手動晶圓貼膜機STK-7150_SINTAIKE 手動晶圓貼膜機STK-7150特點: 自動滾軸貼膜技術; 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,自動收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,MAX可達120℃; 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC控制,帶7”觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產能:≥70片晶圓; MTBF:>500小時; MTTR:<1小時; 停機時間:<3%; 了解更多/wafer_mounter/ 手動晶圓貼膜機STK-7150_SINTAIKE相關產品: 衡鵬供應 SINTAIKE半自動LED UV照射機STK-1150 SINTAIKE半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150 SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020/STK-6120 SINTAIKE半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050/STK-6150 SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010 SINTAIKE半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120 SINTAIKE半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050 SINTAIKE半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160
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詞條說明
STK-5120半自動晶圓撕膜機(減薄后) STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規(guī)格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍涂層接
【晶圓搬運機械手臂】帶有防水結構,能快速搬運晶圓 晶圓搬運機械手臂特點: 晶圓搬運機械手臂SWCR3000系列 在保護等級IP64 LSI半導體生產工藝條件下,能夠在酸性,堿性環(huán)境下搬運半導體晶圓 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關節(jié)部位防水結構使用V型密封圈 零件之間的結合面采用Viton材質的密封條 Z軸的防水結構可以使用蛇腹管 控制通訊方式:RS232C及并口I/O方式 全軸采用2相
GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機 晶圓拋光GDM300全自動晶圓研磨機特長: ·采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A,可**鏡面。 了解更多:http://www.hap
真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械 真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械特點: 真空3軸圓柱坐標型機械手臂SVCR3000系列 雙手指結構可以在真空腔室內搬運4kg以下的托盤 相比LVHR系列機械手臂具有較好的性價比優(yōu)勢 手臂關節(jié)處使用磁流體密封裝置 真空密封:磁流體密封裝置和波紋管 提高潔凈度的方法:手臂內部排氣口安裝5μm級過濾器 配備動作監(jiān)視器 控制通訊方式:RS232C及并口I/O方式 全軸采用
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
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