電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進(jìn)行評價(jià)

時(shí)間：2020-07-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：40

電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進(jìn)行評價(jià)


力世科RHESCA電子元器件可焊性測試5200tn_PCB沾錫測試特點(diǎn)：
·5200tn電子元器件可焊性測試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià)
·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進(jìn)行測試與評價(jià)
·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高
·5200tn的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到較好較精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評價(jià)




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衡鵬供應(yīng)
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上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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