MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī) 1. 本規(guī)格書(shū)適用. 本規(guī)格書(shū)適用于MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī)MID25-330F 。 2. 小型選擇噴霧機(jī)MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長(zhǎng):3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面25mm以下 2)助焊劑可涂敷的范圍 基板工藝邊:3mm以上 確保焊接部品在基板板邊3mm之內(nèi) 3)顏色 (我司標(biāo)準(zhǔn)色) 4)重量 基板的彎曲 基板厚度的1/2以下 含元器件的重量為5.0kg以下 5)裝置外形尺寸 630W×895L×H 1180 mm 3.MID25-330F噴霧機(jī)的詳細(xì)構(gòu)成 1) MID25-330F涂敷結(jié)構(gòu) ①噴嘴方式 低壓2流體噴嘴(ST-6SK) ②驅(qū)動(dòng)方式 5相步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng) ③搖動(dòng)速度范圍 10 ~ 200㎜ /sec ④?chē)娮旄叨日{(diào)整 手動(dòng)(調(diào)整范圍20±5 mm) 2) MID25-330F 助焊劑容器 ①方 式 **助焊劑容器 ②容 量 0.3~0.7L(容器較大容量) ③助焊劑供給 氣動(dòng)泵自動(dòng)供給(感應(yīng)器控制) 3) MID25-330F 排氣 ①工廠排氣連接 管道需要排氣量 ( 8 m3/min ) ②排風(fēng)連接口 φ98mm (本體后部) 4) MID25-330F控制裝置 ①方式 電腦控制方式(筆記本電腦可選項(xiàng)) ②NC程序登錄數(shù) 100步40個(gè)文件(200步20個(gè)文件) ③操作按鍵 3-1開(kāi)始按鍵 綠色按鍵 3-2停止?復(fù)位按鍵 黃色按鍵按1次停止?按2次復(fù)位 3-3緊急停止按鍵 紅色按鍵 3-4調(diào)整設(shè)定按鍵 綠?黃色?紅按鍵各種數(shù)據(jù)設(shè)定用按鍵 3-5主電源 主電源供給10A 4.MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī)MID25-330F的供給電源.流體 1)電源 單相220V±10% 50/60Hz 0.2kW ※請(qǐng)對(duì)應(yīng)電源電壓,不要**過(guò)范圍之內(nèi)。 2)氣壓 0.3 ~ 0.4 MPa 外徑 φ6mm氣管 3) 附屬品 ※USB線(MINI-A型):長(zhǎng)度2m 1條 ※操作說(shuō)明書(shū):1套(中文) 了解更多/select_soldering/mid25-330f.htm MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī)相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) MITO DENKO選擇性焊接機(jī)MID25-330T波峰焊
詞條
詞條說(shuō)明
SPS-5攪拌機(jī)_自動(dòng)按照粘度和溫度操作均勻的錫膏
SPS-5攪拌機(jī)_自動(dòng)按照粘度和溫度操作均勻的錫膏 SPS-5_Malcom錫膏攪拌機(jī)特點(diǎn): -有特殊的設(shè)計(jì),對(duì)于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時(shí)不需事先將錫膏進(jìn)行解凍,經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用 -自動(dòng)按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 Malcom SPS-5攪拌機(jī)的參數(shù): 攪拌方式 星回轉(zhuǎn)法 錫膏溫度 從5到 20°C 在10分鐘 離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時(shí)
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SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn): 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150性能: 晶圓收益:≥99.9
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晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX
自動(dòng)撕膜/手動(dòng)晶圓貼膜STK-7150
自動(dòng)撕膜/手動(dòng)晶圓貼膜STK-7150 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤(pán)溫度可編程控制,MAX可達(dá)120℃; 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤(pán)用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤(pán)或高密度陶瓷臺(tái)盤(pán); PLC控制,帶7”觸
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
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日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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