GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。? GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤 三個工作盤 晶圓材質(zhì) 碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統(tǒng)、等… 功率 6.7KW 8P 尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm 了解更多晶圓減薄機/Wafer_Grinding/ GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 碳化硅晶圓減薄機/氮化鎵晶圓減薄機/砷化鎵晶圓減薄機/SiC碳化硅晶圓減薄機/GaN氮化鎵晶圓減薄機/GaAs砷化鎵晶圓減薄機/碳化硅晶圓研磨機/氮化鎵晶圓研磨機/砷化鎵晶圓研磨機/SiC碳化硅晶圓研磨機/GaN氮化鎵晶圓研磨機/GaAs砷化鎵晶圓研磨機/岡本研磨機/岡本研磨機代理/岡本晶圓研磨/okamoto減薄機/okamoto 減薄機/okamoto晶圓減薄機/okamoto 晶圓減薄機/okamoto研磨機/okamoto 研磨機/okamoto晶圓研磨/okamoto晶圓研磨機/okamoto代理商/okamoto全自動研磨機/okamoto全自動減薄機 GNX200BP/GNX300B/GNX200B
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詞條說明
等離子體納米涂層設(shè)備 等離子體納米涂層設(shè)備概要: 等離子體納米涂層設(shè)備面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的**物等離子氣相沉積系統(tǒng),適用于各種基材表面的低溫**功能材料的納米涂層,如防水/防腐蝕涂層,金屬-塑封料結(jié)合力促進涂層等。 等離子體納米涂層設(shè)備特點: ·作為面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的**物等離子氣相沉積系統(tǒng),設(shè)備可在嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行,在各種產(chǎn)品表面獲得厚度高度均一化的功能性納米涂層 ·防水/防
晶圓切割機8020系列可對直徑高8英寸的晶圓進行切割 晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020晶圓切割機具有兩個端面主軸,可以同時以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng),可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列晶圓切割機特點: ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片,外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性
急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進行評價
急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進行評價 急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能: 該測試儀SAT-5100,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能: ·評價的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-
桌面型多功能等離子設(shè)備可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集,均勻的等離子體
桌面型多功能等離子設(shè)備可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集,均勻的等離子體 桌面型多功能等離子設(shè)備概要: 是針對研發(fā)、試產(chǎn)需求設(shè)計的桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)。其緊湊可靠的設(shè)計可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集、均勻的等離子體,適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應(yīng)用。 桌面型多功能等離子設(shè)備特點: ·設(shè)計緊湊的桌面型等離子工藝平臺,易于與廠務(wù)端連接 ·可靠的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計,確保工藝腔體具備*的氣密性與耐用性 ·
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
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