PCB微晶電路板激光微孔鉆孔激光打孔機

時間：2020-01-05

PCB微晶電路板激光微孔鉆孔:

隨著電子產品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，對電路板小型化提出了越來越高的需求。

例如現(xiàn)代手機和數(shù)碼相機的線路板每平方厘米安裝大約為1200條互連線。

提高電路板小型化水平的關鍵在于越來越窄的線寬和不同層面線路之間越來越小的微型過孔。

對于微型過孔而言，為了有效地**各層間的電氣連接以及外部器件的固定，在高速、高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上不僅可以留有更多的布線空間,而且過孔越小，越適合用于高速電路；

這樣通過微型過孔不僅提供了表面安裝器件與下面信號面板之間的高速連接，而且有效地減小了面積，印制線路板（PCB）逐步呈現(xiàn)出以高密度互連技術為主體的積層化、多功能化特征。

傳統(tǒng)的機械鉆孔較小的尺寸僅為100μm，這顯然已不能滿足要求，取而代之的是一種新型的激光微型過孔加工方式。

目前用CO2激光器加工在工業(yè)上可獲得過孔直徑達到30-40μm的小孔或用UV激光加工10μm 左右的小孔。

企業(yè)宗旨:以深入研發(fā)激光應用技術為己任，以創(chuàng)造激光行業(yè)**品質為使命！

企業(yè)理念:創(chuàng)造良好，步步良好！

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詞條
詞條說明
激光焊接在傳感器生產中的應用激光焊接機
? 激光用來封焊傳感器金屬外殼是目**種較**的加工工藝方法，主要基于激光焊接有以下特點： (1)高的深寬比。焊縫深而窄，焊縫光亮美觀。 (2)較小熱輸入。由于功率密度高，熔化過程較快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區(qū)小。 (3)高致密性。焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導致生成無氣孔熔透焊縫。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化，焊縫強度、韌性和綜合性能高。 (
PCB微晶電路板激光微孔鉆孔激光打孔機
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