綏化易力高TBS導(dǎo)熱硅脂 高品質(zhì)較**

時(shí)間：2020-04-01作者：東莞市北一電子材料有限公司瀏覽：122

產(chǎn)品描述
HTCPX-LV提供很高的導(dǎo)熱系數(shù)同時(shí)又具有低粘度的特性，使得它適用很多施工方式。
HTCPX-擁有優(yōu)異的性能是因?yàn)楹卸喾N金屬氧化物（陶瓷）粉末。
這些材料是電氣絕緣的來(lái)確保裝配過(guò)程中因?yàn)榻佑|到其他部件而導(dǎo)致的電流泄露。
這款產(chǎn)品不含硅，因此不會(huì)導(dǎo)致電觸頭高接觸電阻，電弧或是機(jī)械磨損。
同樣不會(huì)出現(xiàn)由于含硅導(dǎo)致的類似焊接問(wèn)題。
HTCPX在非固化漿料中提供了終的導(dǎo)熱性能，設(shè)計(jì)用于縫隙填充。材料。
建議在電子元器件或熱的有效和可靠的熱耦合的情況下。需要耗散。
HTCPX是一種非硅膠漿料，適用于禁止**硅的應(yīng)用，從而避免了**硅和低分子量硅氧烷遷移的問(wèn)題。
主要特點(diǎn)
·優(yōu)異的非蔓延性。 震動(dòng)穩(wěn)定，可用于填縫。
·寬泛的工作溫度范圍-50攝氏度到130攝氏度。
·高溫時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)也能保持在3.40W/m.K。 低毒。 低蒸發(fā)損失。
·較高的導(dǎo)熱系數(shù)；有助于在不平整的表面上快速散熱。
·非常高的粘度，提供振動(dòng)下的穩(wěn)定性；是作為間隙填充材料的理想選擇。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷遷移問(wèn)題。
·非固化漿料；如果需要，允許簡(jiǎn)單有效地返工組件。

產(chǎn)品特性：
可絲網(wǎng)印刷
導(dǎo)熱系數(shù)：3.0W/m.K
**低熱阻
良好的觸變性和易于使用
無(wú)溶劑

產(chǎn)品描述
非常高的導(dǎo)熱率(6W-mK)和柔軟貼合性，
能夠在室溫下固化，也可在較高溫度下加速固化
GF600 擁有良好的觸變性，易于點(diǎn)涂
低粘度配方設(shè)計(jì)尤其適用于低壓力裝配的應(yīng)用
固化后形成低模量的彈性體并降低由于熱膨脹系數(shù)差異所產(chǎn)生的應(yīng)力擠壓作用，
從而有效防止 pump-out 現(xiàn)象發(fā)生。



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  詞條說(shuō)明

• 麗水易力高SCTP導(dǎo)熱硅脂 高品質(zhì)較**

  產(chǎn)品描述：是一款高性能的導(dǎo)熱硅脂，具有高導(dǎo)熱系數(shù)，高絕緣性，低熱阻，無(wú)溶劑等優(yōu)點(diǎn)，該產(chǎn)品可滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域客戶對(duì)于熱性能以及絕緣性能的要求。產(chǎn)品特點(diǎn)：高導(dǎo)熱系數(shù)：4.6 W/m k可絲網(wǎng)及模板印刷界面貼合厚度薄，低熱阻無(wú)溶劑，良好的存儲(chǔ)穩(wěn)定性特點(diǎn)? 可絲網(wǎng)印刷或模板印刷使用? 高導(dǎo)熱率：3.5W/m-K? 低熱阻? 相變軟化溫度為 50oC? 出色的表面浸潤(rùn)性應(yīng)用? 高頻率微處理器及芯片? 筆記本

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