PCB如何進行散熱？

時間：2025-01-10

對于PCB電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。

1.利用散熱片

散熱片通常是用鋁或銅等導熱性良好的材料制成。將發(fā)熱元件（如功率芯片）與散熱片緊密連接，熱量就能傳導到散熱片上，再通過散熱片表面的散熱鰭片與空氣的對流把熱量散發(fā)出去，從而降低元件溫度。

2.通過PCB自身的設計

增加銅箔面積：在布線允許的情況下，盡量增加發(fā)熱元件周圍銅箔的面積，因為銅的導熱性好，能夠將熱量快速擴散開來。比如一些多層PCB板，會在發(fā)熱層的相鄰層大面積鋪銅，幫助散熱。

采用導熱孔：在多層PCB板中，設置導熱孔（也叫盲孔或埋孔），這些孔壁通常是金屬化的，可以將熱量從一個層傳導到其他層，增加散熱的途徑。

3.借助風扇等主動散熱設備

風冷方式：安裝小型風扇，讓空氣強制對流。流動的空氣可以較快地帶走PCB上的熱量，這種方式在一些高功率的電子設備中比較常見，如電腦主板的CPU散熱器通常會配備風扇。

4.使用散熱材料

導熱硅脂：在發(fā)熱元件和散熱片之間涂抹導熱硅脂，它可以填充元件和散熱片之間的微小空隙，減少熱阻，讓熱量傳導較順暢。

相變材料：某些相變材料在達到一定溫度時會發(fā)生相變，吸收大量熱量，能夠有效降低局部溫度峰值，適合用在有間歇性高發(fā)熱的元件上。

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