貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 滾輪溫度:室溫~80攝氏度; 貼膜動作:自動拉膜和貼膜; 晶圓臺盤:二合一特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤或硅膠臺盤,臺盤溫度:室溫~100℃; 裝卸方式:晶圓手動放置與取出; 防靜電控制:防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng):*特的手動可調(diào)整環(huán)形切刀,適用于不同的晶圓外形,刀頭帶獨立加熱機構(gòu),無任何飛邊并省去修邊; *特的手動直切刀,為世界較省膜的設(shè)計;切割刀溫度:MAX達150℃; 晶圓定位:通用標線/彈簧銷釘; 控制單元:基于PLC 控制,并帶5.7”觸摸屏; 安全防護:配置緊急停機按鈕; 電源電壓:相交流電220V,10A; 壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺; 機器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:670毫米(寬)*1180毫米(深)*550毫米(高); 凈重:85公斤; 晶圓減薄前貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能:≥ 30~70片晶圓; 更換產(chǎn)品時間:≤ 5分鐘。 貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動LED UV照射機STK-1150 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓撕膜機STK-5150 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150/STK-6050 手動晶圓切割貼膜機STK-7010 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050/STK-7150 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160
詞條
詞條說明
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 **薄晶圓臨
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7220系列_全自動(單軸)晶圓切割機_ADT 7200系列_ADT全自動(單軸)晶圓切割機特點: ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統(tǒng),提供較快速以及較精準的切割制程,有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟實惠-切割機體積小、自動化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕,且操作界面簡單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動清洗系統(tǒng),不須另外購買清洗機臺 內(nèi)置磨刀卡夾,可自動磨利切割刀,不須另外配置磨
GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機 晶圓拋光GDM300全自動晶圓研磨機特長: ·采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A,可**鏡面。 了解更多:http://www.hap
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