等離子清洗技術(shù)應(yīng)用于去除半導(dǎo)體表面的**污染,以**良好的焊點連接、引線鍵合和金屬化,以及PCB、混裝電路 MCMS(多芯片組裝)混裝電路中來自鍵接表面由上一工序留下的**污染,如殘余焊劑、多余的樹脂等, 去除孔內(nèi)膠渣。孔內(nèi)去膠渣是目前等離子技術(shù)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用較多較廣的工藝。膠渣也是以碳氫化合物為主,能夠與等離子中的離子或自由基很容易的發(fā)生反應(yīng),生成揮發(fā)性的碳氫氧化合物,最后由抽真空系統(tǒng)帶出。
特氟隆具有低傳導(dǎo)性,是**信號**傳輸、絕緣性好的很好的材料。但這些特性又使特氟隆很難進行電鍍。因此在鍍銅之前**先用等離子活化特氟隆的表面。
去除碳化物 激光鉆孔時產(chǎn)生的碳化物會影響孔內(nèi)鍍銅的效果。可以用等離子體來去除孔內(nèi)的碳化物。針對FPC而言,在經(jīng)壓制,絲印等高污染工序后同樣會有細小殘膠留于銅面,在后續(xù)表面處理時造成漏鍍,異色等問題,同樣用等離子可去除表面殘膠。還起到清潔電路板(FPC/PCB)表面的功能。
詞條
詞條說明
**升波清洗機是由超聲波發(fā)生器發(fā)出的高頻振蕩信號,通過換能器轉(zhuǎn)換成高頻機械振蕩而傳播到介質(zhì)---清洗溶劑中,超聲波在清洗液中疏密相間的向前輻射,使液體流動而產(chǎn)生數(shù)以萬計的直徑為50-500μm的微小氣泡,這些氣泡在超聲波縱向傳播的負壓區(qū)形成、生長,而在正壓區(qū)迅速閉合,
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灌裝前使用樹枝包裹對電力/電子裝置進行的保護稱為灌裝,灌裝提供了電氣絕緣性,還可以防潮濕、高/低溫、物理及電子應(yīng)力的影響,它還具有阻燃、減震、散熱的作用。灌裝 材料和元器件之間的浸潤性通常很差,從而導(dǎo)致邦定困難,形成空洞。等離子活化可以提高表面能,確保良好的浸潤性,使樹脂能夠在PTFE、硅膠、聚酰亞胺等絕大多數(shù)的低表面能聚合物材料上充分的流動。利用等離子活化后的產(chǎn)品可以確保良好的密封性,減少電流
等離子清洗技術(shù)讓RF天線行業(yè)積極提升**檔次
???? 啟天等離子清洗機已在RF天線行業(yè)成熟應(yīng)用,RF天線領(lǐng)域里,支架和芯片的FPC之間采用雙面膠粘接,由于雙面膠不一定能粘牢塑料的支架,因此,傳統(tǒng)的方法是先將支架用化學(xué)液浸泡,然后涂一遍快干的過程膠再迅速將FPC與支架貼合,此方法的特點是,日產(chǎn)8萬個的支架的廠家每年化學(xué)液和過程膠的成本大致在60萬左右,而今采用等離子清洗的方法,省去了化學(xué)浸泡液和過程膠
公司名: 東莞市啟天自動化設(shè)備有限公司
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