晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

時(shí)間：2020-07-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：40

晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄



晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn)：
·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。
·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。
·耗材損耗小，成本低廉。
·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。
·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。



GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格：
規(guī)格	                   GNX200B	    GNX300B
較大加工直徑	    Ф200	    Ф300
軸承旋轉(zhuǎn)數(shù)	    0~3600min-1	    0~3000min-1
軸承驅(qū)動(dòng)電機(jī)	    2.2/4 Kw/P	    5.5/4 Kw/P
軸承進(jìn)給速率	    1~999μm/min
主軸數(shù)	                     2
工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù)	    1~300min-1
軸承尺寸（外徑）          Ф250	                    Ф300
質(zhì)量	                    3900mm	    5700mm


日本OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B晶圓減薄相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
岡本OKAMOTO晶圓研磨機(jī)  GDM300/GNX200BP


上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

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  自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類(lèi)：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤(pán)：通用防靜電特氟龍

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  晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX

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