【停產】SAT-5100潤濕性測試儀，適用于電子器件

時間：2021-03-24

【停產】SAT-5100潤濕性測試儀，適用于電子器件


力世科SAT-5100潤濕性測試儀基本功能：
力世科潤濕性測試儀，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。


潤濕性測試儀SAT-5100特點 
·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401**標準制定時被作為參考試驗儀器。
·靈敏度高，穩(wěn)定性好；  目前，可測試的較小器件尺寸為：0603(R/C)。這是目前SND部件被標準化的較小尺寸。
·隨時校正； 把握裝置當前的工作狀態(tài)
·使用方便 一機多能；只需進行一些簡單的裝換，就可以對焊錫、焊錫膏、電子器件等分別進行評價。
·夾具豐富 種類齊全；擁有適于目前各種尺寸電子器件的夾具，以保證測量結果的準確性。



了解更多/solderability/sat-5100.htm


【停產】力世科潤濕性測試儀SAT-5100相關產品：
衡鵬供應
力世科 5200T/5200TN沾錫能力測試機/沾錫測試機/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗機/wetting balance 
馬康     SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance

詞條
詞條說明
上錫檢測設備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗
上錫檢測設備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗上錫檢測設備5200TN來料檢驗特點： ·5200TN上錫檢測設備(來料檢驗設備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與品質管理的
（減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應
（減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度：300~750 微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊,雙平邊,V 型缺口；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：120~240 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；貼膜動作：自動拉膜和貼膜；晶圓臺盤：
RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀-爐溫測試儀模組
RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀-爐溫測試儀模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀特點： SMT氧氣濃度測試儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內的氧氣濃度曲線可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線可以在同樣生產加熱的狀態(tài)下測定數據測定范圍有2種可以選擇 MALCOM爐溫測試儀模組SMT氧氣濃度測試儀RCX-O規(guī)格參數: 較大測定時間鎳氫充電電池：約40分鋰充電電池：約
潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時濕潤測試
潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時濕潤測試 MALCOM潤濕性平衡測試儀SP-2特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感