半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動(dòng)拉膜和貼膜 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750 微米; Bump 產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 滾輪溫度:室溫~80 攝氏度; 貼膜動(dòng)作:自動(dòng)拉膜和貼膜; 晶圓臺(tái)盤:二合一特氟隆防靜電涂層接觸式臺(tái)盤,或硅膠臺(tái)盤臺(tái)盤溫度:室溫~100℃; 裝卸方式:晶圓手動(dòng)放置與取出; 切割系統(tǒng):*特的手動(dòng)可調(diào)整環(huán)形切刀,適用于不同的晶圓外形,刀頭帶獨(dú)立加熱機(jī)構(gòu),無任何飛邊并省去修邊; *特的手動(dòng)直切刀,為世界較省膜的設(shè)計(jì);切割刀溫度:MAX達(dá) 150℃; 晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧銷釘; 控制單元:基于 PLC 控制,并帶 5.7”觸摸屏; 安全防護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:相交流電 220V,10A; 壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*550 毫米(高); 凈重:85 公斤; 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 30~70 片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 5 分鐘 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬瑞和 半自動(dòng)LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī) STK-5050 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-710 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-720/STK-7020 半自動(dòng)基板膜機(jī) STK-7021 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-750/STK-7050 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-620 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) STK-650/STK-6050
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詞條說明
ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~
GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī)
GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī) 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸
5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平 5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點(diǎn): ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究
【切割貼膜機(jī)AMS-12】可定制臺(tái)盤,適用于各種尺寸的基板
【切割貼膜機(jī)AMS-12】可定制臺(tái)盤,適用于各種尺寸的基板 AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn): ·8”/12”承載環(huán)適用,也可支持定制;化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán); ·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù); ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; ·手動(dòng)基板上下料; ·手動(dòng)膠膜切割; ·藍(lán)膜、UV膠膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,帶有觸摸屏; ·配置緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMS-12半自動(dòng)
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
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