半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750可自動膠膜進(jìn)給和貼膜 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750特點(diǎn): 自動滾軸貼膜技術(shù); 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV 膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺盤溫度可編程控制,較高可達(dá) 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC控制,帶7”觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750規(guī)格: 貼膜原理:自動滾軸貼膜技術(shù); 晶圓直徑:4”& 8”; 晶圓厚度:100~750 微米; 晶圓種類:正常的V型缺口晶圓; 膜種類:藍(lán)膜、UV 膜; 320 毫米UV/非UV膜; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 貼膜定位精度:±1mm; 裝卸方式:手動晶圓/承載環(huán)放置與取出; 防靜電控制:去離子風(fēng)扇; 臺盤溫度:室溫~ 120℃,可編程控制; 切割系統(tǒng):環(huán)型切刀用于 8”DISCO 承載環(huán); 控制單元:基于 PLC 控制,帶 7”觸摸屏; 安全防護(hù):配置光簾保護(hù)和緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:單相交流電 220V,16A; 壓縮空氣: 60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺; 機(jī)器結(jié)構(gòu):全鋁型材制造,堅(jiān)固耐用; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:800 毫米(寬)*1450 毫米(深)*1980 毫米(高); 凈重:350 公斤 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 **半自動晶圓撕膜機(jī) STK-5050 手動晶圓切割貼膜機(jī) STK-710 半自動晶圓切割貼膜機(jī) STK-720/STK-7020 半自動基板切割貼膜機(jī) STK-7021 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-7050 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-620/STK-6020 **半自動晶圓減薄貼膜機(jī) STK-650/STK-6050
詞條
詞條說明
【測試儀】可測試SMT爐溫曲線DS-03,波峰焊DS-10 SMT爐溫曲線測試儀DS-03波峰焊爐溫測試儀特點(diǎn): ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 SMT爐溫測試儀(爐溫曲線測試儀)DS-03規(guī)格參數(shù): 項(xiàng)目 規(guī)格 冷接點(diǎn)補(bǔ)
MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊
MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊 1.本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機(jī)MID25-330T。 2.MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機(jī)性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:以基板下面為基
全自動切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品
全自動切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品 ADT全自動晶圓切割機(jī)7200系列特點(diǎn): ·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺搭載CDMV系統(tǒng),提供較快速以及較精準(zhǔn)的切割制程,有效提高產(chǎn)能 ·經(jīng)濟(jì)實(shí)惠-切割機(jī)體積小、自動化、產(chǎn)出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕,且操作界面簡單*上手 ·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動清洗系統(tǒng),不須另外購買清洗機(jī)臺 內(nèi)置磨刀卡夾,可自動磨利切割刀,不須另外配置磨刀站
【pcb】可焊性測試SP-2 pcb可焊性測試SP-2特點(diǎn): ·較適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 > ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出較微小力> ·由電腦(**系統(tǒng))的設(shè)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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