帶你了解免清洗材料的要求

時間：2017-11-13作者：深圳市凱泰電子有限公司瀏覽：118

⑴免清洗助焊劑

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：

①低固態(tài)含量：2%以下

傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求**2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。

②無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω

  傳統(tǒng)的助焊劑因?yàn)橛休^高的固態(tài)含量，焊接后可將部分有害物質(zhì)“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護(hù)層。而免清洗助焊劑，由于較低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護(hù)層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導(dǎo)致腐蝕和漏電等嚴(yán)重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。
對助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進(jìn)行測試：

a．銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性

b．鉻酸銀試紙測試：測試焊劑中鹵化物的含量

c．表面絕緣電阻測試：測試焊后PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長期電學(xué)性能的可靠性

d．腐蝕性測試：測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性

e．測試焊后PCB表面導(dǎo)體間距減小的程度

③可焊性：擴(kuò)展率≥80%

可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對指標(biāo)，為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力，并且在預(yù)熱和焊接的整個過程中均能保持一定程度的活性，就必須包含某種酸。在免清洗助焊劑中用得較多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能還有胺、氨和合成樹脂，不同的配方會影響其活性和可靠性。不同的企業(yè)有不同的要求和內(nèi)部控制指標(biāo)，但必須符合焊接質(zhì)量高和無腐蝕性的使用要求。

助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的，免清洗助焊劑的pH值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)（各生產(chǎn)廠家的pH值略有不同）。

④符合環(huán)保要求：無毒，無強(qiáng)烈刺激性氣味，基本不污染環(huán)境，操作安全。

⑵免清洗印制電路板和元器件

 在實(shí)施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點(diǎn)控制的方面。為確保可焊性，在要求供應(yīng)商保證可焊性的前提下，生產(chǎn)廠應(yīng)將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴(yán)格控制在有效的儲存時間內(nèi)使用。為確保清潔度，生產(chǎn)過程中要嚴(yán)格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。

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