優(yōu)爾鴻信榮獲2022年度TIC第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)—堅(jiān)如磐石獎(jiǎng)

時(shí)間：2025-01-11作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：134

2022年度TIC第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)—堅(jiān)如磐石獎(jiǎng)"為我要測(cè)第十屆“TIC**第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)評(píng)選活動(dòng)”，此次活動(dòng)共計(jì)申報(bào)檢測(cè)檢驗(yàn)認(rèn)證機(jī)構(gòu)98家，歷經(jīng)評(píng)選活動(dòng)組委會(huì)審核、入圍公示、用戶投票、*評(píng)審等多個(gè)環(huán)節(jié)，結(jié)合入圍機(jī)構(gòu)在“我要測(cè)網(wǎng)”的3i檢測(cè)指數(shù)計(jì)算出總得分。




作為檢驗(yàn)檢測(cè)行業(yè)的年度重磅獎(jiǎng)項(xiàng)，“堅(jiān)如磐石獎(jiǎng)”一經(jīng)發(fā)起，就引發(fā)行業(yè)內(nèi)十年以上發(fā)展歷程的大型檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)的踴躍申報(bào)。優(yōu)爾鴻信從活動(dòng)開(kāi)始發(fā)起以來(lái)就積極參與此項(xiàng)活動(dòng)，并獲得評(píng)審*和社會(huì)廣泛認(rèn)可。




優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測(cè)試,光老化測(cè)試,振動(dòng)沖擊測(cè)試,IP防護(hù)等級(jí)測(cè)試,鹽霧腐蝕測(cè)試,HALT測(cè)試,sem+eds測(cè)試,清潔度測(cè)試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 不同工作頻率下通信設(shè)備的聲壓及聲功率變化規(guī)律是怎樣的？

  通信設(shè)備在不同工作頻率下，其聲壓及聲功率的變化規(guī)律較為復(fù)雜，主要呈現(xiàn)出以下特點(diǎn)：低頻段：聲壓方面：在低頻工作時(shí)，通信設(shè)備的振動(dòng)幅度相對(duì)較大，這會(huì)引起周圍空氣的較大壓強(qiáng)變化，從而導(dǎo)致聲壓相對(duì)較高。例如，一些通信設(shè)備的變壓器等部件，在低頻電流通過(guò)時(shí)會(huì)產(chǎn)生較為明顯的振動(dòng)，進(jìn)而產(chǎn)生較高的聲壓。并且，低頻聲音的傳播相對(duì)較*，在空氣中的衰減相對(duì)較小，所以在一定距離內(nèi)能夠保持較高的聲壓水平。聲功率方面：低頻段

• PCBA應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生的原因有哪些？

  PCBA（印刷電路板組件）應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過(guò)程中，組件中的電子元件會(huì)產(chǎn)生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時(shí)會(huì)有明顯的發(fā)熱現(xiàn)象。當(dāng)這些元件發(fā)熱，而 PCBA 整體溫度升高時(shí)，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，就會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。像陶瓷封裝的芯片和**材質(zhì)的電路板基板，它們?cè)谑軣崤蛎洉r(shí)的程度不一樣。當(dāng)溫度降低時(shí)，材料又會(huì)收縮，同

• 電子電氣產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下，內(nèi)部元件（如電路板、電容、芯片等）可能出現(xiàn)哪些故障？如何通過(guò)低氣壓測(cè)試來(lái)提前發(fā)現(xiàn)并預(yù)防這些故障？

  一、可能出現(xiàn)的故障電路板方面在低氣壓環(huán)境下，電路板可能出現(xiàn)分層故障。由于氣壓降低，電路板內(nèi)部的層間壓力失衡，特別是多層電路板，其內(nèi)部的粘結(jié)材料可能會(huì)受到影響。例如，在飛機(jī)上使用的電子設(shè)備，當(dāng)處于高空低氣壓環(huán)境時(shí)，電路板層間可能會(huì)產(chǎn)生微小的空隙，這會(huì)影響信號(hào)傳輸，導(dǎo)致信號(hào)衰減或干擾。焊點(diǎn)也可能出現(xiàn)問(wèn)題。低氣壓環(huán)境下，焊點(diǎn)處的金屬材料熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力分布會(huì)發(fā)生變化。長(zhǎng)時(shí)間處于這種環(huán)境，焊點(diǎn)可能會(huì)出現(xiàn)微

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|貼片電容檢測(cè)的方法有哪些？

  常見(jiàn)的貼片電容檢測(cè)方法：外觀檢查引腳與焊點(diǎn)：查看引腳是否完好，有無(wú)彎曲、斷裂、氧化等問(wèn)題，同時(shí)檢查焊點(diǎn)是否牢固、飽滿，有無(wú)虛焊、漏焊、短路等現(xiàn)象.本體外觀：觀察電容本體是否有損壞、變形、裂紋、變色等情況，正常的貼片電容外觀顏色應(yīng)均勻，同一批次無(wú)發(fā)黑、發(fā)灰等色差.標(biāo)識(shí)標(biāo)注：檢查電容表面的標(biāo)識(shí)是否清晰、完整，包括標(biāo)稱容量、耐壓值、精度等參數(shù)是否與實(shí)際相符 。儀器測(cè)量萬(wàn)用表測(cè)量?：電容檔測(cè)量：