【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體

時間：2021-04-20作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：158

【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體



高配半自動半導體晶圓撕膜機性能：
晶圓收益：≥99.9%； 
撕膜質(zhì)量：無裂片；
每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓；
更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘；


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