保證SMT貼片加工質(zhì)量的三大重要因素

時間：2023-05-03

一、元件正確

SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯位置。

二、位置準確

SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。

兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋；

BGA的焊球與相對應的焊盤一一對齊；

焊球的中心與焊盤中心的較大偏移量小于1/2焊球直徑。

三、壓力(貼片高度)合適

SMT貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動，另外由于Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。

SMT貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。

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