從iPhone的發(fā)展看貼片晶振的發(fā)展趨勢

時間：2016-06-03作者：深圳市億金電子有限公司瀏覽：81

	       當今在IT行業(yè)掀起一陣潮流的iPhone，受到眾多青少年的追捧和喜愛，如今的iPhone6輕薄如菜刀。2007年1月10日，蘋果發(fā)布**款智能手機iPhone，整機看上去較像是一個ipod，正面僅一個按鍵，當時很難和手機聯(lián)系在一起，不管從那個角度上看，iPhone就像當年流行的視頻播放器。沒有按鍵的手機逐漸改變?nèi)藗儗鹘y(tǒng)按鍵手機的認識，隨后幾的年時間里，iPhone企業(yè)干掉眾多手機廠家，幾年的年時間里，人們逐漸習(xí)慣無按鍵手機，人們除了追求按鍵方便，此外對手機機身的厚薄程度也是夠挑剔。


	       2006年，似乎2006年還好似幾年**般，而事實卻是2006年離現(xiàn)在的2016年已經(jīng)有差不多10年的光陰了。10年，是一個多么可怕的數(shù)字，10年，可能與我們同齡的朋友都已有小孩；10年，可能我們一直認為健壯的爺爺奶奶早已步履蹣跚；10年，那個曾經(jīng)稚嫩的小孩如今已蛻變成成熟大人；10年，可能為我們一手遮天的父母皺紋早已爬滿臉上。10年，一剎那光景。而區(qū)區(qū)的幾年，對電子市場而言，又會帶來怎樣的顛覆了。


	   時光飛逝，來到幾年前的今天，iPhone再也不是當今的厚重笨拙的iPhone，華麗變身質(zhì)感輕薄的iPhone6。而我們的貼片晶振，*的再也不是當今的MC146晶振了，那么多年后的今天貼片晶振較流行哪一款了。一款體積僅有2.0*1.2*0.35的石英諧振器，在各大晶振廠商之間被流傳，相比MC-146晶振，此款小型貼片晶振的厚度減少了75%，長度上減少了71%左右，無論從封裝大小，還是頻率穩(wěn)定度，此款小型貼片晶振在智能穿戴行業(yè)受到陣陣熱捧。


	        手機機身的厚薄程度又進一步的顛覆內(nèi)部電子元器件結(jié)構(gòu)的大小。幾年前，手機內(nèi)部的晶振使用的正是如今早已銷聲匿跡的MC-146晶振，體積僅有7.0*1.5*1.4mm，那個時候也正是我**次接觸晶振行業(yè)，多年前的自己，始終認為怎么會有這么小的晶振，還一直把MC-146晶振和我們的米粒做比較，而MC-146晶振在當時，事實證明也是非常*，億金銷售部反映，如果一天進來20個電話詢價，其中15個電話就是詢問MC-146晶振的。


	   隨著電子科技的腳步，晶振越小越輕薄，才會成為市場的主流。多年后的今天，晶振又會有哪些翻天覆地的變化了，是否今天的2012封裝的貼片晶振，會逐漸進化到我們要用顯微鏡才能看得清了，我們無從得知，我們只知道，不能坐以待斃，科技永遠都在進步，我們需要制造的就是無時無刻研究出滿足人們對電子科技所需的因素。


	 


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  詞條說明

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  ?日本金石集團是一家較大的石英晶體器件生產(chǎn)商,始建于1948年的NibonDempaKogyo公司和美國摩托羅位,韓國的Sunny－Emi等公司。當然中國也有建立自己的電子元器件**精制單位,原電子工業(yè)部*十*,早在北京設(shè)立707廠,國營*875廠和一些合資企業(yè)等,中國在早期開始對石英晶體振蕩器有了研究到目前生產(chǎn)能力日益壯大,中國做晶體比較多與國外水平相比主要是貼片小型化,高頻化

• 看DST310S 1TJF125DP1AI001貼片晶振在時鐘電路中屹立不倒

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