低溫?zé)Y(jié)銀 善仁新材

    為響應(yīng)*三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求,善仁新材宣布了革命性的無(wú)壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)*加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。     AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無(wú)壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊,并且開創(chuàng)了160度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的**。

    AS9331的優(yōu)點(diǎn)總給如下:

    低溫?zé)o壓:銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到**它的熔點(diǎn)溫度,然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合,并實(shí)現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強(qiáng)度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對(duì)材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點(diǎn)的方法。然而,在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會(huì)碰到芯片破損或者產(chǎn)能不足的問(wèn)題,因?yàn)榭蛻舯仨氃谫Y本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個(gè)*自地生產(chǎn)。然而,AlwayStone AS9331不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品,它是通過(guò)其銀顆粒的*特表面能,在不需要任何壓力的情況下,在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結(jié),有別于市面上其他家的需要加壓并且高溫?zé)Y(jié)的銀漿。此外,AlwayStone AS9331可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用,*額外投資特殊設(shè)備,客戶可以簡(jiǎn)單、快速和低成本地用它來(lái)替換現(xiàn)有材料。

    提高效率:善仁新材的這一無(wú)壓低溫技術(shù)提高了生產(chǎn)效率,從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時(shí)只能生產(chǎn)約30個(gè)產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時(shí)3000個(gè)。現(xiàn)在,憑借這一新的銀燒結(jié)材料,*三代半導(dǎo)體封裝*們得以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能,高可靠性的產(chǎn)品。

    性能可靠:高UPHAlwayStone AS9331的主要優(yōu)勢(shì),該材料的導(dǎo)熱性和可靠性也非常理想。與現(xiàn)有高功率器件的選擇-有鉛軟焊料相比,AlwayStone AS9331在功率循環(huán)可靠性測(cè)試中的表現(xiàn)優(yōu)勢(shì)非常大:有鉛軟焊料只能耐200次循環(huán),而善仁新材的銀燒結(jié)技術(shù)在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)部分失效。由于具備**焊接材料的高導(dǎo)熱性和低熱阻,AlwayStone AS9331能提供較好的性能和可靠性。對(duì)于*三代半導(dǎo)體之類的大功率器件來(lái)說(shuō),燒結(jié)銀AS9331表現(xiàn)出了傳統(tǒng)解決方案所沒有的巨大優(yōu)勢(shì)。


    善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

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    詞條說(shuō)明

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