導(dǎo)熱硅膠墊:
優(yōu)點:可以很好的填充發(fā)熱器件與散熱器之間的縫隙,可以調(diào)整的厚度很大,彌補公差性能強,絕緣性好,壓縮量比較大,有一定的減震作用,硅膠墊表面都帶有微粘性,可操作性很強,使用壽命相對較長
缺點:0.5MM以下的制作工藝復(fù)雜,成本相對也較高
應(yīng)用環(huán)境:發(fā)熱部件與散熱片之間間隙較大的情況下,發(fā)熱元器件與殼體之間導(dǎo)熱。
導(dǎo)熱硅脂:
優(yōu)點:產(chǎn)品成半液體狀態(tài),導(dǎo)熱系數(shù)相對比較高,可以涂抹的很薄,能很好的填充縫隙使發(fā)熱器件與散熱件的接觸較好,帶來的熱阻也相對比較小,而且成本相對于硅膠片來講較低
缺點:涂抹厚度不能太厚,不然會大大的降低導(dǎo)熱性能,一般厚度不能**0.2MM,不適用于大面積的涂抹,操作不是很方便,長時間使用之后高溫下容易老化,會變干增加導(dǎo)熱熱阻,有一定的揮發(fā)性。
應(yīng)用環(huán)境:高功率的發(fā)熱元件與散熱器之間,散熱部件需要有自己的固定裝置
詞條
詞條說明
【導(dǎo)熱片】常見導(dǎo)熱材料的優(yōu)缺點及應(yīng)用環(huán)境
導(dǎo)熱硅膠墊:優(yōu)點:可以很好的填充發(fā)熱器件與散熱器之間的縫隙,可以調(diào)整的厚度很大,彌補公差性能強,絕緣性好,壓縮量比較大,有一定的減震作用,硅膠墊表面都帶有微粘性,可操作性很強,使用壽命相對較長缺點:0.5MM以下的制作工藝復(fù)雜,成本相對也較高應(yīng)用環(huán)境:發(fā)熱部件與散熱片之間間隙較大的情況下,發(fā)熱元器件與殼體之間導(dǎo)熱。導(dǎo)熱硅脂:優(yōu)點:產(chǎn)品成半液體狀態(tài),導(dǎo)熱系數(shù)相對比較高,可以涂抹的很薄,能很好的填充縫
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