GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本

    GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本
    適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?
    GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。
    GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。
    
    
    岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規(guī)格:
    項目	參數(shù)
    主軸	雙研磨主軸
    工作盤	三個工作盤
    晶圓材質(zhì)	碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統(tǒng)、等…
    功率	6.7KW 8P
    尺寸	1350 mm x 2515mm x 1841mm
    
    
    
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    深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

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