**半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050 衡鵬供應(yīng) **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于8”-12”晶圓。 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050特點(diǎn): 8”- 12”晶圓適用; **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050規(guī)格: 晶圓直徑:8”- 12”晶圓; 晶圓厚度:100~750 微米; 晶圓種類(lèi):硅, 砷化鎵或其它材料; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膜種類(lèi):藍(lán)膜或者 UV 膜; 貼膜方法:滾輪貼膜; 晶圓臺(tái)盤(pán):接觸式晶圓臺(tái)盤(pán); 晶圓臺(tái)盤(pán)加熱:較高可達(dá) 120℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤(pán),可 選); 晶圓放置精度:X-Y: +/- 0.5 毫米; Θ : +/- 0.5°; 裝卸方式:手動(dòng)晶圓放置與取出;晶圓在位置檢測(cè); 防靜電控制:去離子風(fēng)扇; 切割系統(tǒng):自動(dòng)刀; 控制單元:基于 PLC 控制,10.4”觸摸屏; 電源電壓:?jiǎn)蜗嘟涣麟?220V,10A; 壓縮空氣:60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺; 燈塔:三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)測(cè); 安全:配置安全光簾和緊急停機(jī)開(kāi)關(guān); 體積:950 毫米(寬)*1300 毫米(深)*1800 毫米(高) ; 凈重:300 公斤; **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒(méi)有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycle Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料時(shí) 間); MTBF:>168 小時(shí); MTTR:<1 小時(shí); 停機(jī)時(shí)間: <3%; 更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 10 分鐘。 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī) STK-5050 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-710 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-720/STK-7020 半自動(dòng)基板膜機(jī) STK-7021 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-750/STK-7050 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-620/STK-6020 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) STK-650
詞條
詞條說(shuō)明
ADT切割機(jī)7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸 ADT切割機(jī)7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸,30krpm時(shí)較高2.5KW。直流無(wú)刷電機(jī),閉環(huán)速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤(pán)(不帶框架)。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉(zhuǎn)向臺(tái),針對(duì)多角度切割進(jìn)行優(yōu)化,適用各種產(chǎn)品,例如: ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設(shè)備等 切割機(jī)7134設(shè)施參
晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn): 8”-12”晶圓適用; **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格: 晶圓直徑:8”-12”晶圓; 晶圓厚度:100~7
RD-500V_DIC返修臺(tái)有著自己*特的安全機(jī)制能簡(jiǎn)單運(yùn)行
RD-500V_DIC返修臺(tái)有著自己*特的安全機(jī)制能簡(jiǎn)單運(yùn)行 DIC BGA返修臺(tái)RD-500V特點(diǎn): ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點(diǎn)溫度監(jiān)控Auto-profiling自動(dòng)生成返修溫度曲線 ·用簡(jiǎn)單的選項(xiàng)模式一鍵就能設(shè)定復(fù)雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺(tái)RD-500V由3個(gè)加
晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理 晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 晶圓研磨GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B 較大加工
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話(huà): 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號(hào)南山軟件園西塔樓2804
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田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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