電子封膠配方分析

時間：2017-12-04

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微譜分析法是有效的電子封膠配方分析技術手段。方法是首先將問題樣品通過化學物理方法，處理成可以被大型儀器分析的狀態(tài)，包括烘干、提純、萃取、過濾、蒸餾、離心等處理方式；然后對前處理后的樣品，進行大型儀器分析，結合圖譜解析數據庫資料進行對照匹配，并結合工程師的行業(yè)經驗，對樣品進行定性定量分析，得出電子封膠基本配方體系。

電子封膠配方分析的好處

通過對樣品的剖析，我們協(xié)助企業(yè)剖析和還原出配方后，可輔助客戶進行新產品研發(fā)。
通過對樣品的配方對比分析，可以分析出配方的缺陷，從而對輔助客戶對配方做出改進。
可以協(xié)助有些企業(yè)對一些用量比較大的產品進行分析，然后輔助客戶自行配制。
在生產過程中，經常出現未知粉末、液體、固體、顆粒等，由于其成分不明，是否可以回收，是否對安全生產造成威脅。通過對未物質的分析，協(xié)助客戶找到解決方案。

如需了解更多，詳情請百度“微譜技術”請*：上海微譜化工技術服務有限公司：（同時我們在塑料、橡膠、膠黏劑、涂料、油漆、精細化學品、各類助劑等行業(yè)的配方分析方面有著豐富的經驗）

聯系電話：021-51565722 手機：15800429128 QQ：2903238787

我們微譜技術一直服務于化工行業(yè)，多年來累積的經驗也不少，接下來為大家介紹一下某些化工行業(yè)的知識（僅供參考）

**硅灌封膠工藝特點

固化后呈現出半凝固的狀態(tài)、對于很多的基材有著很的粘附性和密封性，同時也具有抗冷熱的交變性能。
兩種組分混合后不會快速的凝固，因此會有很長的操作時間。但是加熱就會很快的固化，固化時間也可以有自己掌控，沒有限制。
固化的過程中不會有副產物產生，也不會收縮。
它有吉恩號的電氣絕緣性能和耐高低溫性能。
凝固后受外力的作用導致開裂它會自動愈合，一樣會有防水防潮的作用，不會影響使用的效果。

灌封膠常見問題

灌封膠固化后表面發(fā)粘。一半是溫度過低或者是固化時間太短，要不就是盲目的更改了固化的條件。再者就是為了加快固化速度可以的過量添加固化劑，導致配方比例混合的不對造成固化后表面過粘。如果是固化時間太低，那就要延長固化的時間，調控好固化溫度。若是配方比例不對，要及時的調整配方比例，不然生產出的產品會發(fā)粘，提高了生產成本。

詞條
詞條說明
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