**硅灌封膠的典型用途:
用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。
電子元器件的灌封需要**硅灌封膠
因為**硅材質(zhì)的灌封膠擁有很好的耐高低溫能力,能承受-60℃~200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性,使用導(dǎo)熱材料填充改性后還有較好的導(dǎo)熱能力,灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能,有效的延長電子設(shè)備的使用壽命,而且**硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性,方便電子設(shè)備的維修,對比環(huán)氧樹脂材質(zhì)的電子灌封膠,灌封固化后硬度高,容易拉傷電子元器件,抗冷熱變化差,在冷熱變過程中容易出現(xiàn)細(xì)小的裂縫,影響防潮性能,耐溫性也只有-10℃~120℃,一般只適用于對環(huán)境無特殊要求的電子設(shè)備里面。當(dāng)然與功能性涂層接觸,也不會破壞它的性能。
我們都知道一般用做電子元器件封裝的有三類材料:環(huán)氧樹脂、聚氨脂及**硅。環(huán)氧樹脂耐溫范圍較低-5℃-110℃,聚氨酯-20℃-120℃,而**硅則為-60℃-200℃,且**硅還具有耐腐蝕,耐候性,耐化學(xué)品,以及固化后仍有可塑性方便修復(fù)的特點。所以**硅適合于電子元器件的灌封。
詞條
詞條說明
**硅灌封膠一般用在電子、電器的灌封方面,這樣可以達(dá)到防水、防潮耐溫的性能,特別是絕緣性能比較顯著,這樣可以提高電子、電器在使用過程中的安全性能。**硅灌封膠是雙組份灌封膠嗎不是的,**硅灌封膠的種類較多、有雙組份灌封膠也有單組份灌封膠,不同種類和不同組分的**硅灌封膠的防水性能和耐溫性能以及其他性能都有一定的差異。但一般的**硅灌封膠都是軟質(zhì)的彈性體,但粘接材質(zhì)不同會導(dǎo)致粘接后軟硬程度有很大的差
灌封膠又稱電子膠,是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠固化后才能實現(xiàn)它的使用**,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來分,目前使用較多較常見的主要為三種,即環(huán)氧樹脂灌封膠、**硅樹脂灌封膠、聚氨
**硅灌封膠可以分為縮合型與加成型兩種??s合性**硅灌封膠在使用階段可以增減催化劑比例,催化劑比例越高,固化速度越快。缺點是在固化過程中容易有副產(chǎn)物釋放,不過購買高品質(zhì)的產(chǎn)品不會釋放副產(chǎn)物,如柯斯摩爾,專注**硅灌封膠的研究,提供定制化的**硅灌封膠應(yīng)用解決方案,用途廣泛,能應(yīng)用于新能源、**、醫(yī)療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業(yè)領(lǐng)域。加成型**硅灌封膠固化過程安全,不會釋放揮發(fā)物
**硅灌封膠工藝特點1、**硅灌封膠固化前呈液態(tài)狀,固化后呈半凝固態(tài),因此對許多基材的粘附性和密封性比較良好;2、具有較優(yōu)的抗冷熱交變性能,能夠應(yīng)對冷熱之間的驟變;3、使用過程中,不會凝膠,對操作者而言比較友好,有較長的可操作時間;同時,**硅灌封膠一旦加熱就會很快固化,對操作者而言固化時間可自由控制;4、就環(huán)保而言,固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生,對環(huán)境十分友好;5、具有優(yōu)秀的電氣絕緣性能和耐高低溫
公司名: 達(dá)澤希新材料(惠州市)有限公司
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