大同易力高HTS導(dǎo)熱硅脂價格 放心選擇

時間：2020-04-07作者：東莞市北一電子材料有限公司瀏覽：92

特點
? 可點膠的預(yù)固化凝膠，便于使用
? 柔軟且易于貼合電子元器件
? 較高的導(dǎo)熱率：4.0W/m-K
? 低熱阻
? 無流膠現(xiàn)象
? 材料表面自粘性，可重工
? 長期使用及儲存穩(wěn)定性
? 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品描述
易力高 HTCA 無硅導(dǎo)熱脂適用于對熱耦合要求較高的電子或電氣元器件或?qū)?dǎo)熱系數(shù)和散熱效果要求較高的接觸表面。
同時，也適用于要求高導(dǎo)熱系數(shù)和散熱效果的接觸面上。
適用范圍有二極管的安裝柱螺柱，晶體管，晶閘管，散熱片，硅整流器和半導(dǎo)體，恒溫控制器，功率電阻和散熱器等。
HTCA提供了一種應(yīng)用HTC薄膜的方法，尤其適用于較大的應(yīng)用程序。
建議在電子元器件的有效和可靠的熱耦合或。任何表面之間都需要散熱。
HTCA是一種非硅膠漿料，適用于應(yīng)用。在**硅被禁止的地方，從而避免了**硅和低分子量硅氧烷遷移的問題。
產(chǎn)品特性
·氣霧劑產(chǎn)品；適用于較大面積的應(yīng)用。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷遷移問題。
·良好的導(dǎo)熱性；專為用作熱界面材料而設(shè)計。
·非固化漿料；如果需要，允許簡單有效地返工組件。
典型屬性
顏色：白色。
基礎(chǔ)：合成流體的混合。
導(dǎo)熱元件：粉末金屬氧化物。
導(dǎo)熱系數(shù)(防護(hù)熱板)：0.9 W/m·K。
導(dǎo)熱系數(shù)(熱流)：0.7 W/m·K(計算)。
密度@20°C(g/ml)：2.04。
溫度范圍：-50°C至+130°C。
在100°C下96小時后的重量損失：<1.0%。
介電常數(shù)@106 Hz：4.2。
比電阻：1×1014歐姆/厘米。
介電強(qiáng)度：42kV/mm。
圓錐穿透@20°C：300

產(chǎn)品描述
易力高HTCX是HTC導(dǎo)熱脂的增強(qiáng)版，改進(jìn)了導(dǎo)熱系數(shù)，降低了分油率，減少了蒸發(fā)重量損失。
HTCX被建議使用在對導(dǎo)熱效果和可靠性要求較高的熱耦合電子或電氣元器件上，同時，
也適用于要求高導(dǎo)熱系數(shù)和散熱效果的接觸面上。
適用范圍有二極管的安裝柱螺柱，晶體管，晶閘管，散熱片，
硅整流器和半導(dǎo)體，恒溫控制器，功率電阻和散熱器等。
主要特點
·**低的分油率和蒸發(fā)重量損失。
·降低粘度，使得操作簡單。 優(yōu)異的非蔓延特性。
·寬泛的施工溫度范圍：-50攝氏度到130攝氏度。
·優(yōu)異的導(dǎo)熱率 1.35 W/m.K 低毒性。
·高性能熱管理漿料；專為用作熱界面材料而設(shè)計。
·優(yōu)異的穩(wěn)定性；非常適合于暴露在不同溫度和濕度條件下的應(yīng)用程序。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷遷移問題。
·非固化漿料；如果需要，允許簡單有效地返工組件。
典型屬性
顏色：白色。
基礎(chǔ)：合成流體的混合。
導(dǎo)熱元件：粉末金屬氧化物。
密度@20°C(g/ml)：2.61。
圓錐穿透@20°C：300。
1rpm粘度(Pa S)：127-141。
導(dǎo)熱系數(shù)(防護(hù)熱板)：1.35 W/M.K(計算)。
熱導(dǎo)率(熱流)：0.90 W/M.K。
溫度范圍：-50°C至+130°C。
在100°C下96小時后的重量損失：<0.40%。
介電常數(shù)@106 Hz：4.2。
比電阻：1×1014歐姆/厘米。
介電強(qiáng)度：42kV/mm

產(chǎn)品描述
非常高的導(dǎo)熱率(6W-mK)和柔軟貼合性，
能夠在室溫下固化，也可在較高溫度下加速固化
GF600 擁有良好的觸變性，易于點涂
低粘度配方設(shè)計尤其適用于低壓力裝配的應(yīng)用
固化后形成低模量的彈性體并降低由于熱膨脹系數(shù)差異所產(chǎn)生的應(yīng)力擠壓作用，
從而有效防止 pump-out 現(xiàn)象發(fā)生。


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