半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)

時間：2022-04-28作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：242

半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)

晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，是制造IC的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。半導(dǎo)體晶圓片(晶圓片也稱晶片)在激光切割過程中，要在其上形成各種電路，并且經(jīng)由表面處理后，切割晶圓片，制造出芯片。隨著國內(nèi)和**市場對硅晶圓需求量的快速增加，硅晶圓的市場需求也呈快速增長的趨勢。

其中，切割(即晶圓劃片)是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道**的工序。在晶圓制造中屬后道工序，將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒)，稱之為晶圓劃片。

在半導(dǎo)體晶圓切割過程中，由于強(qiáng)機(jī)械力的作用，半導(dǎo)體晶圓邊沿*出現(xiàn)微裂、崩邊和應(yīng)力集中點，半導(dǎo)體晶圓表面也存在應(yīng)力分布不均和損傷，這些缺陷是造成半導(dǎo)體晶圓制造中產(chǎn)生大量滑移線、外延層錯、滑移位錯、微缺陷等二次缺陷以及半導(dǎo)體晶圓、芯片易破裂的重要因素。半導(dǎo)體晶圓中存在的損傷和應(yīng)力的問題已經(jīng)成為微電子工業(yè)繼續(xù)發(fā)展的障礙，線切割工藝中克服線鋸的晃動、提高其穩(wěn)定性，對降低硅片表面損傷、特別是表面較粗糙的缺陷具有重要作用，但選擇性能優(yōu)良的線切割液較是減小或避免上述問題的重要途徑。

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