江西多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF在不同領(lǐng)域主要測試哪些?

時(shí)間：2023-02-27作者：江蘇一六儀器有限公司瀏覽：92

多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF儀器廠家*創(chuàng)的集成光路系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，搭配多導(dǎo)毛細(xì)管 實(shí)現(xiàn)較小面積或較薄鍍層的高速、精確、穩(wěn)定的測量，聚焦直徑可小至10μm下面和一六儀器一起了解多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF在不同領(lǐng)域主要測試。

多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF性能優(yōu)勢：

測量精度較高：新開發(fā)的*特的光學(xué)器件和**良好的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)可對**微小區(qū)域及納米級薄層高精度測量;

**微小樣品檢測：精確測試較小測量點(diǎn)直徑可達(dá)10μm，**測量微點(diǎn)技術(shù)的良好者;

測量效率高：高靈敏度、高解析度X熒光檢測系統(tǒng)搭配多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，測量時(shí)間較短，能夠?qū)崿F(xiàn)普通機(jī)型幾倍的檢測量;

適配性強(qiáng)：適用于各類樣品尺寸的產(chǎn)品線，如600*600mm大型印刷電路板;

操作體驗(yàn)佳：高精細(xì)樣品觀察圖像，微區(qū)小至納米級別的分辨率，實(shí)現(xiàn)較快速的測試

自動、智能：搭載可編程全自動位移平臺，**、自動檢測樣品同時(shí)搭載影像識別功能，自動判定測試位置;

多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF應(yīng)用領(lǐng)域：

半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)·錫球印刷

主要測試錫鉛合金、貴金屬及稀有金屬成分含量;

·封裝基板

主要測試鍍層及合金成分含量,鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

芯片封裝環(huán)節(jié)·球柵陣列封裝

主要測試焊料凸塊、接線柱上的錫成分分析錫鉛合金、貴金屬及稀有金屬成分含量;

·探針

主要測試鍍層及合金、貴金屬等成分含量;

·IC封裝載板

主要測試鍍層及合金成分含量鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

·引線框架

主要測試鍍層及合金成分含量鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測;

·引線鍵合

主要測試鍍層及合金、貴金屬等成分含量;

·線路板-PCB/FPC

主要測試板鎳鈀金、鍍層及合金成分含量;

·PCB化錫工藝

主要測試鍍層厚度;

以上就是一六整理分享的關(guān)于多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF在不同領(lǐng)域主要測試哪些。想了解更多相關(guān)資訊，歡迎持續(xù)關(guān)注。


江蘇一六儀器有限公司專注于能量色散X熒光光譜儀,標(biāo)準(zhǔn)片,光譜儀測厚儀等

• 詞條

  詞條說明

• 多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF工作原理及服務(wù)內(nèi)容

  國內(nèi)、**良好的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，輕松應(yīng)對**小測量點(diǎn)薄涂層和較薄涂層的測量分析，在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優(yōu)勢。多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF工作原理：主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚，同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2～3個(gè)數(shù)量級。服務(wù)內(nèi)容：儀器的品質(zhì)

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