DS-10S選擇性波峰焊爐溫測試儀_馬康MALCOM 選擇性波峰焊裝置對應(yīng)的波峰焊爐溫測試儀DS-10S,高效率的一次性管理過錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過錫時間以及移動速度 選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10S傳感器介紹: ·過錫溫度傳感器 由于選用的熱容量比較小的傳感器故過錫溫度,裝置環(huán)境的狀態(tài)溫度都可以正確的測定出來 ·過錫時間傳感器 導(dǎo)通感知測定過錫時間 ·預(yù)熱溫度傳感器 預(yù)熱基板內(nèi)藏的溫度傳感器可以測試較高溫度從而做到設(shè)備狀態(tài)的日常管理 選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10S傳感器特點: ·移動速度的測定 通過 2 點過錫傳感器的移動時間來確認移動速度 ·波峰尺寸 通過過錫傳感器掃描 X Y 軸移動軌跡可以計算出錫波的尺寸 ·爐溫曲線測定 過錫溫度傳感器,基板溫度傳感器的爐溫曲線測定 ·**的軟件可以判定 OK·NG 以及各種數(shù)據(jù)分析。 程序解析項目 : 較高溫度、 **溫時間、 預(yù)熱時間等 MALCOM_DS-10S選擇性波峰焊爐溫測試儀規(guī)格: 項目 規(guī)格 冷接點補償 白金測溫電阻補償 耐熱性能 150℃ 5min 顯示部 LCD 外部連接 USB(miniB) 儲存數(shù)據(jù) 1個 取樣時間 50ms(固定) 外形尺寸·重量 寬140mm×長214mm×高48.6mm·重量820g 電源 単4干電池 2本(鎳氫充電電池也可使用) MALCOM選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10S相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) MALCOM選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-02/DS-03/DS-05/DS-10/DS-10P
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詞條說明
Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料TRCG系列/TRF系列
Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料TRCG系列/TRF系列 Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡介紹: 使用三菱Mitsubishi制紙株式會社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像??梢苑磸?fù)改寫顯示內(nèi)容,能多次使用,所以對需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容(如有效期限、管理編號、
晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜與自動撕膜 半自動晶圓撕膜機STK-5150規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍
半導(dǎo)體_可光刻膠灰化/殘膠去除 半導(dǎo)體_等離子體去膠機概要: 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計緊湊占地面積小,設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機特點: 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精
STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE
STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機_SINTAIKE STK-5150自動晶圓撕膜機/手動貼膜機規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 裝卸方式
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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