晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520(半自動(dòng)) 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520(半自動(dòng))規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤; 帶可控加熱功能,溫度較高可達(dá) 100℃; 臺(tái)盤帶吸真空功能; 裝卸方式:晶圓手動(dòng)放置與取出; 防靜電控制:內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器; 晶圓定位:彈簧銷釘定位; 控制單元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”觸摸屏; 驅(qū)動(dòng)單元:伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng); 安全保護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:單相交流電 220V,6A; 壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 80 升/分鐘; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 機(jī)器指示:三色燈塔顯示機(jī)臺(tái)工作狀態(tài); 體積:560 毫米(寬)x1060 毫米(深)x870 毫米(含燈塔高); 凈重:75 公斤; 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520相關(guān)產(chǎn)品: 上海衡鵬 半自動(dòng)LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-5020 **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī) STK-5050 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-710 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-720 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-750 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-7020 半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī) STK-7021 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-7050 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-620/STK-6020 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) STK-650/STK-6050
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半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度
上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn)
上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn) 上錫檢測設(shè)備5200TN來料檢驗(yàn)特點(diǎn): ·5200TN上錫檢測設(shè)備(來料檢驗(yàn)設(shè)備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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